贴片元件分割式焊盘
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101815400B

    公开(公告)日:2012-06-20

    申请号:CN200910010408.6

    申请日:2009-02-20

    IPC分类号: H05K1/11

    摘要: 本发明提供了一种印刷电路板上贴片元件分割式焊盘,所要解决的技术问题是:贴片元器件任何一端的虚焊和漏焊可能会导致电路特性变化,从而引发安全事故。本发明的要点是:有贴片元件的焊盘,将贴片元件一个引脚的焊盘分割成两个以上、且相互绝缘的焊盘,形成分割式焊盘。本发明的的有益效果是:当发生虚焊或漏焊,负载回路与输入回路断开,使安全的可靠性大大提高,满足某些电子产品的安全要求。

    一种多D-sub连接器的集线装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115764436A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211473548.9

    申请日:2022-11-23

    摘要: 本发明公开了一种多D‑sub连接器的集线装置,属于信号电缆屏蔽技术领域。本发明包括金属材质的盒体和覆盖在所述盒体上方的上盖,所述盒体的侧面设有面板,所述盒体、所述上盖和所述面板围接形成封闭空间,所述盒体与接地线连接。所述封闭空间内设有第一连接头,所述第一连接头与信号电缆相连,所述盒体的一侧设有缺口,所述信号电缆的一端穿过所述缺口置于所述盒体的外侧,设置于所述盒体内的所述信号电缆的最外层为屏蔽层,所述面板上设有通孔,使所述第一连接头的一端能突出于所述面板。本发明通过设置金属材质的盒体和信号电缆,使信号电缆的屏蔽层能与盒体底面相接触,盒体与接地线相连使屏蔽层的电流流入地面,实现电磁屏蔽。