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公开(公告)号:CN103579136B
公开(公告)日:2018-03-06
申请号:CN201310324406.0
申请日:2013-07-30
申请人: 通用电气公司
CPC分类号: H01L23/3121 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L23/3735 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L23/564 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/24137 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/92144 , H01L2224/9222 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要: 本公开涉及用于表面安装模块的扩散阻挡层。公开了一种用于减少水分和气体进入的表面安装封装结构。该表面安装结构包括子模块,该子模块具有介电层、附连到介电层上的半导体装置、与半导体装置电联接的一级金属互连结构、和与一级互连电联接且形成在介电层上的二级I/O连接,其中二级I/O连接构造成将子模块连接到外部电路上。子模块的半导体装置附连到衬底结构上,其中介电材料在介电层与衬底结构之间定位以填充表面安装结构中的间隙。扩散阻挡层邻近一级和二级I/O连接施加在子模块上,并且向下延伸到衬底结构,以减少水分和气体从周围环境进入表面安装结构。
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公开(公告)号:CN104938040B
公开(公告)日:2017-10-24
申请号:CN201380070770.7
申请日:2013-01-18
申请人: 名幸电子有限公司
CPC分类号: H05K1/186 , H01L23/5226 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/2518 , H01L2224/32245 , H01L2224/82005 , H01L2224/82039 , H01L2224/83005 , H01L2224/92144 , H05K1/0206 , H05K1/0222 , H05K1/0298 , H05K1/113 , H05K1/114 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/0017 , H05K3/0035 , H05K3/305 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/09827 , H05K2201/10 , H05K2203/063 , H05K2203/1461 , Y10T156/10
摘要: 内置有零件的基板(20)包括:包含绝缘树脂材料的绝缘层(12);埋设在绝缘层(12)中的电气或电子的零件(4);作为零件(4)所具有的电极的端子(15);形成在绝缘层(12)的表面上的导体图案(18);以及将导体图案(18)和端子(15)电连接的导通通路(21),导通通路(21)从导体图案(18)朝向端子(15)由大径的大径部(21a)和比该大径部(21a)小径的小径部(21b)形成,在大径部(21a)与小径部(21b)之间形成有台阶部(17),大径部(21a)通过将配置在绝缘层(12)内的片状的玻璃丝网(11)贯穿而形成。
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公开(公告)号:CN103985695B
公开(公告)日:2017-07-25
申请号:CN201410211122.5
申请日:2014-05-19
申请人: 中国科学院微电子研究所 , 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC分类号: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L21/50
CPC分类号: H01L24/19 , H01L24/25 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2518 , H01L2224/92144
摘要: 本发明提供了一种扇出型封装结构,包括设置芯片的芯片层、设置在所述芯片正面和背面的有机基板,设置在所述芯片背面基板上与所述芯片连接作为热沉的金属背板、设置在所述芯片正面和背面基板上的盲孔、及固定在与所述芯片连接的焊盘上的焊球。本发明还提供了一种扇出型封装结构的制作工艺,包括制作厚铜基板、制作辅助图形、贴装芯片、压合、制作盲孔、减铜、化铜电镀、制作阻焊层以及表面涂覆、植球等步骤。本发明提供的一种扇出型封装结构及其制作工艺,封装的散热性能好、生产成本低。
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公开(公告)号:CN102931157B
公开(公告)日:2017-06-09
申请号:CN201210046568.8
申请日:2012-02-27
申请人: 海力士半导体有限公司
发明人: 郑冠镐
IPC分类号: H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号: H01L24/14 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/12105 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
摘要: 一种嵌入式封装件及其制造方法,该嵌入式封装件包括:半导体芯片,分成单元区域和外围区域,具有第一表面和背向第一表面的第二表面,并且包括第一表面上的单元区域中形成的集成电路、第一表面上的外围区域中形成的接合焊盘以及接合焊盘之上形成的凸块;芯层,连接到半导体芯片的第二表面;绝缘部件,形成在包括半导体芯片的芯层之上,并且具有露出凸块的开口;以及电路配线,形成在绝缘部件和凸块之上,并且电连接到凸块,其中单元区域中形成的绝缘部件的厚度大于凸块的高度。
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公开(公告)号:CN106783796A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201611116597.1
申请日:2016-12-07
申请人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC分类号: H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/24 , H01L2224/82 , H01L2224/92144 , H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L23/49816
摘要: 本发明公开了一种芯片封装结构及其制备方法,涉及芯片封装技术领域,其中,所述芯片封装结构包括:第一芯片,第一芯片的有源面设置有粘结层,所述粘结层对应第一芯片的焊盘设置有粘结层盲孔,第一芯片非有源面的其他侧面有包覆材料包封,介质层,设置在粘结层上方,介质层上设置有与粘结层盲孔对应设置的介质层盲孔,粘结层盲孔和介质层盲孔中填充有导电材料,第一重布线层,与粘结层盲孔和介质层盲孔中填充的导电材料电连接,焊球,与第一重布线层电连接。采用上述技术方案,第一芯片与第一重布线层通过介质层盲孔和粘结层盲孔中的导电材料电连接,设置两阶盲孔,有效提高了封装精度,避免贴片过程中对芯片造成损伤。
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公开(公告)号:CN106449434A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201610475027.5
申请日:2016-06-24
申请人: PEP创新私人有限公司
发明人: 周亦歆
IPC分类号: H01L21/50 , H01L23/31 , H01L23/492 , H01L23/367
CPC分类号: H01L21/568 , H01L21/4846 , H01L21/561 , H01L21/76802 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/3677 , H01L23/4334 , H01L23/49827 , H01L23/5226 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L24/11 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/19 , H01L2224/24195 , H01L2224/24247 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/83005 , H01L21/50 , H01L23/31 , H01L23/3672 , H01L23/492
