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    工件输送装置
    2.
    发明公开
    工件输送装置 无效

    公开(公告)号：CN103567860A

    公开(公告)日：2014-02-12

    申请号：CN201310333132.1

    申请日：2013-07-26

    申请人： 株式会社荏原制作所

    发明人： 小菅隆一 ,  西田弘明 ,  曾根忠一 ,  相泽英夫 ,  田中智裕

    IPC分类号： B24B37/34

    CPC分类号： H01L21/67313 ,  B24B37/345 ,  B65G47/901 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68735

    摘要： 一种工件输送装置，用于输送基板层及在所述基板层的一部分上具有被加工层的工件，该工件输送装置具有构成为对所述工件进行把持及解放那样动作的工件把持机构。工件把持机构具有在被加工层位于基板层下方的状态下对工件的基板层进行把持的、带有锥部的至少一个工件把持表面。带有锥部的工件把持表面构成为，当由工件把持机构被把持工件时，工件把持表面与工件的被加工层之间存在规定距离R或大小超过它的间隙。采用本发明，即使半导体晶片的玻璃基板上的接合位置偏离理想位置，输送机构的晶片保持机构也不会与半导体晶片接触。

    研磨装置及磨损检测方法
    6.
    发明公开
    研磨装置及磨损检测方法 有权

    公开(公告)号：CN104070445A

    公开(公告)日：2014-10-01

    申请号：CN201410122510.6

    申请日：2014-03-28

    申请人： 株式会社荏原制作所

    发明人： 小菅隆一 ,  曾根忠一

    IPC分类号： B24B37/04 ,  B24B53/017 ,  B24B49/18

    CPC分类号： H01L22/26 ,  B24B37/005 ,  B24B49/00 ,  B24B53/017 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/67075

    摘要： 一种研磨装置及磨损检测方法，能够检测研磨垫的偏磨损的发生，并检测研磨垫的恰当的更换时间。按规定时间检测使研磨台旋转驱动的研磨台驱动轴或使修整器驱动的修整器驱动轴的转速值或旋转力矩值、或者使所述修整器摆动的修整器摆动轴的摆动力矩值，基于该检测到的转速值、旋转力矩值或摆动力矩值来计算其变化量，并判断该变化量是否超过了规定值。在以规定次数判断成变化量超过了规定值的情况下，对用户发出警报。

    研磨装置及研磨方法
    8.
    发明授权
    研磨装置及研磨方法 有权

    公开(公告)号：CN110802506B

    公开(公告)日：2023-03-07

    申请号：CN201910720628.1

    申请日：2019-08-06

    申请人： 株式会社荏原制作所

    发明人： 陈柏翰 ,  外崎宏 ,  曾根忠一

    IPC分类号： B24B37/10 ,  B24B37/32 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02 ,  B24B57/00

    摘要： 本发明提供一种降低研磨液的使用量的研磨装置及研磨方法。研磨装置使用具有研磨面的研磨垫进行研磨对象物的研磨，具备：研磨台，所述研磨台构成为能够旋转，并用于支承所述研磨垫；基板保持部，所述基板保持部用于保持研磨对象物并将研磨对象物按压于所述研磨垫；供给装置，所述供给装置用于在按压于所述研磨垫的状态下向所述研磨面供给研磨液；以及按压机构，所述按压机构对所述研磨垫按压所述供给装置，所述按压机构能够分别调整将所述供给装置的上游侧及下游侧的侧壁按压于研磨面的力。

    研磨装置、处理系统和研磨方法
    9.
    发明公开
    研磨装置、处理系统和研磨方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN113352229A

    公开(公告)日：2021-09-07

    申请号：CN202110253439.5

    申请日：2021-03-05

    申请人： 株式会社荏原制作所

    发明人： 森浦拓也 ,  外崎宏 ,  曾根忠一 ,  伊藤雅佳 ,  小畠严贵 ,  松尾尚典 ,  寺田哲也

    IPC分类号： B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02 ,  B24B41/02 ,  H01L21/306

    摘要： 本发明提供一种研磨装置、处理系统和研磨方法，该研磨装置包含：研磨台，该研磨台用于支承研磨垫；研磨头，该研磨头用于保持基板；以及研磨液供给装置，该研磨液供给装置用于向研磨垫与基板之间供给研磨液，研磨装置通过在研磨液的存在下使研磨垫与基板接触并相互旋转运动，从而进行基板的研磨，研磨液供给装置具有多个研磨液供给口，该多个研磨液供给口在相对于基板配置在研磨垫的旋转上游侧的状态下，在与研磨垫的旋转方向交叉的方向上排列，研磨液供给装置以从多个研磨液供给口供给的研磨液成为规定的流量分布的方式供给研磨液。