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公开(公告)号：CN117860975B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410011137.0
申请日：2024-01-04
申请人： 武汉大学
IPC分类号： A61L31/06 , A61B5/268 , A61B5/293 , A61B5/383 , A61B5/37 , A61B5/294 , A61B5/388 , A61B5/00 , A61N1/05 , A61N1/36 , A61L31/04 , A61L31/02 , A61L31/14
摘要： 本发明提供一种聚乙二醇‑聚对二甲苯柔性神经探针，涉及神经探针技术领域，所述柔性神经探针包括主体和针体，所述主体采用硅，所述针体采用聚对二甲苯，所述针体内部设有一微流通道，所述微流通道中填充有聚乙二醇。本发明通过从探针顶部的微流控制口向微流通道内填充杨氏模量随温度变化的聚乙二醇(PEG)材料，室温时热化PEG填充微流通道，在冷却后PEG在通道中凝固作为柔性针体的中轴，使针体具有一定的机械刚度，便于植入。
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公开(公告)号：CN117814814B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410011439.8
申请日：2024-01-04
申请人： 武汉大学
摘要： 本发明提出了一种外导光纤硅神经探针，包括探针主体、传感电极和光栅耦合器，所述传感电极和光栅耦合器均集成于探针主体上，所述探针主体内设有光纤通道，所述光栅耦合器与所述光纤通道连接，用于折射外导光纤的光，并对细胞进行光遗传刺激；所述传感电极位于所述光栅耦合器两侧，用于检测经过光遗传刺激后的细胞所产生的电位变化。通过设置外导光纤维与神经探针的结合，有利于在生物体内实现微创光刺激，多点位光栅耦合器可通过对外导光纤维的光进行折射实现对细胞群的多点位刺激，降低多根光纤维的植入造成的生物损伤。
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公开(公告)号：CN117840016B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410011343.1
申请日：2024-01-04
申请人： 武汉大学
摘要： 本发明提供一种基于阵列式压电微机械超声换能器的神经探针，涉及神经探针技术领域，包括探针主体(11)和压电微机械超声换能器(12)，所述探针主体包括硅基底(13)，所述压电微机械超声换能器(12)阵列式排布于所述探针主体(11)的正面和反面，其中，正面的压电微机械超声换能器(121)和反面的压电微机械超声换能器(122)之间电路互通。本发明通过MEMS技术来实现微超声器件分布于神经探针硅岛的正反两面及其阵列式排布，从而达成神经探针能更精切、高效的发射和接收超声刺激信号的目的。
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公开(公告)号：CN117316837A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311615234.2
申请日：2023-11-29
申请人： 武汉大学
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , G06F30/20 , G06F17/18 , G06F17/11 , G06F119/04 , G06F119/14
摘要： 本发明提出了晶圆混合键合工艺的真空互联设备及数字孪生系统，包括第一真空腔，其内设置若干第一腔室；第二真空腔，其真空度高于第一真空腔且其内设置若干第二腔室；缓冲腔，连通在第一真空腔与第二真空腔之间；转运设备，设置在真空互联设备内并将晶圆及芯粒在各腔室之间进行转运；第一腔室及第二腔室内按照晶圆混合键合工艺各工序顺序依次安装有对应工序的设备仪器；提供了用于混合键合工艺的真空互联环境，将混合键合各工序所需设备整合，通过自动化的转运设备对晶圆进行转移及调控，并根据不同工艺所需加工时间不同对晶圆加工；还能同时进行晶圆与晶圆以及晶圆与芯粒的混合键合，提高混合键合效率并提升产品的适用性。
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公开(公告)号：CN116538905A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310425752.1
申请日：2023-04-19
申请人： 武汉大学
