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公开(公告)号：CN117042297A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311080057.2
申请日：2023-08-25
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种用于超大尺寸PCB薄板裁切的辅助治具及方法，所述辅助治具包括：方形的托盘，其中间贯穿设有用于容置裁切机中裁切平台的镂空槽；两个锁定组件，设于所述托盘的一表面上并分别位于所述镂空槽的两侧，用于将所述托盘可拆卸固定在裁切平台上。本发明的辅助治具可直接套装在裁切平台上，以此可增大裁切平台的面积，解决了目前裁切机的裁切平台面积一定导致大尺寸板长边下垂而出现板裁切报废的问题，提高了裁切平台的适用范围。
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公开(公告)号：CN112954889A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110075185.2
申请日：2021-01-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种沉铜工艺测试板及测试方法，所述沉铜工艺测试板包括绝缘的基材板以及若干个以方形阵列方式分布的设于基材板上表面的第一焊盘，所述第一焊盘上设有两个沿横向间隔分布的通孔，且所述通孔的孔壁上设有与所述第一焊盘连通的镀铜层，所述基材板的下表面还设有与所述第一焊盘配合由前往后依次串联导通所有通孔的焊盘组。本发明沉铜工艺测试板具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉铜工艺，满足产品的工艺要求，避免选择不合格、不适合沉铜工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。
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公开(公告)号：CN110602893B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201910908264.X
申请日：2019-09-24
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法。本发明在使用VCP对生产板进行图形电镀处理时，使用制作了陪镀图形并在陪镀图形上电镀有镍金层作为蚀刻保护层的图形电镀陪镀板陪镀，在每一线次的生产板完成电镀处理时均使图形电镀陪镀板过一次碱性蚀刻线，通过蚀刻处理除去图形电镀处理过程中在图形电镀陪镀板表面形成的铜层，使图形电镀陪镀板恢复使用前的状态，从而可重新投入图形电镀处理中使用，实现图形电镀陪镀板的重复利用，完全避免了现有图形电镀陪镀板随使用次数增加导致外观变差及其变重变厚而导致图形电镀过程中图形电镀陪镀板掉落、夹具损坏、铜缸污染等问题，可降低生产成本及提高生产效率。
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公开(公告)号：CN110602891A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910782594.9
申请日：2019-08-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种陪镀板可重复利用的电镀方法。本发明在使用VCP对生产板进行电镀处理时，使用电镀有镍金层作为蚀刻保护层的陪镀板陪镀，在每一线次的生产板完成电镀处理时均使陪镀板过一次碱性蚀刻线，通过蚀刻处理除去电镀处理过程中在陪镀板表面形成的铜层，使陪镀板恢复使用前的状态，从而可重新投入电镀处理中使用，实现陪镀板的重复利用，完全避免了现有陪镀板随使用次数增加导致外观变差及其变重变厚而导致电镀过程中陪镀板掉落、夹具损坏、铜缸污染等问题，可降低生产成本及提高生产效率，10万平方米产能可节省约1.5万元的陪镀板制作成本。
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公开(公告)号：CN109234787A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811158301.1
申请日：2018-09-30
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种清洗镀铜阳极的方法。本发明通过将铜球倒入内仓呈截顶锥形且筒壁设有槽孔的滚筒内，因滚筒内壁由进料口一端向另一端倾斜成一定角度，铜球会从进料口一端向另一端方向滚动，同时向滚筒内喷淋药液，因铜球在滚动中，铜球的表面均可被药液喷淋到，用较少量的药液即可完成对铜球的全面浸洗；另外，因为滚筒的筒壁设置有槽孔，铜球在滚动过程中从槽孔掉落，在滚筒的下方用出料托盘盛接掉落的铜球即可，无需人工收集铜球。并且，在滚筒上由进料口一端向另一端依次设置槽宽依次增大的槽孔，可自动分段分类收集不同直径范围的铜球，无需人工挑选除去直径不符合要求的铜球，降低劳动强度，提高效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108848621A
