公开(公告)号：CN107018625A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201710386835.9

申请日：2017-05-26

申请人： 东莞翔国光电科技有限公司

发明人： 朱伟成 ,  李德东

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K3/0073 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/013

摘要： 本发明提供一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺，包括以下步骤：(1)清洁基板；(2)将基板上的铜箔蚀刻；(3)将基板上与待印刷金手指面中需要印刷可剥胶对应的部分镂空处理；(4)将完成上述3个步骤的基板制作成网板；(5)对待印刷金手指板的板面进行处理；(6)印刷，将步骤(4)中制作好的网板中镂空部分填满可剥胶后对应印刷在金手指面；(7)将印刷金手指板烘烤固化。本发明的有益效果是：通过对印刷丝网进行改良，从而实现印刷可剥胶的工艺改良，一方面解决了下油难度大的问题，另一方面也提升了印刷可剥胶的厚度。

公开(公告)号：CN104685973A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380048078.4

申请日：2013-09-17

申请人： 株式会社丰田自动织机

发明人： 尾崎公教 ,  小池靖弘 ,  浅野裕明 ,  志满津仁 ,  浅井智朗

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K1/11 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/36 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49126

摘要： 本发明的布线基板具备至少在第一面具有焊锡填充孔的第一基板、和与第一基板连结，并且至少在第一面具有焊锡填充孔的第二基板。第一基板和第二基板相互电连接。第一基板的能够配置掩模的一面的一部分的第一面和第二基板的能够配置掩模的一面的其他部分的第一面相互为同一平面。

公开(公告)号：CN103180058B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201180051471.X

申请日：2011-10-26

申请人： 株式会社理光

发明人： 渕上明弘 ,  冈本洋一 ,  塚原兴治 ,  种子田裕介 ,  村田省蔵

IPC分类号： B08B7/00

CPC分类号： B08B5/04 ,  B08B7/02 ,  B24C1/04 ,  B24C1/086 ,  B24C3/067 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/3489

摘要： 一种干式清洁箱体，用于利用被回转气流飞动的介质（5）来对清洁对象进行清洁。该干式清洁箱体包括箱体单元（4）和防泄漏单元（32A）。所述箱体单元（4）包括其中飞动介质（5）的空间（26）；接触对象（20）以便介质（5）与对象（20）碰撞的开口（18a）；空气通过其从外侧流入所述空间（26）的通风路径（24a）；吸取已经通过所述通风路径（24a）被导入所述空间（26）的空气以在所述空间（26）内产生回转气流的吸取开口（8）；以及从对象（20）上去除的物质通过其穿行到吸取开口（8）的多孔单元（14）。在所述箱体单元（4）与所述对象（20）分离时，所述防泄漏单元（32A）通过导致外部空气流入而防止介质（5）泄漏。

公开(公告)号：CN102523692B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201110454578.0

申请日：2011-12-30

申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司

发明人： 宋建远 ,  彭卫红 ,  谢萍萍 ,  刘东

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/12 ,  H05K3/188 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/42 ,  H05K3/425 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49179

摘要： 本发明公开了一种阶梯电路板制作工艺，包括步骤：A）对线路板基板进行开料、内层印制图形后内层蚀刻、锣阶梯槽、铣垫片，棕化、压板处理后，对其外层进行钻孔；B）将钻孔后的线路板基板进行外层沉铜，然后将整个线路板基板进行电镀；C）通过镀孔菲林进行图形转移；D）将线路板基板进行图形镀铜，并对图形镀铜后的线路板基板锣连接片（SET）外形，然后进行外层蚀刻；E）阻焊塞孔后丝印阻焊及文字；F）全板沉镍金后丝印字符，成型线路板；G）测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。本发明在制作阶梯槽的时候采用先铣阶梯槽，防止层压时流胶，后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作，可以有效避免因后铣槽而产生的层间缝隙。

公开(公告)号：CN100593841C

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200410047677.7

申请日：2004-05-26

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 五味二夫

IPC分类号： H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3213 ,  H05K3/00 ,  G03F7/30

CPC分类号： G03F7/30 ,  G03F7/3042 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/064 ,  H05K3/068 ,  H05K2203/1545

摘要： 本发明涉及药液处理装置、药液处理方法及电路基板的制造方法。其中，将盖子(3)漂浮配置在被药液槽(1)贮存的药液(5)上，使带状基板(7)穿过开口部(4a、4b)，通过盖子(3)将带状基板(7)浸泡在药液(5)中，在将带状基板(7)浸泡在药液(5)中的状态下，一边通过滚轴(6a～6d)输送带状基板(7)，一边对带状基板(7)进行药液处理。从而既可防止药液的液面暴露在空气中，又可以进行药液处理。

公开(公告)号：CN101073295A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200580038880.0

申请日：2005-11-04

申请人： 富士胶片株式会社

发明人： 佐佐木义晴

IPC分类号： H05K3/00 ,  G03F7/20 ,  H05K3/06

CPC分类号： G03F7/161 ,  G03F7/2012 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/163

