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公开(公告)号：CN110708874B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201910909743.3
申请日：2019-09-24
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法。本发明通过使用X‑ray检测仪检测观察预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若定位圆环存在相交/相切情况，用校准后的OPE冲孔设备钻备用铆钉孔并预铆合，然后使用X‑ray检测仪再次检测观察该预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若此时定位圆环不存在相交/相切情况则可判断先前导致预叠结构出现层间对位偏差的原因是由OPE冲孔孔偏造成的。本发明方法只需返钻备用铆钉孔后再使用X‑ray检测仪直接观察再次形成的预叠结构中定位圆环的相对位置即可判断铆钉孔是否存在OPE冲孔孔偏，无需使用二次元量测各层次芯板尺寸进行排除，方法简单快速，可显著提高生产效率。
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公开(公告)号：CN110839319A
公开(公告)日：2020-02-25
申请号：CN201910975143.7
申请日：2019-10-14
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种制作高精度阻抗线路的方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，并通过曝光和显影形成线路图形；将生产板置于水平喷淋蚀刻线上，利用水平喷淋蚀刻线上的下喷头对生产板的下表面进行喷淋蚀刻；将生产板翻转后置于水平喷淋蚀刻线上，利用水平喷淋蚀刻线上的下喷头对生产板的另一表面进行喷淋蚀刻；通过退膜工序除去生产板上的膜，使线路裸露出来。本发明方法通过将现有技术的一次蚀刻方式改为两次蚀刻，且两次蚀刻均是利用蚀刻线中下喷头分别喷淋蚀刻生产板的两表面，避免喷淋蚀刻由于“水池效应”导致板面不同位置及正反面阻抗线宽差异的问题，从而可提高线路的线宽精度，进而提高线路的阻抗值精度。
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公开(公告)号：CN110708874A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910909743.3
申请日：2019-09-24
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种快速判断HDI板OPE冲孔孔偏的方法。本发明通过使用X-ray检测仪检测观察预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若定位圆环存在相交/相切情况，用校准后的OPE冲孔设备钻备用铆钉孔并预铆合，然后使用X-ray检测仪再次检测观察该预叠结构中同一位置处定位圆环的相对位置，若此时定位圆环不存在相交/相切情况则可判断先前导致预叠结构出现层间对位偏差的原因是由OPE冲孔孔偏造成的。本发明方法只需返钻备用铆钉孔后再使用X-ray检测仪直接观察再次形成的预叠结构中定位圆环的相对位置即可判断铆钉孔是否存在OPE冲孔孔偏，无需使用二次元量测各层次芯板尺寸进行排除，方法简单快速，可显著提高生产效率。
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公开(公告)号：CN110602891A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910782594.9
申请日：2019-08-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种陪镀板可重复利用的电镀方法。本发明在使用VCP对生产板进行电镀处理时，使用电镀有镍金层作为蚀刻保护层的陪镀板陪镀，在每一线次的生产板完成电镀处理时均使陪镀板过一次碱性蚀刻线，通过蚀刻处理除去电镀处理过程中在陪镀板表面形成的铜层，使陪镀板恢复使用前的状态，从而可重新投入电镀处理中使用，实现陪镀板的重复利用，完全避免了现有陪镀板随使用次数增加导致外观变差及其变重变厚而导致电镀过程中陪镀板掉落、夹具损坏、铜缸污染等问题，可降低生产成本及提高生产效率，10万平方米产能可节省约1.5万元的陪镀板制作成本。
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公开(公告)号：CN107801325A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710762563.8
申请日：2017-08-30