摘要: 提供了半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装。所述方法包括:提供具有多个半导体芯片容纳区域(12)的载体(10),并将多个第一半导体芯片(14)附接至半导体芯片容纳区域(14)进行封装,并形成与第一半导体芯片(14)的多个电连接(24)。载体(10)的至少一部分被去除以提供散热区域(38)。(12)。利用第一封装剂(20)对第一半导体芯片
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公开(公告)号:CN106298558A
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201610146045.9
申请日:2016-03-15
申请人: 爱思开海力士有限公司
IPC分类号: H01L21/60 , H01L21/56 , H01L23/488
CPC分类号: H01L21/486 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/81 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16235 , H01L2224/81005 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2224/81 , H01L24/80 , H01L21/56 , H01L23/488
摘要: 包括插入物的半导体封装及其制造方法。一种半导体封装可包括:半导体晶片,其被安装在插入物晶片的第一表面上,使得半导体晶片的晶片连接部分面向插入物晶片的第一表面;保护部分,其可被设置在插入物晶片的第一表面上以覆盖半导体晶片;以及互连结构,其被设置在插入物晶片中和插入物晶片上。该互连结构可包括位于插入物晶片的与半导体晶片相对的第二表面上的外部连接部分、穿透插入物晶片以端部与晶片连接部分结合的贯通电极部分以及将贯通电极部分连接到外部连接部分的延伸部分。还提供了相关方法。
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公开(公告)号:CN106252336A
公开(公告)日:2016-12-21
申请号:CN201610404516.1
申请日:2016-06-08
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号: H01L25/07 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485
CPC分类号: H01L23/31 , H01L21/561 , H01L21/566 , H01L21/568 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/142 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/492 , H01L23/4924 , H01L23/4928 , H01L23/49562 , H01L23/49877 , H01L23/5386 , H01L23/544 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L24/66 , H01L24/69 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/86 , H01L24/89 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L29/7393 , H01L29/868 , H01L2223/54486 , H01L2224/04026 , H01L2224/06181 , H01L2224/24137 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29318 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/48137 , H01L2224/73201 , H01L2224/73213 , H01L2224/73215 , H01L2224/73217 , H01L2224/73219 , H01L2224/73251 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/83825 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2224/92142 , H01L2224/92144 , H01L2224/92147 , H01L2224/92148 , H01L2224/92242 , H01L2224/92244 , H01L2224/92248 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/10155 , H01L2924/1016 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/1032 , H01L2924/10329 , H01L2924/10331 , H01L2924/10332 , H01L2924/10335 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15162 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2924/0103 , H01L2924/014 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2224/85 , H01L2224/32 , H01L2224/69 , H01L2224/89 , H01L2224/82 , H01L2224/86 , H01L2224/45099 , H01L25/072 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L24/26
摘要: 本发明涉及半导体装置、半导体系统以及形成半导体装置的方法。提供了一种半导体装置。该半导体装置可以包括:具有表面的导电板;多个功率半导体器件,其布置在导电板的表面上,其中,该多个功率半导体器件中的每个功率半导体器件的第一受控端均可以电耦合至导电板;多个导电块,其中,每个导电块与该多个功率半导体器件中的每个功率半导体器件的相应的第二受控端电耦合;以及封装材料,其封装该多个功率半导体器件,其中,导电板的表面的至少一个边缘区域可以未被封装材料所封装。
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公开(公告)号:CN106158773A
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201510145566.8
申请日:2015-03-31
申请人: 日月光半导体制造股份有限公司
CPC分类号: H01L21/288 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/76805 , H01L21/76838 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2221/68345 , H01L2221/68372 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/32225 , H01L2224/838 , H01L2224/92144
摘要: 本发明涉及半导体封装及其制作方法。所述半导体封装包含囊封层、电介质层、组件和第一经图案化导电层。所述囊封层具有第一表面。所述组件在所述囊封层内且具有前表面和所述前表面上的多个衬垫。所述电介质层在所述囊封层的所述第一表面上,且界定多个通孔;其中所述组件的所述多个衬垫抵靠所述电介质层;且其中所述电介质层具有与所述囊封层的所述第一表面相对的第二表面。多个通孔中的每一者从所述电介质层的所述第二表面延伸到所述多个所述衬垫中的相应一者。所述第一经图案化导电层在所述电介质层内且包围所述通孔。
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公开(公告)号:CN103633060B
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201310373049.7
申请日:2013-08-23
申请人: 钰桥半导体股份有限公司
IPC分类号: H01L23/498 , H01L23/552 , H01L23/538 , H05K1/02 , H05K1/18
CPC分类号: H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/8314 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012
摘要: 本发明提供了一种具有内嵌元件及电磁屏障的线路板。在本发明一优选实施例中,该具有内嵌元件及电磁屏障的线路板包括:屏蔽框、半导体元件、加强层、第一增层电路及具有屏蔽盖的第二增层电路。第一及第二增层电路于相反垂直方向覆盖半导体元件、屏蔽框及加强层,屏蔽框及屏蔽盖通过第一增层电路而电性连接至半导体元件的至少一个接地接触垫,且屏蔽框及屏蔽盖可分别有效的作为位于加强层通孔中的半导体元件的水平及垂直电磁屏障。
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