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公开(公告)号：CN108140732A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680054601.8
申请日：2016-07-20
申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司 , 汉高股份有限及两合公司
IPC分类号： H01L51/00
CPC分类号： B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2274/00 , B32B2307/714 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , C09J7/385 , C09J7/401 , C09J7/50 , C09J2433/00 , C09J2433/003 , C09J2467/005 , H01L51/003 , H01L51/0097 , Y02E10/549
摘要： 本发明提供了延长底部填充膜工作寿命的含稳定的底部填充膜的组件。根据本发明的某些方面，还提供了延长底部填充膜储存期限的含稳定的底部填充膜的组件。在本发明的某些方面中，还提供了延长底部填充膜工作寿命的方法。在本发明的另一些方面中，还提供了延长底部填充膜储存期限的方法。
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公开(公告)号：CN108140732B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201680054601.8
申请日：2016-07-20
申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司 , 汉高股份有限及两合公司
IPC分类号： H01L51/00
摘要： 本发明提供了延长底部填充膜工作寿命的含稳定的底部填充膜的组件。根据本发明的某些方面，还提供了延长底部填充膜储存期限的含稳定的底部填充膜的组件。在本发明的某些方面中，还提供了延长底部填充膜工作寿命的方法。在本发明的另一些方面中，还提供了延长底部填充膜储存期限的方法。
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公开(公告)号：CN108137903A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680055617.0
申请日：2016-10-06
申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司 , 汉高股份有限及两合公司
摘要： 本发明提供混合的树脂体系以及其用于三维TSV封装的晶片级底部填充(WAUF)的用途。在一方面，提供包含至少下述组分的组合物：(1)环氧树脂、(2)马来酰亚胺、纳特酰亚胺或衣康酰亚胺、(3)丙烯酸酯和(4)填料。在某些方面，所述环氧树脂为硅氧烷改性的树脂。在某些方面，本发明涉及由本发明组合物制得的底部填充膜。在某些方面，本发明涉及包含本文描述的底部填充膜的制品。
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公开(公告)号：CN108137903B
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201680055617.0
申请日：2016-10-06
申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司 , 汉高股份有限及两合公司
摘要： 本发明提供混合的树脂体系以及其用于三维TSV封装的晶片级底部填充(WAUF)的用途。在一方面，提供包含至少下述组分的组合物：(1)环氧树脂、(2)马来酰亚胺、纳特酰亚胺或衣康酰亚胺、(3)丙烯酸酯和(4)填料。在某些方面，所述环氧树脂为硅氧烷改性的树脂。在某些方面，本发明涉及由本发明组合物制得的底部填充膜。在某些方面，本发明涉及包含本文描述的底部填充膜的制品。
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公开(公告)号：CN110431003A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201880018734.9
申请日：2018-03-16
申请人： 汉高股份有限及两合公司 , 汉高知识产权控股有限责任公司
IPC分类号： B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , C09J7/38 , C09J7/40
摘要： 本发明提供包含至少一个底部填料膜层的多层制品。在某些方面，还提供改善所述制品的工作寿命稳定性的方法。在某些方面，还提供改善所述制品的储存稳定性的方法。在某些方面，还提供制备所述制品的方法。在某些方面，还提供通过本文所述方法制备的稳定制品。
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公开(公告)号：CN103858217A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280049572.8
申请日：2012-09-07
申请人： 汉高股份有限及两合公司
CPC分类号： C09J135/02 , C08F222/40 , C08F2222/402 , C09J11/06 , C09J133/24 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L23/3142 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的在于提供一种用于电子装置的密封剂组合物，其在电子装置的安装步骤中于工作期间不产生问题，甚至在被加热时亦如此。本发明涉及用于电子装置的密封剂组合物，其包含：(a)具有至少两个(甲基)丙烯酰基的化合物，以及(c)氮氧化合物和／或硫代羰基硫代化合物。
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公开(公告)号：CN103875065B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201280049573.2
申请日：2012-09-07
申请人： 汉高股份有限及两合公司
IPC分类号： H01L21/60 , C08F220/10 , C08F222/40 , C08F226/06 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C09J133/14 , C09D4/06 , C09D135/00 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00012 , C08F220/32 , C08F2222/1013 , C08F2222/1026 , C08F222/40
摘要： 本发明的目的在于提供一种在电子装置的安装步骤中于工作期间不出现问题的组合物，甚至在被加热时亦如此。本发明涉及一种底部填充组合物，所述底部填充组合物包含(a)(甲基)丙烯酸化合物和(c)具有烯丙基的异氰脲酸。
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公开(公告)号：CN103858216A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280049569.6
申请日：2012-09-07
申请人： 汉高股份有限及两合公司
CPC分类号： H01L23/293 , C08K5/3415 , C08K9/04 , C08L2205/22 , C08L2312/00 , C09D4/00 , C09D133/14 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2924/01029
摘要： 本发明目的在于提供这样一种组合物，其粘度在电子装置的安装步骤中于工作期间不产生问题，甚至在被加热时亦如此。本发明涉及一种用于电子装置的组合物，其包含：(a)(甲基)丙烯酸化合物和(c)包含具有金属捕集功能的官能团的颗粒。
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公开(公告)号：CN103858216B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201280049569.6
申请日：2012-09-07
申请人： 汉高股份有限及两合公司
CPC分类号： H01L23/293 , C08K5/3415 , C08K9/04 , C08L2205/22 , C08L2312/00 , C09D4/00 , C09D133/14 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2924/01029
摘要： 本发明目的在于提供这样一种组合物，其粘度在电子装置的安装步骤中于工作期间不产生问题，甚至在被加热时亦如此。本发明涉及一种用于电子装置的组合物，其包含：(a)(甲基)丙烯酸化合物和(c)包含具有金属捕集功能的官能团的颗粒。
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公开(公告)号：CN103875065A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201280049573.2
申请日：2012-09-07
申请人： 汉高股份有限及两合公司
IPC分类号： H01L21/60 , C08F220/10 , C08F222/40 , C08F226/06 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C09J133/14 , C09D4/06 , C09D135/00 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , C08F220/32 , C08F2222/1013 , C08F2222/1026 , C08F222/40
摘要： 本发明的目的在于提供一种在电子装置的安装步骤中于工作期间不出现问题的组合物，甚至在被加热时亦如此。本发明涉及一种底部填充组合物，所述底部填充组合物包含(a)(甲基)丙烯酸化合物和(c)具有烯丙基的异氰脲酸。
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