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公开(公告)号：CN117119709B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311157586.8
申请日：2023-09-08
申请人： 江苏博敏电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种MiniLED高清显示屏线路板的制作工艺，通过减成法在线路板的top面及bottom面制作出LED焊盘及IC焊盘；通过AOI光学检查确认top面及bottom面焊盘的完整性；采用哑光黑油丝印技术，完成阻焊制作；进行化金表面处理，严格控制焊盘尺寸及相邻焊盘之间的间距；在bottom面制作定深孔，用于辅助固定驱动芯片；采用CCD成型机捞板，实现MiniLED高清显示屏线路板制作；本发明改变了原先miniLED采用单颗灯珠进行封装的制作工艺，采取RGB（红、绿、蓝）三颗芯片自发光，利用控制器实现红、绿、蓝、白四种颜色的依次变幻和闪烁效果，能够根据RGB芯片尺寸设计PAD尺寸及间距，有着高分辨率、高亮度、低能耗及更长久使用寿命的特点。
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公开(公告)号：CN113939102A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202110997673.9
申请日：2021-08-27
申请人： 江苏博敏电子有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明提供一种PCB阻焊图形的制作方法，其工艺流程为：阻焊前处理→TOP/BOT面阻焊喷印→TOP/BOT面镭射精修→固化，其阻焊油墨采取喷印方式生产，品质上避免了异物、杂质附着在油墨上；喷印时只需针对被阻焊覆盖的区域进行喷印，节省了不必要的油墨浪费；采取镭射精修代替曝光及显影，避免显影药水的处理及污染，实现绿色制造。
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公开(公告)号：CN113873776A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111052166.4
申请日：2021-09-08
申请人： 江苏博敏电子有限公司
摘要： 本发明公开一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法，对线路板板面进行清洁及粗化处理；在线路板的TOP面和BOT面分别均匀喷涂选化油墨层，喷印油墨的同时利用UV光将油墨固化；化金；剥离线路板表面的选化油墨。此种方法采用选化油墨喷印的流程替代常规丝印+预烤+曝光+显影流程，生产流程较业界常规流程缩短2‑3个流程，降低了物料、水电气及人力的成本，也提高了生产效率，L/T至少可提升1天；喷印时只需对被阻焊覆盖的区域进行喷印，节省了不必要的油墨浪费；通过采取喷印工艺代替曝光及显影，避免显影药水的处理及污染，实现绿色制造；本发明的一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法能够优化制作流程，提升生产效率。
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公开(公告)号：CN118201248A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410353255.X
申请日：2024-03-26
申请人： 江苏博敏电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于埋线结构制作电路板无孔环孔结构焊盘的方法，其中，在超薄铜箔上通过图形电镀的方法，制作第一层铜线路图形，在第一层铜线路图形上采用印制电路板的传统层压工艺层压第一层介电层材料和第二层铜箔，形成埋线结构；采用激光钻孔工艺在padless via结构区域制作第一层层间连接激光盲孔；采用铜线路图形转移工艺制作第二层铜线路图形，采用印制电路板的传统层压工艺层压第二层介电层材料，采用激光钻孔工艺的在padless via结构区域制作第二层层间连接激光盲孔，采用印制电路板的传统层压工艺层压第三层铜箔，采用铜线路图形转移工艺制作第三层铜线路图形。
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公开(公告)号：CN114916151B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202210840305.8
申请日：2022-07-18
申请人： 江苏博敏电子有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明公开了一种超薄IC载板湿膜型阻焊工艺制作方法，先对IC载板铜面进行清洁及粗化处理，并按设计要求依次在IC载板的TOP面及BOT面丝印阻焊油墨，在TOP面及BOT面丝印阻焊油墨时，分别将丝印过的IC载板使用薄板治具装载后放入烤箱进行预烤，预烤后依次进行曝光、显影及烘烤固化，即完成阻焊工艺的制作；本发明所设计的超薄IC载板湿膜型阻焊工艺制作方法能够大幅度降低板厂生产成本，优化制作流程，提升生产效率。
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公开(公告)号：CN117119709A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311157586.8
