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公开(公告)号：CN111050484B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202010009710.6
申请日：2020-01-06
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超精密线路的制作方法，包括以下步骤：在生产板的外层铜面上以负片工艺的方式制作出外层线路，且外层铜面的厚度小于设计所需的线路铜层厚度；而后以正片工艺的方式，在生产板上贴膜，并依次经过曝光、显影后形成外层线路图形，使步骤S1中制作的外层线路显露出来；再通过图形电镀将生产板上外层线路的铜层厚度镀至设计所需的厚度，最后退膜。本发明方法采用负片加正片工艺相结合的方式，可制作出超精密的线路，解决常规线路工艺因侧蚀、侧面电镀导致无法制作超精密线路的问题。
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公开(公告)号：CN111050484A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN202010009710.6
申请日：2020-01-06
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超精密线路的制作方法，包括以下步骤：在生产板的外层铜面上以负片工艺的方式制作出外层线路，且外层铜面的厚度小于设计所需的线路铜层厚度；而后以正片工艺的方式，在生产板上贴膜，并依次经过曝光、显影后形成外层线路图形，使步骤S1中制作的外层线路显露出来；再通过图形电镀将生产板上外层线路的铜层厚度镀至设计所需的厚度，最后退膜。本发明方法采用负片加正片工艺相结合的方式，可制作出超精密的线路，解决常规线路工艺因侧蚀、侧面电镀导致无法制作超精密线路的问题。
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公开(公告)号：CN108925057A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810652763.2
申请日：2018-06-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种对存在线路蚀刻不净的线路板的处理方法。本发明通过优化微蚀刻参数对存在线路蚀刻不净的线路板进行微蚀刻返工处理，可避免现有技术负片蚀刻返工处理存在侧蚀和过蚀过度而出现线幼的问题。通过优化蚀刻流程，将线路板的顶线路层和底线路层交替朝上进行微蚀刻处理，可避免蚀刻不均匀、侧蚀过度及线幼的问题，从而保障经返工处理后的线路板的品质。通过本发明方法可有效处理存在蚀刻不净的线路板，尤其是4/4mil以下的精密线路板，解决线路板蚀刻不净的缺陷，避免因返工引入其它缺陷或直接报废造成资源浪费，降低损失。
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公开(公告)号：CN112954889A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110075185.2
申请日：2021-01-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种沉铜工艺测试板及测试方法，所述沉铜工艺测试板包括绝缘的基材板以及若干个以方形阵列方式分布的设于基材板上表面的第一焊盘，所述第一焊盘上设有两个沿横向间隔分布的通孔，且所述通孔的孔壁上设有与所述第一焊盘连通的镀铜层，所述基材板的下表面还设有与所述第一焊盘配合由前往后依次串联导通所有通孔的焊盘组。本发明沉铜工艺测试板具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉铜工艺，满足产品的工艺要求，避免选择不合格、不适合沉铜工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。
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公开(公告)号：CN110602893B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201910908264.X
申请日：2019-09-24
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法。本发明在使用VCP对生产板进行图形电镀处理时，使用制作了陪镀图形并在陪镀图形上电镀有镍金层作为蚀刻保护层的图形电镀陪镀板陪镀，在每一线次的生产板完成电镀处理时均使图形电镀陪镀板过一次碱性蚀刻线，通过蚀刻处理除去图形电镀处理过程中在图形电镀陪镀板表面形成的铜层，使图形电镀陪镀板恢复使用前的状态，从而可重新投入图形电镀处理中使用，实现图形电镀陪镀板的重复利用，完全避免了现有图形电镀陪镀板随使用次数增加导致外观变差及其变重变厚而导致图形电镀过程中图形电镀陪镀板掉落、夹具损坏、铜缸污染等问题，可降低生产成本及提高生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110602891A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910782594.9
申请日：2019-08-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种陪镀板可重复利用的电镀方法。本发明在使用VCP对生产板进行电镀处理时，使用电镀有镍金层作为蚀刻保护层的陪镀板陪镀，在每一线次的生产板完成电镀处理时均使陪镀板过一次碱性蚀刻线，通过蚀刻处理除去电镀处理过程中在陪镀板表面形成的铜层，使陪镀板恢复使用前的状态，从而可重新投入电镀处理中使用，实现陪镀板的重复利用，完全避免了现有陪镀板随使用次数增加导致外观变差及其变重变厚而导致电镀过程中陪镀板掉落、夹具损坏、铜缸污染等问题，可降低生产成本及提高生产效率，10万平方米产能可节省约1.5万元的陪镀板制作成本。
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公开(公告)号：CN108848621A
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201810832844.0
申请日：2018-07-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种线路缺陷修补方法。本发明通过先在缺陷线路上填补银浆，然后再在固化后的银浆上电镀一层铜，不仅可解决单一银浆修补方式对线路板外观造成不良影响，通过外镀一层铜还可使缺陷线路上填补的银浆与线路板结合得更牢固，突破现有技术修补连续长度不能超过3mm的技术局限。尤其是通过控制烘烤线路板使银浆固化的温度和时间，以及电镀铜时采用的具体方式方法，可使银浆和电镀铜与线路板板结合得更稳固，外观无色差，可修补连续长度达6mm的缺陷线路。通过本发明方法修补缺陷线路，不仅适合修补开路、缺口及凹坑的缺陷问题，修补后的线路稳定、可靠、导电性能强，修补后线路板外观良好。
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公开(公告)号：CN108513463A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810538558.3
申请日：2018-05-30
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K2203/1178
Abstract: 本发明提供了一种厚度均匀的厚铜板的制作方法，厚铜板的各内层芯板均在相同的位置设有无铜的空旷区，包括如下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，在各内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD，制得各内层板；S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层生产板；S3、按照现有技术对多层生产板进行后处理制得厚铜板成品。本发明还提供了一种厚度均匀的厚铜板。本发明提供的厚度均匀的厚铜板及其制作方法通过在各内层芯板的空旷区的板边上间隔交错开设若干铜PAD，在保证压合正常通气的同时，能够有效阻挡填胶流动的作用以适当增加板厚，从而防止空旷区位置板厚偏薄。
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公开(公告)号：CN112888164A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202011492854.8
申请日：2020-12-17
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种沉金工艺均匀性测试板及测试方法，所述沉金工艺均匀性测试板包括绝缘的基材板以及若干个设于基材板两表面上的铜焊盘，且所述铜焊盘以阵列分布的方式设于所述基材板上。本发明沉金工艺测试板具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉金工艺，满足公司产品品质要求，避免选择不合格、不适合沉金工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。
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公开(公告)号：CN110602891B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201910782594.9
申请日：2019-08-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种陪镀板可重复利用的电镀方法。本发明在使用VCP对生产板进行电镀处理时，使用电镀有镍金层作为蚀刻保护层的陪镀板陪镀，在每一线次的生产板完成电镀处理时均使陪镀板过一次碱性蚀刻线，通过蚀刻处理除去电镀处理过程中在陪镀板表面形成的铜层，使陪镀板恢复使用前的状态，从而可重新投入电镀处理中使用，实现陪镀板的重复利用，完全避免了现有陪镀板随使用次数增加导致外观变差及其变重变厚而导致电镀过程中陪镀板掉落、夹具损坏、铜缸污染等问题，可降低生产成本及提高生产效率，10万平方米产能可节省约1.5万元的陪镀板制作成本。
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