摘要： 本申请公开了基于双层柔性应变传感器的层合板健康状况的检测方法。本检测方法通过在被测层合板上下表面安装柔性应变传感器用于检测上下层的应变大小，得到拉伸应变与弯曲曲率的大小。根据本发明提出的受力状态判定准则分析外界载荷的方向，根据经典层合板理论公式可以获得外界作用载荷的大小，从而实现对外界载荷大小及方向的检测能力。根据计算的层合板结构各测量点的曲率，结合曲率分布函数得到所有位置的目标曲率、目标应变。通过损伤准则并由目标曲率、目标应变判断所有位置的损伤状况，以得出层合板的健康状态。本发明提出的方法结构简单，制备成本较低，数据处理简单，适用于智能蒙皮以及智能夹层结构。
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公开(公告)号：CN115295398A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210802002.7
申请日：2022-07-07
申请人： 武汉大学
摘要： 本发明公开了一种提高碳化硅外延片晶体质量的方法，首先选择碳化硅衬底，利用图形产生技术，在衬底表面制作图形化结构，之后在衬底表面镀金属镍掩膜层，利用图形转移技术，对衬底进行刻蚀，获得图形化碳化硅衬底，最后采用CVD外延方法制备碳化硅外延层。本发明通过制备图形化衬底，有效提高了碳化硅外延片的晶体质量。
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公开(公告)号：CN114927500B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210846548.2
申请日：2022-07-19
申请人： 武汉大学
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/49 , H01L25/18 , H01L21/768 , H01L21/50
摘要： 本发明公开了一种基于分布式的双扇出型异构集成三维封装结构及工艺。该结构及工艺主要包括：第一芯粒、第二芯粒制作金属凸块后贴装于第一临时载板上并进行模塑料填充；把芯粒倒装后进行模塑料通孔刻蚀、TMV填充并制作第一再布线层形成第一封装体；将第一封装体与第三芯粒贴装在第二临时载板上；之后进行模塑料填充、减薄；进行二次塑封层打孔、TMV填充、植球、存储芯粒的堆叠并制作第二再布线层形成第二封装体；最后植球实现三维堆叠。该结构基于分布式的双扇出型异构集成技术实现了不同种类异质芯片的三维堆叠，有效提高了封装集成度，同时有效减少了互连距离，在电性能及信号传输方面具有很大的优势。
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公开(公告)号：CN114914196A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210844469.8
申请日：2022-07-19
申请人： 武汉大学
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/538
摘要： 本发明公开一种基于芯粒概念的局部中介层2.5D扇出封装结构及工艺，该结构包括芯粒、中介层、第一再布线层、第二再布线层、焊球、塑封层等。该结构基于对中介层的设计实现双面扇出，在中介层硅基正面采用等离子体刻蚀得到TSV盲孔并在表面沉积绝缘层；在TSV盲孔中电镀填充铜柱并在上方制作第一层再布线层和凸块。并行的在临时玻璃载板上涂层并制作第二再布线层，并与上述中介层键合。通过导电材料实现中介层凸块与芯粒下方凸块电连接，并塑封。去除临时玻璃载板，并植球以便实现下一层互连。该结构实现双面扇出便于芯粒堆叠，且双层互连层结构降低了信号串扰问题，减少了封装工艺和降低封装成本，中介层由外部工艺提供加速了制造效率。
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公开(公告)号：CN114810041A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210230333.8
申请日：2022-03-10
申请人： 武汉大学
摘要： 本发明公开了一种激光和超临界水联合原位开采页岩油的在线监测装置和方法，包括激光发生装置、气体发生装置、超临界水发生装置、加热装置和在线监测装置等。激光发生装置产生高能激光束，气体发生装置产生活性气体，加热装置使油页岩层在地下受热加温，在线监测装置在线监测原位开采页岩油状况，实时观测作业现场画面，超临界水注入装置会使产生的超临界水注入到油页岩层中，进入孔隙喉道。高能激光束作用于活性气体，使气体活化，发生爆炸性热化学反应，使油页岩发生破碎和化学改性，最终实现快速破碎页岩。该发明方法能够避免页岩油在地面炼化过程中造成的环境污染，经济效益高，可有效降低生产成本，提升工作效率，大幅度提高产油率。
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