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公开(公告)号：CN118373689A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410631866.6
申请日：2024-05-21
申请人： 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司 , 江苏汉华热管理科技有限公司
IPC分类号： C04B35/524 , H05K7/20
摘要： 本发明公开了一种超高导热石墨膜及其制备方法，属于导热材料技术领域。超高导热石墨膜的制备方法包括以下步骤：(1)将聚酰亚胺薄膜放入高温炉中进行热解处理；(2)将热解处理后的聚酰亚胺薄膜进行碳化处理；(3)将碳化处理后的聚酰亚胺薄膜在惰性气体的保护下升温至2000℃，保温，继续升温至2800‑3000℃，完成石墨化处理，自然降温冷却，得到碳泡沫膜；(4)将碳泡沫膜经压延机压延即得超高导热石墨膜。本发明中通过调整石墨化关键段升温速率及最高温石墨微晶在热处理过程中的生长、发育、堆叠和取向，并通过合适的压延参数提高层间排列整齐性，保证片层紧密平整、缺陷少，制备超高导热系数的石墨膜成品。
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公开(公告)号：CN116444838B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202310447199.1
申请日：2023-04-24
申请人： 江苏汉华热管理科技有限公司 , 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种耐电压的高导热系数有机硅散热膜片及其制备方法，有机硅散热膜片包括基材和涂覆在基材上的混合物料；其中，基材为复合PI膜；混合物料按重量份计包括以下组分：导热粉150‑200份、硅橡胶50‑100份、稀释剂500‑700份、改性剂0.1‑1份、固化剂5‑10份、延迟剂0.01‑0.2份、催化剂0.1‑2份。本发明中采用增强基材复合PI膜来提高有机硅散热片的导热性和绝缘耐压特性，制备的有机硅散热膜片导热系数在3W/m*k以上，克服了现有技术中采用PI膜增强有机硅材料导热系数不高的问题。
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公开(公告)号：CN116444838A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310447199.1
申请日：2023-04-24
申请人： 江苏汉华热管理科技有限公司 , 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种耐电压的高导热系数有机硅散热膜片及其制备方法，有机硅散热膜片包括基材和涂覆在基材上的混合物料；其中，基材为复合PI膜；混合物料按重量份计包括以下组分：导热粉150‑200份、硅橡胶50‑100份、稀释剂500‑700份、改性剂0.1‑1份、固化剂5‑10份、延迟剂0.01‑0.2份、催化剂0.1‑2份。本发明中采用增强基材复合PI膜来提高有机硅散热片的导热性和绝缘耐压特性，制备的有机硅散热膜片导热系数在3W/m*k以上，克服了现有技术中采用PI膜增强有机硅材料导热系数不高的问题。
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公开(公告)号：CN116835580B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202310754333.2
申请日：2023-06-26
申请人： 江苏汉华热管理科技有限公司 , 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司
IPC分类号： C01B32/205 , H05K7/20
摘要： 本发明公开了一种单层石墨导热膜的制备方法，包括如下步骤：步骤1：聚酰亚胺厚膜按既定宽度分条后，一次复卷；步骤2：料卷放置于石墨工装上，并送入碳化炉内进行碳化，以得到碳化膜料卷；步骤3：碳化膜料卷取出碳化炉，冷却至室温后，观察碳化膜料卷表面碳化情况，剔除不合格品后，吊装入石墨化炉内进行石墨化，以得到石墨化膜料卷；步骤4：石墨化膜料卷取出石墨化炉，冷却至室温后，自石墨工装上取出每个石墨化膜料卷，二次复卷每个料卷过程中，进行视检，剔除不合格品；步骤5：对二次复卷的石墨化膜料卷进行压延，以得到厚度65‑70μm、90‑100μm、140‑150μm的单层石墨导热膜。
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公开(公告)号：CN116835580A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310754333.2
申请日：2023-06-26
申请人： 江苏汉华热管理科技有限公司 , 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司
IPC分类号： C01B32/205 , H05K7/20
摘要： 本发明公开了一种单层石墨导热膜的制备方法，包括如下步骤：步骤1：聚酰亚胺厚膜按既定宽度分条后，一次复卷；步骤2：料卷放置于石墨工装上，并送入碳化炉内进行碳化，以得到碳化膜料卷；步骤3：碳化膜料卷取出碳化炉，冷却至室温后，观察碳化膜料卷表面碳化情况，剔除不合格品后，吊装入石墨化炉内进行石墨化，以得到石墨化膜料卷；步骤4：石墨化膜料卷取出石墨化炉，冷却至室温后，自石墨工装上取出每个石墨化膜料卷，二次复卷每个料卷过程中，进行视检，剔除不合格品；步骤5：对二次复卷的石墨化膜料卷进行压延，以得到厚度65‑70μm、90‑100μm、140‑150μm的单层石墨导热膜。
