公开(公告)号：CN118139271B

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410331152.3

申请日：2024-03-22

Applicant: 江门全合精密电子有限公司

Inventor： 曾正华 ,  曾霖飞 ,  王艳梅

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明公开了一种新能源电池化成用高电流通量的高精密印刷线路板，属于印刷线路板制备技术领域。包括线路板主体、若干凸起和涂层；若干凸起设置于线路板主体上，涂层涂覆于凸起表面；涂层的制备包括以下步骤：取羧基化碳纳米管、乙腈、三乙胺、4,4‑二氨基二苯甲烷、三氯氧磷‑乙腈混合液混合得到物料A；取肝素钠、去离子水、氧化剂混合得到物料B；取物料A、物料B、去离子水、海藻酸钠混合反应，置于KH550‑氯化钙‑乙醇混合液中浸泡得到湿料，干燥，即得具有优良导电性能的涂层，涂覆至凸起的表面，降低接触面的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN106335089A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201610773007.6

申请日：2016-08-30

Applicant: 江门全合精密电子有限公司

Inventor： 曾正华

IPC: B26D1/04

CPC classification number: B26D1/04

Abstract: 本发明公开了一种切刀装置，包括上刀模和下刀模，上刀模和下刀模之间设置有用于对PCB板进行切边的刀口，上刀模和下刀模于刀口处进行上下的相对位移，具有精准度高和切边速度快的特点，能够利于生产的快速、高效的进行。

公开(公告)号：CN106115221B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201610773208.6

申请日：2016-08-30

Applicant: 江门全合精密电子有限公司

Inventor： 曾正华

IPC: B65G43/08 ,  B65G47/252 ,  B65G15/58 ,  B65G37/00 ,  B65G47/52

Abstract: 本发明公开了一种安全的擦磨传送装置，包括控制处理模块、液晶触摸显示屏、擦磨传送模块、输入翻板模块和输出翻板模块，能够一次对多块PCB板进行擦磨传送处理，大大降低了工作人员守候于擦磨传送模块的输入端的时间，从而能够降低人工成本；输出翻板模块设置有用于对PCB板满时进行报警的板满检测模块，能够避免因人员有事离开而导致PCB板被卡住在擦磨传送模块中从而被过度擦磨出现损坏的情况，大大提高了擦磨工序的安全性。

公开(公告)号：CN106129234A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610773009.5

申请日：2016-08-30

Applicant: 江门全合精密电子有限公司

Inventor： 曾正华

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066

Abstract: 本发明公开了一种化银板及其制作方法，包括铝基板、设置于铝基板之上用于实现信号传输的镀铜层、设置于镀铜层之上用于提高光源反射效率的化银层和用于起到防焊保护作用的防焊层，镀铜层包括用于焊接LED灯的焊盘和与焊盘相连接的线路，防焊层覆盖于铝基板之上除焊盘上方化银区域之外的其他区域，能够增加对光源进行反射的区域，提高反射效率，从而提高了光源的发光率，因此不需增大供电效率即可使光源达到要求的发光程度，从而能够减少能源的损耗，满足节能的要求。

公开(公告)号：CN106115221A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610773208.6

申请日：2016-08-30

Applicant: 江门全合精密电子有限公司

Inventor： 曾正华

IPC: B65G43/08 ,  B65G47/252 ,  B65G15/58 ,  B65G37/00 ,  B65G47/52

CPC classification number: B65G43/08 ,  B65G15/58 ,  B65G37/00 ,  B65G47/252 ,  B65G47/52 ,  B65G2201/022 ,  B65G2203/0241 ,  B65G2203/042

Abstract: 本发明公开了一种安全的擦磨传送装置，包括控制处理模块、液晶触摸显示屏、擦磨传送模块、输入翻板模块和输出翻板模块，能够一次对多块PCB板进行擦磨传送处理，大大降低了工作人员守候于擦磨传送模块的输入端的时间，从而能够降低人工成本；输出翻板模块设置有用于对PCB板满时进行报警的板满检测模块，能够避免因人员有事离开而导致PCB板被卡住在擦磨传送模块中从而被过度擦磨出现损坏的情况，大大提高了擦磨工序的安全性。

公开(公告)号：CN106115007A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610770996.3