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0271 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明涉及印刷线路板领域,具体为一种覆树脂铜箔的制作方法和压合具有大空旷区芯板的方法，本发明通过将半固化片夹在两块铜箔之间进行叠板压合，然后去掉其中一面铜箔，从而得到覆树脂铜箔，树脂层设置在铜箔上后，不仅增加了铜箔的厚度，还增加了铜箔的抗弯折度。针对具有大空旷区的芯板，采用覆树脂铜箔进行压合，由于覆树脂铜箔抗弯折度强，有效地防止了在压合过程中发生的铜箔起皱现象，提高了产品的成品率，大幅降低了印刷线路板的生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106658986A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610953942.0
申请日：2016-10-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/288
Abstract: 本发明提供了一种去除有机保焊膜的方法，通过在线路板上涂覆助焊剂一段时间，再对线路板进行水洗、烘干，即可有效去除有机保焊膜。本发明的有益效果在于：解决了传统酸洗无法完全去除有机保焊膜的问题，使不良线路板可以返工，降低了报废率。
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公开(公告)号：CN110831336B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201911095491.1
申请日：2019-11-11
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种大孔径背钻孔的树脂塞孔方法，包括以下步骤：在生产板上钻通孔，所述生产板的一面为背钻面，另一面为非背钻面；而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；通过控深钻孔的方法在背钻面中对应金属化通孔处进行背钻，形成阶梯状的背钻孔，背钻部分的孔径大于通孔的孔径；通过垂直式真空塞孔的方式在背钻孔中填塞树脂并固化；通过水平真空塞孔的方式在背钻孔中进行二次填塞树脂并固化；通过砂带磨板去除凸出板面的树脂。本发明方法解决了常规树脂塞孔工艺无法制作或塞孔空洞、不饱满、孔口凹陷等品质问题，确保树脂塞孔饱满，且孔口凹陷小于30μm。
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公开(公告)号：CN111182738A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN202010042241.8
申请日：2020-01-15
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB大铜面字符的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作阻焊层后，对生产板进行第一次酸洗处理；而后在生产板的其中一个表面的铜面上丝印第一面字符油墨，并通过预烤使第一面字符油墨预固化；对生产板进行第二次酸洗处理；在生产板的另一个表面的铜面上丝印第二面字符油墨，并通过烘烤使第一面和第二面字符油墨彻底固化。本发明方法通过优化字符制作工艺，在大铜面上制作字符前，增加酸洗流程，清除高温烤板后的铜面氧化层，增加铜面粗糙度，增大铜面与字符油墨的结合面积，从而改善大铜面掉字符的问题。
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公开(公告)号：CN110602891B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201910782594.9
申请日：2019-08-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种陪镀板可重复利用的电镀方法。本发明在使用VCP对生产板进行电镀处理时，使用电镀有镍金层作为蚀刻保护层的陪镀板陪镀，在每一线次的生产板完成电镀处理时均使陪镀板过一次碱性蚀刻线，通过蚀刻处理除去电镀处理过程中在陪镀板表面形成的铜层，使陪镀板恢复使用前的状态，从而可重新投入电镀处理中使用，实现陪镀板的重复利用，完全避免了现有陪镀板随使用次数增加导致外观变差及其变重变厚而导致电镀过程中陪镀板掉落、夹具损坏、铜缸污染等问题，可降低生产成本及提高生产效率，10万平方米产能可节省约1.5万元的陪镀板制作成本。
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公开(公告)号：CN110831336A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911095491.1
申请日：2019-11-11
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种大孔径背钻孔的树脂塞孔方法，包括以下步骤：在生产板上钻通孔，所述生产板的一面为背钻面，另一面为非背钻面；而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；通过控深钻孔的方法在背钻面中对应金属化通孔处进行背钻，形成阶梯状的背钻孔，背钻部分的孔径大于通孔的孔径；通过垂直式真空塞孔的方式在背钻孔中填塞树脂并固化；通过水平真空塞孔的方式在背钻孔中进行二次填塞树脂并固化；通过砂带磨板去除凸出板面的树脂。本发明方法解决了常规树脂塞孔工艺无法制作或塞孔空洞、不饱满、孔口凹陷等品质问题，确保树脂塞孔饱满，且孔口凹陷小于30μm。
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