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公开(公告)号：CN104937733B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201380071171.7
申请日：2013-12-12
申请人： 欧司朗光电半导体有限公司
CPC分类号： H01L33/502 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/0095 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 提出一种用于制造多个光电子器件的方法，所述方法具有下述步骤：‑提供具有接触结构(4)的辅助载体晶片(1)，其中辅助载体晶片具有玻璃、蓝宝石或半导体材料；‑将多个发射辐射的半导体本体(5)施加到接触结构(4)上；‑用囊封件(10)将至少一个接触结构(4)封装，并且‑移除辅助载体晶片(1)。此外，提出一种光电子器件。
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公开(公告)号：CN103262267B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201180061565.5
申请日：2011-12-01
申请人： 欧司朗光电半导体有限公司
CPC分类号： H01L33/08 , H01L25/0753 , H01L27/3211 , H01L33/50 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 在光电子半导体组件（10）的至少一个实施形式中，所述光电子半导体组件包括发射白绿光的第一光源（1）。第一光源（I）具有在蓝色光谱范围中发射的半导体芯片（4），在所述半导体芯片（4）上安装第一转换元件（II）。此外，半导体组件（10）包括在红色光谱范围中发射的第二光源（2）。第二光源（2）包括在蓝色光谱范围中发射的半导体芯片（4），在所述半导体芯片的下游设置第二转换元件（22），或者第二光源（2）包括直接在红色光谱范围中发射的半导体芯片（5）。此外，半导体组件（10）具有发射蓝光的第三光源（3），所述第三光源具有在蓝色光谱范围中发射的半导体芯片（4）。半导体组件（10）的浇注体（6）包括基体材料，在所述基体材料中嵌有转换介质。浇注体（6）整体地设置在光源（1，2，3）的下游。
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公开(公告)号：CN102918669A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201180026305.4
申请日：2011-05-04
申请人： 欧司朗光电半导体有限公司
发明人： 哈拉尔德·雅格 , 迈克尔·齐茨尔斯佩格 , 艾伯特·施奈德
IPC分类号： H01L33/60
CPC分类号： H01L33/60 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 提出一种光电子器件（10），所述光电子器件具有：壳体（1）；至少一个设置在壳体（1）中的半导体芯片（2）；和浇注料（3）。半导体芯片（2）具有适合于产生和检测电磁辐射的有源层。浇注料（3）至少局部地包围半导体芯片（2），其中在浇注料（3）中嵌入反射颗粒（3a）。此外，提出一种用于制造这种器件以及复合结构的方法。
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公开(公告)号：CN104937733A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201380071171.7
申请日：2013-12-12
申请人： 欧司朗光电半导体有限公司
CPC分类号： H01L33/502 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/0095 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 提出一种用于制造多个光电子器件的方法，所述方法具有下述步骤：-提供具有接触结构(4)的辅助载体晶片(1)，其中辅助载体晶片具有玻璃、蓝宝石或半导体材料；-将多个发射辐射的半导体本体(5)施加到接触结构(4)上；-用囊封件(10)将至少一个接触结构(4)封装，并且-移除辅助载体晶片(1)。此外，提出一种光电子器件。
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公开(公告)号：CN102918669B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201180026305.4
申请日：2011-05-04
申请人： 欧司朗光电半导体有限公司
发明人： 哈拉尔德·雅格 , 迈克尔·齐茨尔斯佩格 , 艾伯特·施奈德
IPC分类号： H01L33/60
CPC分类号： H01L33/60 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 提出一种光电子器件（10），所述光电子器件具有：壳体（1）；至少一个设置在壳体（1）中的半导体芯片（2）；和浇注料（3）。半导体芯片（2）具有适合于产生和检测电磁辐射的有源层。浇注料（3）至少局部地包围半导体芯片（2），其中在浇注料（3）中嵌入反射颗粒（3a）。此外，提出一种用于制造这种器件以及复合结构的方法。
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公开(公告)号：CN103262267A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180061565.5
申请日：2011-12-01
申请人： 欧司朗光电半导体有限公司
CPC分类号： H01L33/08 , H01L25/0753 , H01L27/3211 , H01L33/50 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 在光电子半导体组件（10）的至少一个实施形式中，所述光电子半导体组件包括发射白绿光的第一光源（1）。第一光源（I）具有在蓝色光谱范围中发射的半导体芯片（4），在所述半导体芯片（4）上安装第一转换元件（II）。此外，半导体组件（10）包括在红色光谱范围中发射的第二光源（2）。第二光源（2）包括在蓝色光谱范围中发射的半导体芯片（4），在所述半导体芯片的下游设置第二转换元件（22），或者第二光源（2）包括直接在红色光谱范围中发射的半导体芯片（5）。此外，半导体组件（10）具有发射蓝光的第三光源（3），所述第三光源具有在蓝色光谱范围中发射的半导体芯片（4）。半导体组件（10）的浇注体（6）包括基体材料，在所述基体材料中嵌有转换介质。浇注体（6）整体地设置在光源（1，2，3）的下游。
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