公开(公告)号：CN116195035A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202180060959.2

申请日：2021-07-09

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 西田弘明

IPC分类号： H01L21/304

摘要： 通过将基板按压于研磨垫来进行基板的研磨的基板处理装置，具备：声音传感器，该声音传感器具备检测基板的研磨声并作为声音信号输出的传感器主体和收容传感器主体的罩部件；终点检测部，该终点检测部根据声音信号检测基板的研磨终点；以及气体供给装置，该气体供给装置为了防止水分(水滴、水蒸气)附着于传感器主体而向罩部件的内部供给气体。气体供给装置和与传感器主体的研磨声的检测面相反侧连接，在罩部件形成有用来使来自气体供给装置的气体通过的槽，在防水片材形成有用来使来自气体供给装置的气体通过的多个微小开口。

公开(公告)号：CN101390197A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200780006392.0

申请日：2007-02-21

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC分类号： H01L21/304 ,  B65G49/07 ,  B24B37/04 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

摘要： 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。

公开(公告)号：CN103449172A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310207712.6

申请日：2013-05-29

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 西田弘明

IPC分类号： B65G47/90

CPC分类号： H01L21/68707 ,  H01L21/67742

摘要： 本发明通过简单的构造就能够调节工件传送机构的运动范围。提供一种工件传送装置，该工件传送装置包括用于传送不同尺寸的工件的简单的运动范围调节机构。根据本发明的一个实施例，用于传送工件的工件传送装置包括工件保持机构，该工件保持机构被构造成操作以保持和释放工件。该工件传送装置还包括致动器，该致动器具有可移动构件，该可移动构件直接地或者间接地连接到工件保持机构以驱动工件保持机构。工件传送装置进一步包括止动器装置，该止动器装置具有阳构件和阴构件，这些阳构件和阴构件被构造成以至少两种不同的配置彼此接合，从而限定与可移动构件连接的工件保持机构的至少两个预定的非连续的保持位置。

公开(公告)号：CN102117736B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201110025552.4

申请日：2007-02-21

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC分类号： H01L21/67 ,  B24B37/34 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

摘要： 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。

公开(公告)号：CN101390197B

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200780006392.0

申请日：2007-02-21

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC分类号： H01L21/304 ,  B65G49/07 ,  B24B37/04 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

摘要： 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。

公开(公告)号：CN116209543A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202180065798.6

申请日：2021-08-05

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 铃木佑多 ,  高桥太郎 ,  大泷裕史 ,  鸟越恒男 ,  西田弘明

IPC分类号： B24B49/18

摘要： 本发明关于在用于研磨晶片、基板、面板等工件的研磨装置中使用的研磨垫的更换时期的决定的技术。研磨装置(1)具备：研磨台(5)，该研磨台支承研磨垫(2)；研磨头(7)，该研磨头将工件(W)按压至研磨垫(2)的研磨面(2a)；修整器(40)，该修整器修整研磨垫(2)的研磨面(2a)；检测传感器(60)，该检测传感器构成为检测修整器(40)与研磨垫(2)的摩擦，且固定于修整器(40)；及磨损监视装置(63)，该磨损监视装置构成为根据检测传感器(60)的多个输出值来决定磨损指标值，且磨损指标值低于预定的下限值时发出警报信号。

公开(公告)号：CN103449172B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201310207712.6

申请日：2013-05-29

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 西田弘明

IPC分类号： H01L21/687 ,  B25J15/08 ,  B65G47/90 ,  B65G49/07

CPC分类号： H01L21/68707 ,  H01L21/67742

摘要： 本发明通过简单的构造就能够调节工件传送机构的运动范围。提供一种工件传送装置，该工件传送装置包括用于传送不同尺寸的工件的简单的运动范围调节机构。根据本发明的一个实施例，用于传送工件的工件传送装置包括工件保持机构，该工件保持机构被构造成操作以保持和释放工件。该工件传送装置还包括致动器，该致动器具有可移动构件，该可移动构件直接地或者间接地连接到工件保持机构以驱动工件保持机构。工件传送装置进一步包括止动器装置，该止动器装置具有阳构件和阴构件，这些阳构件和阴构件被构造成以至少两种不同的配置彼此接合，从而限定与可移动构件连接的工件保持机构的至少两个预定的非连续的保持位置。

公开(公告)号：CN101494164B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN200910009621.5

申请日：2009-01-23

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 鸟居弘臣 ,  西田弘明 ,  金子浩之 ,  伊达操 ,  三谷隆 ,  中村贵正

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67751 ,  B24B37/345

摘要： 本发明提供一种基板处理装置的运转方法，当基板处理装置发生故障时，只要不是特别重大的故障，就不使装置整体停止，继续进行针对基板的一部分处理，清洗、回收基板，或容易地向外部排出装置内的基板等，从而能够降低无法处理基板的风险。具体为，是具有研磨部(3)、清洗部(4)及搬运机构(7、22)的基板处理装置的运转方法，在研磨部(3)、清洗部(4)及搬运机构(7、22)的任意一处检测到异常时，根据检测到异常的地点及基板在基板处理装置内的位置对基板进行分类，按分类后的基板改变并进行针对检测到所述异常后的基板的处理。

公开(公告)号：CN103567860A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310333132.1

申请日：2013-07-26

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 小菅隆一 ,  西田弘明 ,  曾根忠一 ,  相泽英夫 ,  田中智裕

IPC分类号： B24B37/34

CPC分类号： H01L21/67313 ,  B24B37/345 ,  B65G47/901 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68735

摘要： 一种工件输送装置，用于输送基板层及在所述基板层的一部分上具有被加工层的工件，该工件输送装置具有构成为对所述工件进行把持及解放那样动作的工件把持机构。工件把持机构具有在被加工层位于基板层下方的状态下对工件的基板层进行把持的、带有锥部的至少一个工件把持表面。带有锥部的工件把持表面构成为，当由工件把持机构被把持工件时，工件把持表面与工件的被加工层之间存在规定距离R或大小超过它的间隙。采用本发明，即使半导体晶片的玻璃基板上的接合位置偏离理想位置，输送机构的晶片保持机构也不会与半导体晶片接触。

公开(公告)号：CN102117736A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201110025552.4

申请日：2007-02-21

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC分类号： H01L21/00 ,  B24B37/04 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

摘要： 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。