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公开(公告)号：CN218089417U
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202222165147.9
申请日：2022-08-17
申请人： 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司 , 江苏汉华热管理科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种新型耐弯折的高导热薄膜及模具，所述一种新型耐弯折的高导热薄膜包括：石墨导热层，所述石墨导热层包括弯折段和粘接段，所述粘接段固定连接于所述弯折段两端；双面胶，所述双面胶连接于所述粘接段的上下表面。本实用新型减少石墨导热层外部的两层柔性材料，降低了整体材料的厚度，采用模压工艺在所述石墨导热层上形成波浪形弯折段，软化石墨并释放其本身的应力，使其在弯折过程中不易断裂，保留散热性能。
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公开(公告)号：CN114773859B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202210433872.1
申请日：2022-04-24
申请人： 深圳市汉华热管理科技有限公司 , 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种导热硅凝胶复合材料及其制备方法，其中导热硅凝胶复合材料各组份原料的重量份如下：硅油50～100份；导热粒子200～1000份；扩链剂0.5～2份；流平剂0.1～3份；触变剂0.5～4份；催化剂0.3～2份；其中，所述导热粒子为片状颗粒，每个颗粒的高导热填料成定向排列。片状颗粒的导热粒子内，每个颗粒的高导热填料成定向排列，可根据点胶的厚度及大小制备导热粒子厚度，将制备好的导热粒子作为填料和扩链剂、流平剂、触变剂、催化剂混合形成导热硅凝胶，该导热硅凝胶点胶刮涂后导热粒子受压力往四周扩散的同时，平铺在界面上，同时由于导热粒子具备一定的硬度，从而不受压力而变形，最终在厚度方向形成定向排列的导热通路，大大增强热导率。
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公开(公告)号：CN115141488A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210968011.3
申请日：2022-08-12
申请人： 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
摘要： 本发明提供一种液态金属复合导热膏及其制备方法，其中，液态金属复合导热膏由以下以重量份数的原料制成：硅油50‑100份，触变剂2‑4份，偶联剂0.5‑1.5份，液态金属300‑600份，氧化锌100‑200份，抗氧剂2‑5份。本发明的液态金属复合导热膏，是以液态金属为导热填料，以硅油为基材，制备的液态金属复合导热膏导热系数可轻易达到20W/m.K以上，导热效果远超传统的导热膏，同时又降低了纯液态金属的导电性，也避免了纯液态金属和界面难以接触、易流淌等难操作的问题，实现了其操作和传统导热膏一样的便捷。
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公开(公告)号：CN114436028B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202210144915.4
申请日：2022-02-17
申请人： 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于制备多规格六方氮化硼导热绝缘膜的智能生产线，包括：放卷单元、收卷单元，六方氮化硼导热绝缘膜行走于所述放卷单元和收卷单元；压合单元，所述压合单元位于所述放卷单元和收卷单元之间；所述压合单元用于六方氮化硼导热绝缘膜的压合；分切单元，所述分切单元位于所述压合单元和收卷单元之间，所述分切单元用于压合后六方氮化硼导热绝缘膜的分切。
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公开(公告)号：CN114481355A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210146785.8
申请日：2022-02-17
申请人： 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
IPC分类号： D01F6/94 , D01F1/10 , D04H1/728 , D04H1/4326 , B32B27/02 , B32B27/28 , B32B27/06 , B32B27/12 , B32B37/06 , B32B37/10
摘要： 本发明提供了一种基于六方氮化硼制备导热绝缘膜的方法，该方法包括以下步骤：将制备的改性六方氮化硼加入到聚酰亚胺基体溶液中，磁力搅拌改性六方氮化硼/聚酰亚胺基体溶液，获得均匀的电纺液，采用静电纺丝法制得复合纤维膜，进一步对复合纤维膜做折叠处理和热压成型，制备得到导热绝缘膜；本发明技术方案中增加了六方氮化硼表面的羟基功能基团，提高了六方氮化硼在溶液中的分散性以及与聚酰亚胺基体的相容性，制得的薄膜具有优异的导热性能、力学性能和绝缘性能等特性，拓宽了导热绝缘膜的实际应用领域。
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