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公开(公告)号：CN102124755A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980131929.5
申请日：2009-02-20
申请人： 欧姆龙株式会社
IPC分类号： H04R19/04
CPC分类号： H04R19/005 , B81B3/007 , B81B2201/0257 , B81B2203/0307 , H04R19/04 , H04R31/00
摘要： 本发明提供一种静电电容式振动传感器。在硅基板(32)上形成贯通其表面背面的贯通孔等空洞部(36)。振动电极板(34)将空洞部(36)的上面侧的开口覆盖而配置在硅基板(32)的上表面。固定电极板(35)与振动电极板(34)隔开微小间隙而将振动电极板(34)的上方覆盖，周边部固定在硅基板(32)的上表面。固定电极板(35)通过侧壁部支承隔着空间与硅基板(32)的上表面相对的部分，所述侧壁部设置在不隔着空间而固定在硅基板(32)上表面的部分的内缘，固定电极板(35)的侧壁部的外表面被Au、Cr、Pt等金属构成的加强膜(44)覆盖。
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公开(公告)号：CN103503481A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280021455.0
申请日：2012-08-29
申请人： 欧姆龙株式会社
CPC分类号： B81B3/0027 , B81C1/00531 , H04R1/2807 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00
摘要： 在基板42上以从基板42的表面贯通至基板42的背面的方式设置有空洞44。在空洞44的上方，并在基板42的上方设置有感知声音振动的薄膜状的膜片43。空洞44的至少一个壁面由第一斜面47a和第二斜面47b构成，第一斜面47a在基板42的表面和基板42的厚度方向中间部之间，并随着从基板42的表面朝向所述中间部而逐渐向基板42的外侧变宽，所述第二斜面47b在所述中间部的和基板42的背面之间，并随着从所述中间部朝向基板42的背面而逐渐向基板42的内侧变窄。另外，空洞44的背面开口宽度小于表面开口宽度。
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公开(公告)号：CN102244829B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201110119075.8
申请日：2011-05-10
申请人： 欧姆龙株式会社
CPC分类号： B81B7/0016 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81C2201/053 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/8592 , H01L2924/16151 , H04R19/005 , H04R31/00 , H01L2924/00014
摘要： 一种声音传感器及其制造方法，通过利用有背板的保护膜保护硅基板的上表面外周部。在具有背室(35)的硅基板(32)的上方配置有导电性膜片(33)，由固定器(37)支承膜片(33)。硅基板(32)的上表面以隔开间隙覆盖膜片(33)的方式固定绝缘性板部(39)。在板部(39)的下表面设有导电性固定电极膜(40)而构成背板(34)。固定电极膜(40)与膜片(33)之间的静电电容的变化作为电信号从固定侧电极焊盘(45)及可动侧电极焊盘(46)向外部输出。在板部(39)的外周与板部(39)连续地设置有保护膜(53)，保护膜(53)覆盖硅基板(32)的上表面外周部，保护膜(53)的外周与硅基板(32)的上表面外周一致。
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公开(公告)号：CN102244829A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110119075.8
申请日：2011-05-10
申请人： 欧姆龙株式会社
CPC分类号： B81B7/0016 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81C2201/053 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/8592 , H01L2924/16151 , H04R19/005 , H04R31/00 , H01L2924/00014
摘要： 一种声音传感器及其制造方法，通过利用有背板的保护膜保护硅基板的上表面外周部。在具有背室(35)的硅基板(32)的上方配置有导电性膜片(33)，由固定器(37)支承膜片(33)。硅基板(32)的上表面以隔开间隙覆盖膜片(33)的方式固定绝缘性板部(39)。在板部(39)的下表面设有导电性固定电极膜(40)而构成背板(34)。固定电极膜(40)与膜片(33)之间的静电电容的变化作为电信号从固定侧电极焊盘(45)及可动侧电极焊盘(46)向外部输出。在板部(39)的外周与板部(39)连续地设置有保护膜(53)，保护膜(53)覆盖硅基板(32)的上表面外周部，保护膜(53)的外周与硅基板(32)的上表面外周一致。
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