摘要： 为了能够使图案的线宽稳定地制造印制电路板，叠层装置(2)向基板(K)叠层抗蚀层，并以携带表示叠层日期/时间的信息的光对基板(K)进行曝光。在曝光装置(3)进行曝光之前读取叠层日期/时间信息，并判断在进行叠层后到当前为止的经过时间是否在规定的保持时间内。如果所述判断被否定，则曝光装置(3)发出警报，向操作员告知在进行叠层后到当前为止的经过时间不在规定的保持时间内。关于该基板(K)，由于得不到期望的线宽，因而操作员从曝光装置(3)中移除基板(K)。

公开(公告)号：CN1228688C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN01810239.5

申请日：2001-05-29

申请人： 日立化成工业株式会社

发明人： 深谷雄大 ,  远藤昌树 ,  阿部卓治 ,  板垣胜俊

IPC分类号： G03F7/027 ,  G03F7/031 ,  H05K3/06 ,  C08F299/02 ,  C08F2/50 ,  H05K3/18

CPC分类号： G03F7/031 ,  G03F7/027 ,  G03F7/322 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/064 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1394 ,  Y10S430/121

摘要： 本发明是满足以下(1)和(2)的感光性树脂组合物：(1)对具有37～42μm厚度的上述感光性树脂组合物层，以下列条件喷射喷雾1.0重量%碳酸钠水溶液时，上述感光性树脂组合物层能够在20秒以内被除去。其中，上述条件是：上述喷雾的喷嘴内径为1.2mm，喷雾压力为0.05MPa，上述喷雾喷嘴与上述感光性树脂组合物层最近的点和上述感光性树脂组合物层的距离为50mm。(2)在有直径6mm的孔3个相连、长度16mm的三连孔18个的镀铜层压板上，层叠有上述厚度的感光性树脂组合物层，以能使41段灰梯尺中24段硬化的曝光量使之光硬化得到硬化膜，对该硬化膜以上述条件喷雾喷射1.0重量%碳酸钠水溶液36秒钟×3次时，孔破裂数在5个以下。

公开(公告)号：CN105103665B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201480020056.1

申请日：2014-04-15

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 川田雅树 ,  伊藤优辉

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063

摘要： 树脂多层基板的制造方法为在层叠了热塑性的多个树脂片材(2)的层叠体的内部内置了元器件(3)的树脂多层基板的制造方法，包含：将第一树脂片材(2a)加热软化，通过使元器件(3)与其压接，使元器件(3)固定在第一树脂片材(2a)的工序；将该第一树脂片材(2a)与具有应该接收元器件(3)的贯通孔(14)的第二树脂片材(2b)以及应该与元器件(3)的下侧相邻的第三树脂片材(2c)重叠，使元器件(3)插入贯通孔(14)并且元器件(3)的下表面与第三树脂片材(2c)相对的工序；以及将包含这些树脂片材(2)的层叠体加热并加压以进行压接的工序。

公开(公告)号：CN107205317A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201610152906.4

申请日：2016-03-17

申请人： 上海嘉捷通电路科技股份有限公司

发明人： 鲁龙辉 ,  邹杰

IPC分类号： H05K3/00 ,  G03F9/00

CPC分类号： H05K3/0008 ,  G03F9/708 ,  H05K3/0073 ,  H05K2203/0557

摘要： 本发明涉及一种用于印制板书页式PIN对位的PCB菲林，包括形状大小相同的第一菲林片(1)和第二菲林片(2)，所述的第一菲林片(1)与第二菲林片(2)通过连接部(3)连接并构成翻折结构，在第一菲林片(1)和第二菲林片(2)上分别设有用于与印制板对位的第一PIN孔(13)和第二PIN孔(23)，所述的印制板上设有分别匹配第一PIN孔(13)和第二PIN孔(23)的定位孔，所述的第一菲林片(1)和第二菲林片(2)分别通过匹配第一PIN孔(13)和第二PIN孔(23)的PIN钉与印制板连接对位。与现有技术相比，本发明具有对位精度高，对位简单，对操作人员要求低等优点。

公开(公告)号：CN107124833A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201610519447.9

申请日：2016-07-05

申请人： 大德电子株式会社

发明人： 高永周 ,  高兑赫 ,  李炯都

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/10 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4679 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H05K3/30 ,  H01L21/4857 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09036

摘要： 本发明涉及印刷电路板的制造方法，在与空腔区域对应的基板表面上形成隆起垫，在隆起垫上整面层叠第二绝缘层(如不含有玻璃纤维的树脂那样的、可通过喷砂工序蚀刻的绝缘层)，在与空腔区域对应的第二绝缘层的表面上，形成用于保护第二绝缘层的铜箔隔挡层，在铜箔隔挡层上整面层叠第三绝缘层(如预浸材料)，在第三绝缘层上形成铜箔电路。将仅露出空腔区域的掩模形成在外层的铜箔电路上，对表面露出的第三绝缘层进行激光钻孔来形成空腔。此时，下端设置有铜箔隔挡层，因此能够防止激光使第二绝缘层或下部的隆起垫损坏。在结束激光钻孔后，通过化学湿式蚀刻除去铜箔隔挡层，利用喷砂除去在下部露出表面的第二绝缘层，从而使预先制作的隆起垫露出。