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公开(公告)号：CN104969670B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201480005947.X
申请日：2014-01-22
Applicant: 莱尔德技术股份有限公司
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K1/0224 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0243 , H05K2201/09681 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 根据各个方面，示例性实施方式包括一个或更多个频率选择结构(例如，二维频率选择结构或表面或者三维频率选择结构或表面等)，所述一个或更多个频率选择结构可以被用于屏蔽或减轻开放结构或封闭结构内的电磁干扰(EMI)。还公开了使用用于屏蔽或减轻开放结构或封闭结构内的EMI的一个或更多个频率选择结构的方法。
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公开(公告)号：CN107112348A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580068229.1
申请日：2015-10-29
Applicant: 乐金显示有限公司
CPC classification number: H01L27/3276 , H01L51/0097 , H01L2251/5338 , H05K1/028 , H05K2201/09681 , H05K2201/10128 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 提供一种柔性显示器，包括：柔性基底层，其限定有柔性基底层的第一区域、第二区域以及在第一区域与第二区域之间的弯曲容许部；设置在柔性基底层的第一区域中的薄膜晶体管阵列和有机发光二极管(OLED)元件阵列；以及连接至设置在柔性基底层的第二区域中的连接接口的柔性印刷电路膜，该印刷电路膜具有至少一个驱动器集成电路(D‑IC)。
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公开(公告)号：CN103208478B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201310015295.5
申请日：2013-01-16
Applicant: 施乐公司
IPC: H01L23/522 , H01L23/28
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K1/112 , H05K3/321 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0394 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969
Abstract: 一种电气互连具有电路衬底和所述电路衬底上的电气连接点。所述电气连接点包括靠近所述电路衬底中的间隙的导电材料的网格并且具有附接于所述电路衬底的锚固点。在某些构造中，导电环氧树脂密封所述导电材料的网格的至少一部分，并且可包括第二电气连接点，所述第二电气连接点通过所述导电环氧树脂结合到另一电气连接点。
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公开(公告)号：CN104106027B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201380008808.8
申请日：2013-03-26
Applicant: 三菱制纸株式会社
Inventor： 吉城武宣
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/044 , G06F3/045 , H05K1/0296 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K2201/0108 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种光学透明电极，不论图案形状如何，所述光学透明电极都具有强的耐腐蚀性，另外，即便在实施了非电解镀敷的情况下，不论图案形状如何，都可以均匀镀敷。所述光学透明电极具有：位于支承体上的光学透明电极部；以及周边布线部，所述周边布线部由一根以上的周边布线形成，所述周边布线一端与所述光学透明电极部电连接而另一端与外部电连接，构成所述光学透明电极部的金属和构成所述周边布线部的金属是通用的。构成所述周边布线部的至少一根金属线的线宽不均匀，在将构成所述周边布线部的金属线部分分成最细的金属线部分A以及与所述金属线部分A电连接的其他金属线部分B的情况下，所述金属线部分A的线宽是构成所述光学透明电极部的金属线的线宽的1.2～20倍，所述金属线部分B的线宽是所述金属线部分A的线宽的1.5～3倍，且单根周边布线中，所述金属线部分A的全长是所述金属线部分B的全长的0.01～40倍的周边布线的根数占到所述周边布线部的全部周边布线根数的40％以上。
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公开(公告)号：CN104661762B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380049991.6
申请日：2013-07-08
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 龙田岳一
CPC classification number: H05K1/092 , B05D5/00 , B33Y80/00 , B41J2/01 , B41J2202/04 , H05K1/0274 , H05K1/0287 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K2201/09272 , H05K2201/09681 , H05K2203/013 , H05K2203/0545 , H05K2203/1173
Abstract: 本发明提供一种图案形成方法、电子配线基板、光学组件及图案形成装置。本发明的图案形成方法是利用喷墨法将油墨滴注于基材上。基材(Z)包括表面能量不同的第1区域(42)与第2区域(44)。油墨中使用具有挥发特性的第1油墨(52a)与具有硬化特性的第2油墨(54a)的至少2种油墨。第1油墨(52a)与第1区域(42)为亲液性，第2油墨(54a)与第2区域(44)为亲液性。图案形成方法包括如下滴注工序：以多遍方式，将第1油墨(52a)滴注于第1区域(42)，同时将第2油墨(54a)滴注于第2区域(44)。
