公开(公告)号：CN116685071A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202310670449.8

申请日：2023-06-07

申请人： 江苏博敏电子有限公司

发明人： 胡振南 ,  张健 ,  冷亚娟 ,  孙炳合

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K1/02

摘要： 本发明公开了一种提高背光反光率的阻焊制作方法，涉及印制电路板技术领域，依次包括：第一次前处理—第一次网印—第一次预烤—第一次DI曝光—第一次显影—第二次前处理—第二次网印—第二次预烤—第二次DI曝光—第二次显影—后烤；本发明使用两次印刷、两次曝光、两次显影的方式增层，提高白色油墨厚度，来实现反光率的提高，可以解决在不采用干膜型油墨的情况下，达成目前市场对背光LED产品PCB板的表面反光率的要求。

公开(公告)号：CN114466520A

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202210212035.6

申请日：2022-03-04

申请人： 江苏博敏电子有限公司

发明人： 毛永胜 ,  周国云 ,  孙炳合 ,  高飞 ,  金敏 ,  冷亚娟

IPC分类号： H05K3/06

摘要： 本发明公开一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法，工艺流程如下：步骤1：对待制作的线路板铜面进行清洁及粗化处理；步骤2：使用真空压膜机对清洁后的线路板进行压膜；步骤3：使用LDI对压膜的线路板进行曝光，实现线路图形影像转移；步骤4：图形显影；步骤5：已显影的线路板通过超声雾化蚀刻方法蚀刻掉多余的铜；步骤6：去膜后显现出线路图形。此种超声雾化蚀刻方法通过对二流体喷嘴进行改良，在二流体喷嘴下部增加超声振动子，使喷洒出来的蚀刻药水趋于雾化，雾化后的药水颗粒只有8‑20μm左右，可以实现30/30μm线宽线距的精细线路制作。

公开(公告)号：CN118201248A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410353255.X

申请日：2024-03-26

申请人： 江苏博敏电子有限公司

发明人： 孙炳合 ,  张海 ,  张健 ,  毛永胜 ,  覃新

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K3/00

摘要： 本发明公开了一种基于埋线结构制作电路板无孔环孔结构焊盘的方法，其中，在超薄铜箔上通过图形电镀的方法，制作第一层铜线路图形，在第一层铜线路图形上采用印制电路板的传统层压工艺层压第一层介电层材料和第二层铜箔，形成埋线结构；采用激光钻孔工艺在padless via结构区域制作第一层层间连接激光盲孔；采用铜线路图形转移工艺制作第二层铜线路图形，采用印制电路板的传统层压工艺层压第二层介电层材料，采用激光钻孔工艺的在padless via结构区域制作第二层层间连接激光盲孔，采用印制电路板的传统层压工艺层压第三层铜箔，采用铜线路图形转移工艺制作第三层铜线路图形。

公开(公告)号：CN114916151B

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202210840305.8

申请日：2022-07-18

申请人： 江苏博敏电子有限公司

发明人： 毛永胜 ,  孙炳合 ,  覃新 ,  张健 ,  高飞

IPC分类号： H05K3/28

摘要： 本发明公开了一种超薄IC载板湿膜型阻焊工艺制作方法，先对IC载板铜面进行清洁及粗化处理，并按设计要求依次在IC载板的TOP面及BOT面丝印阻焊油墨，在TOP面及BOT面丝印阻焊油墨时，分别将丝印过的IC载板使用薄板治具装载后放入烤箱进行预烤，预烤后依次进行曝光、显影及烘烤固化，即完成阻焊工艺的制作；本发明所设计的超薄IC载板湿膜型阻焊工艺制作方法能够大幅度降低板厂生产成本，优化制作流程，提升生产效率。

公开(公告)号：CN113985252B

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202111263185.1

申请日：2021-10-28

申请人： 江苏博敏电子有限公司

发明人： 孙剑 ,  孙炳合 ,  孙守军 ,  韩肖 ,  郑军 ,  金敏

IPC分类号： G01R31/28

摘要： 本发明公开一种灯板治具分区域测试方法，包括如下步骤：步骤1，基于待测试灯板的两面测点图案，将C面按照1：1制作治具，对于S面按照网络排序寻找规则，将规则相同的部分作为一个分区，将S面拆分为N个分区；步骤2，对应N个分区分别制作测试资料，基于测试资料制作治具，利用治具分别对不同分区进行测试。此种灯板治具分区域测试方法，能够实现对高密度灯板产品的测试，降低治具制作成本，提高测试效率。

公开(公告)号：CN114302560A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202111396708.X

