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公开(公告)号：CN118317508A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410533920.3
申请日：2024-04-29
申请人： 欣旺达电子股份有限公司
摘要： 本发明公开一种电路板装置及其制备方法、电池模组、电子设备，所公开的电路板装置包括第一电路板、第二电路板、电子元器件和焊接部，其中：所述第二电路板开设有容纳槽，所述电子元器件设于所述容纳槽内，所述第一电路板在所述容纳槽的槽口所在的一侧叠置于所述第二电路板并封盖所述容纳槽的槽口，所述第一电路板具有贯穿至所述第二电路板的第一导电孔，所述焊接部位于所述第一导电孔内，且焊接于所述第一导电孔与所述第二电路板之间并电连接所述第一电路板与所述第二电路板。上述方案可以解决相关技术中的电路板装置厚度较大的问题。
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公开(公告)号：CN118201229A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410278137.7
申请日：2024-03-11
申请人： 欣旺达电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本申请实施例提供了一种电路板的制作方法，包括：提供基板，并在基板上形成铜箔层，铜箔层包括第一信号区和第二信号区；贴附第一干膜并对第一干膜进行曝光显影；第一次蚀刻，以初步形成第一线路和第一蚀刻槽，并将第二信号区减薄；贴附第二干膜并对第二干膜进行曝光显影，第一信号区第二干膜的厚度小于第二信号区第二干膜的厚度；第二次蚀刻，最终在第一信号区形成第一线路，第二信号区形成第二线路。本申请实施例通过两次贴干膜及两次蚀刻，最终在电路板上形成包括第一线路和第二线路的阶梯线路，第一线路的铜厚较大，有利于降低电路板内阻，提升电路板载流能力；第二线路铜厚较小，其线宽线距也较小，使有限的电路板空间得到充分利用。
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公开(公告)号：CN221976986U
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202420283480.6
申请日：2024-02-05
申请人： 欣旺达电子股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种芯片过流保护检测电路，包括电池保护芯片、第一电压源、第二电压源、第一通断装置、第二通断装置和第一电阻，电池保护芯片的电芯电压检测端与第一电压源的正极连接，第一电压源的负极与地端连接；电池保护芯片的过流检测端与第二电压源的正极连接，第二电压源的负极与地端连接；电池保护芯片的放电控制端分别与第一通断装置的控制端和第二通断装置的控制端连接，第一通断装置的第一端与电芯电压检测端连接，第一通断装置的第二端与第一电阻的第一端连接，第一电阻的第二端与地端连接，第二通断装置的第一端与地端连接；电池保护芯片的负载输入负端分别与第一通断装置的第二端和第二通断装置的第二端连接。
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公开(公告)号：CN221149998U
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202323021632.X
申请日：2023-11-08
申请人： 欣旺达电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/64 , H01M10/42 , H01L29/78
摘要： 本申请公开了一种封装结构、保护电路板及电池，包括：载板，载板包括第一面；MOS管，MOS管固定于第一面上；精密电阻，精密电阻固定于第一面上，MOS管的输出端与所述精密电阻相贴合并电连接；封装壳体，MOS管和精密电阻均位于封装壳体内。在本申请的实施例中，使MOS管的输出端与精密电阻相贴合并连接，从而缩小MOS管和精密电阻之间的间距，降低了两者之间的内阻，进而减少了由于内阻而产生的发热量，从而解决了因MOS管和精密电阻之间的内阻较大，导致发热量增加，从而容易导致电路发生损坏的问题。
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公开(公告)号：CN221551968U
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202323131538.X
申请日：2023-11-16
申请人： 欣旺达电子股份有限公司
IPC分类号： H01M10/42 , H01M50/519
摘要： 本实用新型实施例提供了一种电池保护板、电池及电子设备，电池保护板包括PCB及FPC；在PCB宽度方向上的侧面设置有凸出的焊盘，焊盘用于与电芯的极耳电连接；PCB设置于FPC上。相比于将镍片及极耳焊盘设置于FPC的相关技术，本实用新型实施例将极耳焊盘转移到了PCB上，同时省去了镍片，焊盘直接与PCB电连接，使得FPC上布设电子元件及导电线路的空间增大，提升了FPC及电池保护板整体的空间利用率，有利于提升电池保护板载流能力。
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公开(公告)号：CN221508273U
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202323020567.9
申请日：2023-11-08
申请人： 欣旺达电子股份有限公司
IPC分类号： H01M10/42 , H01M50/503
摘要： 本申请涉及电池技术领域，尤其是涉及一种电池保护板、电池及电子设备。电池保护板包括保护板主体和连接件，保护板主体上间隔地设有第一触片和第三触片，第一触片与第一电芯的负极耳电连接，第三触片与第二电芯的正极耳电连接，第一电芯的正极耳和第二电芯的负极耳通过连接件电连接至保护板主体，从而使保护板主体能够获取两电芯的电压，也使得两电芯通过连接件实现串联，使两电芯间的通流发热不会累积在保护板主体上，避免保护板主体温升过高；同时也能够为保护板主体腾出更多的器件布置空间，利于发热器件的均匀分布，避免保护板主体局部过热，并能够在一定程度上降低保护板护体上PCM的设计内阻。
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公开(公告)号：CN221151642U
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202323082154.3
申请日：2023-11-14
申请人： 欣旺达电子股份有限公司
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/02 , H01M10/42 , H01M50/247 , H01M50/284 , H02J7/00
摘要： 本实用新型提供了一种电路板、电池以及终端，该电路板包括：基板，基板上设置有传输线和导电片，基板上布置有控制方区和导电方区，传输线穿入至控制方区及导电方区内，导电片位于导电方区内，控制方区内的传输线的面积小于导电片的面积；控制模块，设置在控制方区内并与传输线连接；输入功率模块，设置在导电方区内，控制模块与输入功率模块沿着基板的长度方向错位设置。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的将集成芯片和开关模块设置在电路板的同一侧，集成芯片会受到大电流的影响导致受温度影响较大，会造成控制模块受高温影响导致集成芯片无法进行工作的问题。
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公开(公告)号：CN221597420U
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202323237205.5
申请日：2023-11-28
申请人： 欣旺达电子股份有限公司
IPC分类号： H02H7/18
摘要： 本申请提供了一种保护电路及用电设备，保护电路包括熔断器、控制开关、控制单元，熔断器包括保险丝组件以及加热组件，控制开关与控制单元电连接，控制单元可选择性地为第一控制模块或第二控制模块；保险丝组件与控制单元电连接，加热组件的一端与保险丝组件电连接，加热组件的另一端与控制开关电连接；或，保险丝组件的两端分别与控制单元、控制开关电连接，加热组件的两端也分别与控制单元、控制开关电连接；其中，第一控制模块、第二控制模块正常工作时输出的电平信号不同。
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公开(公告)号：CN221509859U
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202323024448.0
申请日：2023-11-08
申请人： 欣旺达电子股份有限公司
摘要： 本申请涉及电池技术领域，尤其是涉及一种PCM分流散热结构、电池保护板及电池。PCM分流散热结构包括PCB板、MOS管和金属过孔，MOS管的至少一个引脚通过通流焊盘焊接于PCB板上，通流焊盘通过金属过孔与PCB板的至少两个线路层电连接。因此，流经MOS管的电流，能够通过其引脚处的金属过孔直接分流至PCB板的各线路层，从而能够有效降低通电流路径的内阻，有效降低PCM以及电池保护板的内阻；同时通过将金属过孔直接设置于通流焊盘的下方，也使得MOS管通电流时产生的热量能够及时通过金属过孔传导散热，避免PCM温升过高。
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