公开(公告)号：CN106057776B

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201610228539.1

申请日：2016-04-13

申请人： 格罗方德半导体公司

发明人： M·G·法鲁克 ,  J·A·菲茨西蒙斯 ,  A·H·西蒙 ,  A·K·斯坦珀

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/66 ,  H01L21/768

摘要： 本发明提供一种电子封装件，包括：多个垂直堆叠的集成电路(IC)装置，包括第一IC装置以及第二IC装置。该电子封装件还包括将该第一IC装置的一侧完全耦接至该第二IC装置的一侧的部分的第一接合层。不与该第一IC装置的该一侧耦接的该第二IC装置的该侧的其余部分包括天线。

公开(公告)号：CN106057776A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610228539.1

申请日：2016-04-13

申请人： 格罗方德半导体公司

发明人： M·G·法鲁克 ,  J·A·菲茨西蒙斯 ,  A·H·西蒙 ,  A·K·斯坦珀

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/66 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/66 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/8312 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/14 ,  H01L23/5386 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/5384

摘要： 本发明提供一种电子封装件，包括：多个垂直堆叠的集成电路(IC)装置，包括第一IC装置以及第二IC装置。该电子封装件还包括将该第一IC装置的一侧完全耦接至该第二IC装置的一侧的部分的第一接合层。不与该第一IC装置的该一侧耦接的该第二IC装置的该侧的其余部分包括天线。