申请日：2023-09-08
申请人： 江苏博敏电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种MiniLED高清显示屏线路板的制作工艺，通过减成法在线路板的top面及bottom面制作出LED焊盘及IC焊盘；通过AOI光学检查确认top面及bottom面焊盘的完整性；采用哑光黑油丝印技术，完成阻焊制作；进行化金表面处理，严格控制焊盘尺寸及相邻焊盘之间的间距；在bottom面制作定深孔，用于辅助固定驱动芯片；采用CCD成型机捞板，实现MiniLED高清显示屏线路板制作；本发明改变了原先miniLED采用单颗灯珠进行封装的制作工艺，采取RGB（红、绿、蓝）三颗芯片自发光，利用控制器实现红、绿、蓝、白四种颜色的依次变幻和闪烁效果，能够根据RGB芯片尺寸设计PAD尺寸及间距，有着高分辨率、高亮度、低能耗及更长久使用寿命的特点。
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公开(公告)号：CN116249288B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310513709.0
申请日：2023-05-09
申请人： 江苏博敏电子有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种用于嵌入芯片结构的多层PCB板凹槽制作方法，首先，在L3层上根据凹槽区域设计要求，设置对应的底部铜层，铺设压合L2层，通过线路图形转移在L2层对应凹槽区域刻蚀铜窗，铺设压合L1层，通过线路图形转移在L1层板面对应凹槽区域蚀刻出铜窗，通过激光钻孔开槽工艺实现凹槽制作，激光钻孔从L1层向下开槽，其深度刚好接触到L3层的铜层，通过等离子设备（Plasma）将凹槽底部L3层铜层上的残胶去除，使用水平除胶线对L3层铜层进行二次除胶，并清洗凹槽底部残屑，使用挡点印刷工艺，完成阻焊制作，避免凹槽区域进入油墨，对L3层铜层进行镍钯金表面处理，完成制作。
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公开(公告)号：CN113950192A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202110997668.8
申请日：2021-08-27
申请人： 江苏博敏电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00 , B23K26/382
摘要： 本发明提供一种HDI板直接镭射成孔方法，其先加工出穿透基板的内钻孔，再以内钻孔的位置坐标进行定位加工镭射孔，同时先加工第一面再加工第二面，加工的孔型为相同的倒梯形，两面加工完成后，2个倒梯形相交形成X形状的镭射孔。本发明具有缩短工艺流程、降低生产成本、提高生产效率、规避盲孔底部产生ICD等优点。
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公开(公告)号：CN116249288A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310513709.0
申请日：2023-05-09
申请人： 江苏博敏电子有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种用于嵌入芯片结构的多层PCB板Cavity制作方法，首先，在L3层上根据Cavity区域设计要求，设置对应的底部铜层，铺设压合L2层，通过线路图形转移在L2层对应Cavity区域刻蚀铜窗，铺设压合L1层，通过线路图形转移在L1层板面对应Cavity区域蚀刻出铜窗，通过激光钻孔开槽工艺实现Cavity制作，激光钻孔从L1层向下开槽，其深度刚好接触到L3层的铜层，通过等离子设备（Plasma）将Cavity底部L3层铜层上的残胶去除，使用水平除胶线对L3层铜层进行二次除胶，并清洗Cavity底部残屑，使用挡点印刷工艺，完成阻焊制作，避免Cavity区域进入油墨，对L3层铜层进行镍钯金表面处理，完成制作。
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公开(公告)号：CN114786344B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202210580821.1
申请日：2022-05-26
申请人： 江苏博敏电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种MiniLED封装焊盘设计方法，具体为：S1：依照设计准则，针对线宽及焊盘进行工作稿补偿；S2：灯珠PAD除管控尺寸还管控PAD间距；S3：针对灯珠焊盘先复制一组copy层，将焊盘转成外形线属性；S4：对外形线框分别进行内缩和外扩操作，先对一个顶角，分别引出两组线段找到顶角；S5：将顶角及焊盘主体的两组交接线的交点以弧线方式连接；S6：去除无用参照线，保留引角外形线；S7：对PAD引角外形线进行Surface铜皮属性转换,将空心引角转换成实铜引角；S8：选中PAD为物件中心点,将引角Mirror镜像至PAD其余3个角顶端，同步复制至同组其余5个PAD；S9：选中同组的PAD的所有引角，Copyset复制到set内其余群组；S10:复制完成后确保所有Mini灯珠均已加引角设计。
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