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公开(公告)号：CN105101616A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510263733.9
申请日：2015-05-21
申请人： 株式会社藤仓
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0216 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/0393 , H05K2201/0715 , H05K2201/09027 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K1/0242 , H05K1/0248 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/093
摘要： 提供一种抑制因信号线的长度之差而导致的传输时间差的产生的印刷布线板。具有：绝缘性基材(10)；构成形成于绝缘性基材的差动信号线、包含弯曲部分的第一信号线(L31A)；沿第一信号线(L31A)并列设置于弯曲部分的内侧的第二信号线(L31B)；以及与第一信号线(L31A)及第二信号线(31B)隔着绝缘性材料(10)形成的接地层(30)，构成为：与以第一信号线(L31A)为基准定义、且具有第一规定宽度(W31A)的第一区域(D1)对应的第一接地层(G31A)的残存率，比与以第二信号线(L31B)为基准定义、且具有第二规定宽度(W31B)的第二区域(D2)对应的第二接地层(G31B)的残存率低。
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公开(公告)号：CN105101615A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510262866.4
申请日：2015-05-21
申请人： 株式会社藤仓
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0225 , H01P1/022 , H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/025 , H05K1/0393 , H05K2201/0715 , H05K2201/09027 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K1/0242 , H05K1/0248 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/093
摘要： 本发明提供一种印刷布线板，抑制因信号线的长度之差而导致的传输时间差的产生。所述印刷布线板具有：绝缘性基材(10)；第一信号线(L31)，其形成于绝缘性基材(10)；第二信号线(L32)，其比第一信号线(L31)短；以及接地层(30)，其与第一信号线(L31)及第二信号线(32)隔着绝缘性材料(10)形成，所述印刷布线板构成为：与以第一信号线(L31)为基准定义、且具有第一规定宽度(W31)的第一区域(D1)对应的第一接地层(G31)的残存率，比与以第二信号线(L32)为基准定义、且具有第二规定宽度(W32)的第二区域(D2)对应的第二接地层(G32)的残存率低。
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公开(公告)号：CN102638929B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201210027061.8
申请日：2012-02-08
申请人： 株式会社藤仓
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/024 , H01P3/081 , H05K1/0225 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K2201/09236 , H05K2201/09681
摘要： 本发明涉及印刷电路板，提供一种实现高速传送并且使设计变得简单的印刷电路板的构造。其具备形成于第1绝缘层的一个主面的接地层、形成于另一个主面的信号线、形成于第1绝缘层的另一个主面并隔着信号线地并列设置的2根导电线、覆盖信号线与导电线的第2绝缘层，在第2绝缘层(绝缘层A)的介电损耗角正切A＞第1绝缘层(绝缘层B)的介电损耗角正切B的情况下，满足关系式1：相对介电常数B×信号线的宽度÷第1绝缘层(绝缘层B)的厚度＞相对介电常数A×{信号线的厚度÷信号线与一个导电线之间的距离+信号线的厚度÷信号线与另一个导电线之间的距离+信号线的厚度÷一对信号线间的距离×2)}。
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公开(公告)号：CN102474989A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080034156.1
申请日：2010-06-04
申请人： 株式会社藤仓
发明人： 小川泰司
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/09745 , H05K2201/10734 , Y02P70/611
摘要： 电路基板(1)具备：绝缘性基板(10)、和形成在绝缘性基板(10)上的电路图案(20)，电路图案(20)具有安装焊盘部(30)、和从安装焊盘部(30)延伸的布线部(40)，安装焊盘部(30)具有相对布线部(40)的主面(41)倾斜或者与布线部(40)的主面(41)基本正交的第1非平行面(32a)。
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公开(公告)号：CN105101615B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201510262866.4
申请日：2015-05-21
申请人： 株式会社藤仓
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0225 , H01P1/022 , H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/025 , H05K1/0393 , H05K2201/0715 , H05K2201/09027 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727
