公开(公告)号：CN105555039A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201610076279.0

申请日：2016-02-03

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 罗家伟 ,  张庭生 ,  胡志勇 ,  钟宇玲

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/0073 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0537 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB的两焊盘间制作线条的方法。本发明通过采用丝印、曝光和显影的方式在两焊盘间制作线条，根据现有技术的曝光精度，线条与焊盘之间的最小距离可做到0.035mm，线条的最小宽度可做到0.07mm，因此本发明方法可在间距等于或大于0.14mm的焊盘间制作线条，并可保证线条清晰、完整且不会偏移到焊盘上，从而使PCB成品的质量更有保障。本发明解决了现有技术在保障质量的前提下无法在小于0.336mm的两焊盘间制作线条的问题。