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公开(公告)号：CN103336609B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201310239017.8
申请日：2013-06-17
Applicant: 业成光电(深圳)有限公司 , 英特盛科技股份有限公司
Inventor： 黄功杰
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H05K1/0296 , G06F3/044 , G06F2203/04112 , H05K1/0287 , H05K2201/0108 , H05K2201/09681
Abstract: 本发明提供一种触控面板及触控显示装置。所述触控面板包括用于感测触控位置的电极结构，所述电极结构包括第一电极阵列及与所述第一电极阵列交叉设置的第二电极阵列，所述第一电极阵列及第二电极阵列分别包括多条电极线，所述第一电极阵列及所述第二电极阵列中至少其中一个阵列的多条电极线为非直线，该第一电极阵列中每一条电极线的结构都相同，且该第二电极阵列中任意相邻两条电极线的结构都不同。在本发明中，因触控面板的电极结构呈非周期性分布，所以触控显示装置上可避免叠纹的产生。
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公开(公告)号：CN102165852B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN200980138244.3
申请日：2009-09-28
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: B41N1/12 , B41N1/06 , H05K3/1275 , H05K9/0086 , H05K2201/09681 , H05K2203/0534
Abstract: 本发明涉及一种用于形成网孔图形的用于胶印的移印版，以及更具体而言，涉及一种包括具有多个交叉单元的网孔图形的用于胶印的移印版，其中所述多个交叉单元是以曲率半径为网孔线宽度的0.6至4倍的弧形形状形成的。当使用本发明的用于胶印的移印版时，可以减少在网孔图形印刷过程中在交叉单元周围产生的线宽度的变细。因此，当通过使用本发明的用于印刷的移印版制备最终的产品时，可以提高产品的表面电阻性能。
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公开(公告)号：CN105101616A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510263733.9
申请日：2015-05-21
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/0393 , H05K2201/0715 , H05K2201/09027 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K1/0242 , H05K1/0248 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/093
Abstract: 提供一种抑制因信号线的长度之差而导致的传输时间差的产生的印刷布线板。具有：绝缘性基材(10)；构成形成于绝缘性基材的差动信号线、包含弯曲部分的第一信号线(L31A)；沿第一信号线(L31A)并列设置于弯曲部分的内侧的第二信号线(L31B)；以及与第一信号线(L31A)及第二信号线(31B)隔着绝缘性材料(10)形成的接地层(30)，构成为：与以第一信号线(L31A)为基准定义、且具有第一规定宽度(W31A)的第一区域(D1)对应的第一接地层(G31A)的残存率，比与以第二信号线(L31B)为基准定义、且具有第二规定宽度(W31B)的第二区域(D2)对应的第二接地层(G31B)的残存率低。
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公开(公告)号：CN104969670A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480005947.X
申请日：2014-01-22
Applicant: 莱尔德技术股份有限公司
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K1/0224 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0243 , H05K2201/09681 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 根据各个方面，示例性实施方式包括一个或更多个频率选择结构(例如，二维频率选择结构或表面或者三维频率选择结构或表面等)，所述一个或更多个频率选择结构可以被用于屏蔽或减轻开放结构或封闭结构内的电磁干扰(EMI)。还公开了使用用于屏蔽或减轻开放结构或封闭结构内的EMI的一个或更多个频率选择结构的方法。
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公开(公告)号：CN104810346A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510040725.8
申请日：2015-01-27
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5225 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/14131 , H01L2224/14135 , H01L2224/16057 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81815 , H01L2224/83104 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K2201/09336 , H05K2201/09681 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件。目的是提高半导体器件的噪声抗扰性。半导体器件的布线基板包括：形成传送信号的布线的第一布线层，和与第一布线层的上层或下层相邻地安装的第二布线层。第二布线层包括：其中在厚度方向上与布线(23)的一部分重叠的位置处形成开口部分的导体平面，和安装在导体平面的开口部分内的导体图案。导体图案包括：与导体平面隔离的主图案部即网格图案部，和耦合主图案部与导体平面的多个耦合部。
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