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公开(公告)号：CN113818088B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202110905450.5
申请日：2021-08-05
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体闭管扩散技术领域，特别是涉及一种扩散工艺中的自动扩散装置及其使用方法，包括，PLC控制台、推拉机构、冷却风干机构和扩散炉；所述PLC控制台与所述推拉机构、冷却风干机构和扩散炉电连接；所述推拉机构，根据PLC控制台的指令将所述推拉机构装载的封闭真空石英管送入或者送出扩散炉；所述冷却风干机构，根据PLC控制台的指令对所述推拉机构装载的封闭真空石英进行冷却和风干；所述扩散炉，根据PLC控制台的指令对扩散炉进行加热；整个工艺过程几乎完全是自动控制，操作简单，极大程度上避免了人为操作失误发生危险的可能，且自动计时的时间精确度极高保证，对每次冷却时间和冷却位置可以根据现场动态情况实时自动判断并得到精确控制，这样可以优化外延片扩散的均一性和一致性。
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公开(公告)号：CN116960004A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202210420617.3
申请日：2022-04-20
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种探测器芯片的倒装封装方法和倒装封装设备，该倒装封装方法包括：将所述探测器芯片的电极面朝下与基板的焊接层相对设置；保持所述探测器芯片与所述基板对齐并移动所述探测器芯片；在所述探测器芯片的移动过程中，监测所述探测器芯片与所述基板之间的距离，在所述距离等于设定距离时，保持所述探测器芯片的当前位置；加热所述电极面和所述焊接层以连接所述探测器芯片和所述基板。本发明的倒装封装方法和倒装封装设备有利于减少探测器芯片与基板间连接不充分的风险。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113818088A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202110905450.5
申请日：2021-08-05
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体闭管扩散技术领域，特别是涉及一种扩散工艺中的自动扩散装置及其使用方法，包括，PLC控制台、推拉机构、冷却风干机构和扩散炉；所述PLC控制台与所述推拉机构、冷却风干机构和扩散炉电连接；所述推拉机构，根据PLC控制台的指令将所述推拉机构装载的封闭真空石英管送入或者送出扩散炉；所述冷却风干机构，根据PLC控制台的指令对所述推拉机构装载的封闭真空石英进行冷却和风干；所述扩散炉，根据PLC控制台的指令对扩散炉进行加热；整个工艺过程几乎完全是自动控制，操作简单，极大程度上避免了人为操作失误发生危险的可能，且自动计时的时间精确度极高保证，对每次冷却时间和冷却位置可以根据现场动态情况实时自动判断并得到精确控制，这样可以优化外延片扩散的均一性和一致性。
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公开(公告)号：CN115347060A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202110530367.4
申请日：2021-05-14
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H01L31/0232 , H01L31/105 , G02B6/122
Abstract: 本发明实施例公开了一种波导探测器及其制备方法。所述波导探测器包括：衬底；位于所述衬底上的探测器结构；所述探测器结构包括沿第一方向依次设置的第一接触层、吸收层和第二接触层；位于所述衬底上的波导结构；所述波导结构设置于所述吸收层的侧壁的外侧，且与所述吸收层的侧壁相接触；所述波导结构用于接收光信号，并将接收到的光信号传递至所述吸收层；其中，所述第一方向平行于所述衬底平面。
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公开(公告)号：CN106783756B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201611077989.1
申请日：2016-11-29
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司 , 武汉电信器件有限公司
Abstract: 本发明涉及激光器技术领域，提供了一种带金属凸点的陶瓷载片及其制作方法。其中所述陶瓷载片包括陶瓷片、介质膜、导电金属层、引线‑焊线金属层和金属凸点，所述金属凸点位于所述引线‑焊线金属层上，所述引线‑焊线金属层位于所述导电金属层上，所述介质膜位于所述导电金属层和陶瓷片之间；其中，所述导电金属层位于所述介质膜上的第一指定区域；其中，所述引线‑焊线金属层位于所述导电金属层上的第二指定区域。本发明实施例由于在进行最终导电金属层腐蚀前，将金属凸点和引线‑焊线金属进行了光刻胶的保护，从而避免了现有技术中可能带来的腐蚀过程中的过腐蚀问题。
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公开(公告)号：CN106783756A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611077989.1
申请日：2016-11-29
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司 , 武汉电信器件有限公司
CPC classification number: H01L23/15 , H01L21/4807 , H01L21/4846 , H01S3/02
Abstract: 本发明涉及激光器技术领域，提供了一种带金属凸点的陶瓷载片及其制作方法。其中所述陶瓷载片包括陶瓷片、介质膜、导电金属层、引线‑焊线金属层和金属凸点，所述金属凸点位于所述引线‑焊线金属层上，所述引线‑焊线金属层位于所述导电金属层上，所述介质膜位于所述导电金属层和陶瓷片之间；其中，所述导电金属层位于所述介质膜上的第一指定区域；其中，所述引线‑焊线金属层位于所述导电金属层上的第二指定区域。本发明实施例由于在进行最终导电金属层腐蚀前，将金属凸点和引线‑焊线金属进行了光刻胶的保护，从而避免了现有技术中可能带来的腐蚀过程中的过腐蚀问题。
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公开(公告)号：CN221174160U
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202322796986.5
申请日：2023-10-18
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G01N3/04
Abstract: 本实用新型提供一种芯片剪切力试验的夹具装置，涉及芯片可靠性测试技术领域，该夹具装置包括底座、活动块和调节件，底座顶面设有凹陷卡槽，凹陷卡槽用于放置芯片，凹陷卡槽的一端具有压紧块，底座还具有连通通道；至少部分活动块位于连通通道内，且与压紧块接触；调节件与底座连接，且调节件的一端与活动块接触，通过调节调节件，推动活动块沿连通通道延伸方向移动，以使活动块推动压紧块。该夹具装置能够适用于多种不同规格尺寸的芯片剪切力试验。
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