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公开(公告)号：CN116469816A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202211580272.4
申请日：2022-12-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种可防止在基板的表面发生光腐蚀的基板搬送方法、基板处理装置、及记录介质。基板搬送方法是将基板搬入至接收单元，检测出从光传感器(302)照射的光被搬送至接收单元的基板遮断，来确认基板存在于接收单元，并且在将基板从接收单元搬出之前停止来自光传感器(302)的光的照射。
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公开(公告)号：CN105619251A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510801236.X
申请日：2015-11-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B37/10 , B23P15/00
Abstract: 本发明提供一种使浆料等研磨液难以附着于表面的研磨面清洗装置。研磨面清洗装置具有：臂(12)，具有流体流路(30)；喷嘴(15)，与流体流路(30)连通；以及焊接材料(35)，将喷嘴(15)固定于臂(12)。臂(12)的底面(12a)与喷嘴(15)的顶端面(15a)的缘部(15b)之间的间隙被焊接材料(35)填满。
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公开(公告)号：CN104070445A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410122510.6
申请日：2014-03-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , B24B53/017 , B24B49/18
CPC classification number: H01L22/26 , B24B37/005 , B24B49/00 , B24B53/017 , H01L21/30625 , H01L21/67075
Abstract: 一种研磨装置及磨损检测方法，能够检测研磨垫的偏磨损的发生，并检测研磨垫的恰当的更换时间。按规定时间检测使研磨台旋转驱动的研磨台驱动轴或使修整器驱动的修整器驱动轴的转速值或旋转力矩值、或者使所述修整器摆动的修整器摆动轴的摆动力矩值，基于该检测到的转速值、旋转力矩值或摆动力矩值来计算其变化量，并判断该变化量是否超过了规定值。在以规定次数判断成变化量超过了规定值的情况下，对用户发出警报。
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公开(公告)号：CN101390197A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200780006392.0
申请日：2007-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B65G49/07 , B24B37/04 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67219 , B24B37/345 , H01L21/6719 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/67766 , H01L21/68707
Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104070445B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201410122510.6
申请日：2014-03-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , B24B53/017 , B24B49/18
CPC classification number: H01L22/26 , B24B37/005 , B24B49/00 , B24B53/017 , H01L21/30625 , H01L21/67075
Abstract: 一种研磨装置及磨损检测方法，能够检测研磨垫的偏磨损的发生，并检测研磨垫的恰当的更换时间。按规定时间检测使研磨台旋转驱动的研磨台驱动轴或使修整器驱动的修整器驱动轴的转速值或旋转力矩值、或者使所述修整器摆动的修整器摆动轴的摆动力矩值，基于该检测到的转速值、旋转力矩值或摆动力矩值来计算其变化量，并判断该变化量是否超过了规定值。在以规定次数判断成变化量超过了规定值的情况下，对用户发出警报。
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公开(公告)号：CN101786262B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201010104090.0
申请日：2010-01-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B37/04
CPC classification number: B24B53/017
Abstract: 描述了一种用于修整研磨垫的设备。该设备包括：修整器驱动轴，可旋转并且可竖直移动；修整器凸缘，连接到修整器驱动轴，构造成将修整构件固定到其处；球面轴承，设置在修整器凸缘中，构造成允许修整构件相对于修整器驱动轴倾斜；和弹簧机构，构造成产生力，逆着修整构件的倾斜运动。
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公开(公告)号：CN103962938A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410043742.2
申请日：2014-01-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , B24B53/017 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/34 , B24B37/105 , B24B53/017
Abstract: 一种研磨装置，具有：研磨台(5)，其对具有研磨面(3a)的研磨件(3)进行支承；研磨头(4)，其具有用于将基板(W)按压到研磨面(3a)的顶环(15)；研磨头罩壳(50)，其覆盖研磨头(4)；第1清洗液供给机构(54)，其将清洗液供给到研磨头罩壳(50)的外周面(50a)；以及第2清洗液供给机构(61)，其将清洗液供给到研磨头罩壳(50)的内周面(50b)。采用本发明，可防止研磨液附着在研磨头上，进而可防止干燥了的研磨液落到研磨面上。
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公开(公告)号：CN102117736B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110025552.4
申请日：2007-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , B24B37/34 , H01L21/677 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/67219 , B24B37/345 , H01L21/6719 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/67766 , H01L21/68707
Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。
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公开(公告)号：CN101390197B
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200780006392.0
申请日：2007-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B65G49/07 , B24B37/04 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67219 , B24B37/345 , H01L21/6719 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/67766 , H01L21/68707
Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。
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