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201810832844.0
申请日：2018-07-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种线路缺陷修补方法。本发明通过先在缺陷线路上填补银浆，然后再在固化后的银浆上电镀一层铜，不仅可解决单一银浆修补方式对线路板外观造成不良影响，通过外镀一层铜还可使缺陷线路上填补的银浆与线路板结合得更牢固，突破现有技术修补连续长度不能超过3mm的技术局限。尤其是通过控制烘烤线路板使银浆固化的温度和时间，以及电镀铜时采用的具体方式方法，可使银浆和电镀铜与线路板板结合得更稳固，外观无色差，可修补连续长度达6mm的缺陷线路。通过本发明方法修补缺陷线路，不仅适合修补开路、缺口及凹坑的缺陷问题，修补后的线路稳定、可靠、导电性能强，修补后线路板外观良好。
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公开(公告)号：CN106968007B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201710225312.6
申请日：2017-04-07
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种应用于图形电镀VCP工艺的陪镀板及其制作方法，所述陪镀板是L型陪镀板，包括绝缘的基材层，所述基材层的上下表面均设有铜层，所述铜层是设于所述基材层相邻两边上的L形铜层；当生产板单面受镀面积＜10dm2，陪镀板采用上述L型陪镀板，L型陪镀板的制作方法包括以下步骤：按生产板尺寸裁剪出覆铜板，在覆铜板的铜面上贴膜，采用全自动曝光机，在膜的两边上依次通过涂布感光涂料、曝光、显影出L形状，蚀刻掉覆铜板上L形状外多余的铜层，然后退膜，制得L型陪镀板。通过本发明陪镀板在使用时可以保证生产板电镀铜层和锡层厚度的均匀性，确保生产板的生产品质，并减少了电镀用的铜球和锡球物料的损耗，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN108551731A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810196516.6
申请日：2018-03-09
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法。本发明通过调整优化线路板的生产流程，将用于制作金属化孔的孔位和非金属化孔分开制作，且在沉铜和全板电镀后正片工艺前钻非金属化孔，由于非金属化孔的孔壁无沉铜，后续电镀铜锡时不会在非金属化孔的孔壁上形成镀层，即外层线路图形无需在非金属化孔的孔口处形成干膜覆盖，非金属化孔也不会被金属化，但因非金属化孔孔口处底铜的侧壁裸露，在电镀铜锡时会形成镀层，非金属化孔孔口处底铜的侧壁被锡镀层包裹，从而可保护非金属化孔孔口在蚀刻流程中免受侧蚀侵害，彻底解决了现有技术存在非金属化孔孔口处露基材的问题。
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公开(公告)号：CN108058059A
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201711105580.0
申请日：2017-11-10
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及印刷电路板领域,具体为一种防止线路板锣机光纤孔堵孔的装置。包括压板装置和压力脚杯基座，所述压力脚杯基座内设有压力脚杯，所述压板装置设有压板，在所述压板装置上设置有至少两个光纤孔，各所述光纤孔分别独立设置有高压吹尘管道，本发明通过对各光纤孔分别独立设置有高压吹尘管道，使得吹尘压力是原来的两倍，吹尘效果更好，同时，也由于分别设置高压吹尘管道，使得吹尘气体运行路径大幅缩短，吹尘压力损耗也大幅降低，显著提升了光纤孔的吹尘效果。
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公开(公告)号：CN107155264A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710409114.5
申请日：2017-06-02
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/067 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明公开了一种提升碱性蚀刻均匀性的方法，在生产板上用正片工艺制作外层线路过程中，用碱性蚀刻液对生产板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻的步骤，所述补偿蚀刻是用碱性蚀刻子液对生产板进行喷淋蚀刻，所述补偿蚀刻的上喷和下喷压力均为2.0‑3.0kg/cm2；碱性蚀刻时，按入板方向，碱性蚀刻缸中间60％的区域的上喷压力为2.6kg/cm2，两侧的各20％区域的上喷压力为2.1kg/cm2，本发明方法在碱性蚀刻前增加补偿蚀刻步骤，并调整碱性蚀刻压力分布，提升了线路的蚀刻均匀性，且生产品质稳定，降低了报废率进而降低生产成本。
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