申请日：2016-08-30

Applicant: 江门全合精密电子有限公司

Inventor： 曾正华

IPC: B65B61/06

CPC classification number: B65B61/06

Abstract: 本发明公开了一种可自动切割的包装机，包括控制装置、液晶触摸显示屏、包装装置和切割装置，包装装置包括用于放置PCB板等待包装的包装平台，切割装置包括栅格化的切割部件和用于放置PCB板等待分割的处理平台，包装装置与切割装置连接于一起，包装平台与处理平台处于同一水平面，切割部件设置于处理平台的上方，液晶触摸显示屏、包装装置和切割装置分别连接于控制装置，能够节省工作人员手动分割PCB板的时间，提高生产的效率，并且由于不需要工作人员手动分割PCB板，因此能够避免因工作人员使用割刀时不小心而导致的安全问题，提高了生产的安全性。

公开(公告)号：CN118139271A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202410331152.3

申请日：2024-03-22

Applicant: 江门全合精密电子有限公司

Inventor： 曾正华 ,  曾霖飞 ,  王艳梅

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明公开了一种新能源电池化成用高电流通量的高精密印刷线路板，属于印刷线路板制备技术领域。包括线路板主体、若干凸起和涂层；若干凸起设置于线路板主体上，涂层涂覆于凸起表面；涂层的制备包括以下步骤：取羧基化碳纳米管、乙腈、三乙胺、4,4‑二氨基二苯甲烷、三氯氧磷‑乙腈混合液混合得到物料A；取肝素钠、去离子水、氧化剂混合得到物料B；取物料A、物料B、去离子水、海藻酸钠混合反应，置于KH550‑氯化钙‑乙醇混合液中浸泡得到湿料，干燥，即得具有优良导电性能的涂层，涂覆至凸起的表面，降低接触面的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN112441683A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202011415769.1

申请日：2020-12-04

Applicant: 江门全合精密电子有限公司

Inventor： 曾正华

IPC: C02F9/04 ,  C02F101/16 ,  C02F103/16

Abstract: 本发明公开了一种电路板生产废水处理方法，其包括氨氮废水池、含氰废水池、有机废水池、含镍废水池、综合调节池、第一反应池、第二反应池、第三反应池、第四反应池、第五反应池、第六反应池、第一沉淀池、第二沉淀池、综合pH回调池、水解酸化池、接触氧化池、二沉池、中间池、砂滤塔、清水池、氨吹脱塔、氨吸收塔、碱性破氰池、酸性破氰池、砂滤器、离子交换器以及能向相应的池中配备碱剂、NaClO、亚铁、双氧水、PAC及PAM絮凝剂、重捕剂等的加药装置；由此通过对电路板生产废水水质特点进行细化分类，其工艺布局合理，协同处理效果好，整个处理系统运行稳定、可靠，大大提高了废水处理效率及资源回用率，降低了废水处理成本，提高了出水的水质。

公开(公告)号：CN106163104A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610782858.7

申请日：2016-08-30

Applicant: 江门全合精密电子有限公司

Inventor： 曾正华

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/424 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明公开了一种采用防漏锡过孔的印刷电路板及其制作方法，利用小电流对过孔进行镀铜，直至过孔填满铜层，能够同时起到防止漏锡和增强连接的作用；此外，铜层和过孔把焊盘和线路连接于一起，加强了焊盘和线路之间的信号传输质量；由于铜层填满但不溢出过孔的中空部分，因此能够提高焊盘与器件的焊接效率，从而不会出现器件虚焊的现象，保证了印刷电路板的正常使用。

公开(公告)号：CN117677078A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202311653840.3

申请日：2023-12-05

Applicant: 江门全合精密电子有限公司

Inventor： 王国虎 ,  曾正华 ,  曾霖飞

IPC: H05K3/42

Abstract: 本发明公开了一种单面铝基板镀通孔制作方法，其包括以下步骤：在单面铝基板上钻出导通孔；通过整孔剂在导通孔孔壁上附着一层石墨；线路：在单面铝基板的两侧板面上贴上干膜，利用照相原理，将线路菲林上的线路转移到单面铝基板的铜层面上，并通过显影药水，将没有被曝光的干膜部分显影掉，从而得到需要的线路图形；对具有线路图形的板面依次进行除油、微蚀和酸洗后，根据铜厚要求依次进行镀铜和镀锡；对单面铝基板的非线路图形的干膜进行退膜处理，并通过蚀刻药水将非线路图形部位的铜层去掉后再进行退锡处理；拆除铝基面保护膜。本发明能够解决铝基面及板边在图形电镀工艺时镀上铜皮的问题，提高生产效率及产品质量。