申请日：2021-11-23

申请人： 江苏博敏电子有限公司

发明人： 孙剑 ,  孙炳合 ,  孙守军 ,  唐进 ,  王海 ,  金敏

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/26

摘要： 本发明提供一种印制电路板表面处理组合加工工艺，其依次包括第一次防焊工序、第一次文字工序、第一次化金工序、第二次文字工序、第二次化金工序、第二次防焊工序和镀金工序。本发明具有优化加工流程，节约加工物料、人力、时间方面的成本，提高产品品质稳定性等优点。

公开(公告)号：CN118338548A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410486517.X

申请日：2024-04-22

申请人： 江苏博敏电子有限公司 ,  电子科技大学

发明人： 孙炳合 ,  张健 ,  张海 ,  孙剑 ,  胡振南 ,  张明明 ,  周国云 ,  李玖娟 ,  王翀 ,  王守绪 ,  洪延

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/06

摘要： 本发明公开了一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺，依次包括：准备可剥离铜箔支撑板→L1层干膜影像转移→图形电镀→去膜→L2层压合→L2‑L1激光钻孔→L2‑L1填孔电镀→L2层线路制作→L3层压合→L3‑L2激光钻孔→L3‑L2填孔电镀→L3层线路制作→分板→L3层线路处理→快速蚀刻→退膜→阻焊→镀金；本发明中金手指线路结构在表面处理时，表面处理层仅在凹陷处沉积，避免了在手指间距方向的延伸及短路风险，利于超小间距金手指设计方案的实施，埋线结构设计方案优点非常突出，在不增加设备成本及材料成本的条件下，保证了产品的质量同时大大降低指距处的短路风险；降低了化学金/电镀金等表面处理的高均匀性要求，减少了化学金/电镀金设备均匀性维护成本。

公开(公告)号：CN113939102A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202110997673.9

申请日：2021-08-27

申请人： 江苏博敏电子有限公司

发明人： 毛永胜 ,  孙炳合 ,  盛利召 ,  覃新 ,  徐缓 ,  金敏

IPC分类号： H05K3/28

摘要： 本发明提供一种PCB阻焊图形的制作方法，其工艺流程为：阻焊前处理→TOP/BOT面阻焊喷印→TOP/BOT面镭射精修→固化，其阻焊油墨采取喷印方式生产，品质上避免了异物、杂质附着在油墨上；喷印时只需针对被阻焊覆盖的区域进行喷印，节省了不必要的油墨浪费；采取镭射精修代替曝光及显影，避免显影药水的处理及污染，实现绿色制造。

公开(公告)号：CN113873776A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202111052166.4

申请日：2021-09-08

申请人： 江苏博敏电子有限公司

发明人： 毛永胜 ,  孙炳合 ,  盛利召 ,  覃新 ,  冷亚娟

IPC分类号： H05K3/24 ,  H05K3/28 ,  H05K3/26

摘要： 本发明公开一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法，对线路板板面进行清洁及粗化处理；在线路板的TOP面和BOT面分别均匀喷涂选化油墨层，喷印油墨的同时利用UV光将油墨固化；化金；剥离线路板表面的选化油墨。此种方法采用选化油墨喷印的流程替代常规丝印+预烤+曝光+显影流程，生产流程较业界常规流程缩短2‑3个流程，降低了物料、水电气及人力的成本，也提高了生产效率，L/T至少可提升1天；喷印时只需对被阻焊覆盖的区域进行喷印，节省了不必要的油墨浪费；通过采取喷印工艺代替曝光及显影，避免显影药水的处理及污染，实现绿色制造；本发明的一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法能够优化制作流程，提升生产效率。

公开(公告)号：CN118866723A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410815411.X

申请日：2024-06-24

申请人： 江苏博敏电子有限公司

发明人： 孙炳合 ,  张海 ,  张健 ,  孙剑 ,  徐缓

IPC分类号： H01L21/603 ,  H01L21/768 ,  H10B80/00

摘要： 本发明公开了一种使用异向导电膜进行芯片堆叠互连的工艺，采用异向导电膜作为芯片堆叠互连导通层，实现制作堆叠芯片的工艺技术；在此芯片堆叠过程中，多层芯片之间的I/O盘是通过异向导电膜进行互连导通，此结构利用异向导电膜中的导电粒子的异向导电性，即实现堆叠芯片之间的有效导通；此工艺方法即能很好的实现上下堆叠芯片的的互连导通，也极大的减少了Bump加工和填充胶添加等繁琐流程，避免了Bump加工过程中精度、平整度及可靠度的风险，从而降低了过程难度和成本消耗；另外，由于Bump凸块有一定的尺寸要求，会占用芯片间的空间；而异向导电膜厚度较Bump尺寸小，有效降低了堆叠芯片的高度，节省了空间。