摘要： 本发明提供一种印刷布线板，抑制因信号线的长度之差而导致的传输时间差的产生。所述印刷布线板具有：绝缘性基材(10)；第一信号线(L31)，其形成于绝缘性基材(10)；第二信号线(L32)，其比第一信号线(L31)短；以及接地层(30)，其与第一信号线(L31)及第二信号线(32)隔着绝缘性材料(10)形成，所述印刷布线板构成为：与以第一信号线(L31)为基准定义、且具有第一规定宽度(W31)的第一区域(D1)对应的第一接地层(G31)的残存率，比与以第二信号线(L32)为基准定义、且具有第二规定宽度(W32)的第二区域(D2)对应的第二接地层(G32)的残存率低。
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公开(公告)号：CN103052256A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210390291.0
申请日：2012-10-15
申请人： 株式会社藤仓
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0253 , H05K1/111
摘要： 一种柔性印刷电路板，包括：基板；垫，该垫形成在所述基板的一个侧表面上；以及接地平面层，该接地平面层形成在所述基板的另一侧表面上，该接地平面层包括接地去除部，该接地去除部形成在经过所述基板而面对所述垫的位置处，以具有与所述垫相似的形状并且具有从所述垫的外形向外延伸100±50μm的外形。
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公开(公告)号：CN102812787A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201080065590.6
申请日：2010-12-07
申请人： 株式会社藤仓
CPC分类号： H05K1/0269 , H05K3/06 , H05K2201/09781 , H05K2203/1545 , H05K2203/163
摘要： 本发明涉及的印刷布线板的制造方法能够迅速地进行蚀刻条件的修正，并抑制印刷布线板的生产成品率的降低。包括：蚀刻工序，准备在规定方向上延伸，在绝缘层的主面上形成有导电层的覆导体基材（1），对覆导体基材（1）的一个主面的导体层的规定区域进行蚀刻处理来形成作为产品的布线图案（1a）与用于检查的检查图案（1b）；计测工序，在蚀刻工序之后计测检查图案的线宽；以及控制工序，基于计测出的线宽来控制蚀刻条件。
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公开(公告)号：CN105101616B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201510263733.9
申请日：2015-05-21
申请人： 株式会社藤仓
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0216 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/0393 , H05K2201/0715 , H05K2201/09027 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727
摘要： 提供一种抑制因信号线的长度之差而导致的传输时间差的产生的印刷布线板。具有：绝缘性基材(10)；构成形成于绝缘性基材的差动信号线、包含弯曲部分的第一信号线(L31A)；沿第一信号线(L31A)并列设置于弯曲部分的内侧的第二信号线(L31B)；以及与第一信号线(L31A)及第二信号线(31B)隔着绝缘性材料(10)形成的接地层(30)，构成为：与以第一信号线(L31A)为基准定义、且具有第一规定宽度(W31A)的第一区域(D1)对应的第一接地层(G31A)的残存率，比与以第二信号线(L31B)为基准定义、且具有第二规定宽度(W31B)的第二区域(D2)对应的第二接地层(G31B)的残存率低。
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公开(公告)号：CN102812787B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201080065590.6
申请日：2010-12-07
申请人： 株式会社藤仓
IPC分类号： G01B11/02
CPC分类号： H05K1/0269 , H05K3/06 , H05K2201/09781 , H05K2203/1545 , H05K2203/163
摘要： 本发明涉及的印刷布线板的制造方法能够迅速地进行蚀刻条件的修正，并抑制印刷布线板的生产成品率的降低。包括：蚀刻工序，准备在规定方向上延伸，在绝缘层的主面上形成有导电层的覆导体基材（1），对覆导体基材（1）的一个主面的导体层的规定区域进行蚀刻处理来形成作为产品的布线图案（1a）与用于检查的检查图案（1b）；计测工序，在蚀刻工序之后计测检查图案的线宽；以及控制工序，基于计测出的线宽来控制蚀刻条件。
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公开(公告)号：CN102638929A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210027061.8
申请日：2012-02-08
申请人： 株式会社藤仓
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/024 , H01P3/081 , H05K1/0225 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K2201/09236 , H05K2201/09681
摘要： 本发明涉及印刷电路板，提供一种实现高速传送并且使设计变得简单的印刷电路板的构造。其具备形成于第1绝缘层的一个主面的接地层、形成于另一个主面的信号线、形成于第1绝缘层的另一个主面并隔着信号线地并列设置的2根导电线、覆盖信号线与导电线的第2绝缘层，在第2绝缘层(绝缘层A)的介电损耗角正切A＞第1绝缘层(绝缘层B)的介电损耗角正切B的情况下，满足关系式1：相对介电常数B×信号线的宽度÷第1绝缘层(绝缘层B)的厚度＞相对介电常数A×{信号线的厚度÷信号线与一个导电线之间的距离+信号线的厚度÷信号线与另一个导电线之间的距离+信号线的厚度÷一对信号线间的距离×2)}。
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