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公开(公告)号：CN114481097B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210102121.1
申请日：2022-01-27
申请人： 河源市艾佛光通科技有限公司
发明人： 李国强
IPC分类号： C23C16/52 , C23C14/54 , C23C14/35 , C23C14/06 , C23C14/16 , C23C14/56 , C23C14/58 , C23C16/56 , C23C16/34 , C23C16/06 , C23C16/54 , H03H3/02
摘要： 本发明提供一种薄膜测厚与修整设备、PVD镀膜系统及薄膜制备方法。所述薄膜测厚与修整设备，包括载片装置、测厚装置、修膜装置、传送装置和PLC控制装置；载片装置包括具有载片腔的第一壳体，载片腔中放置用于容置晶片的载片器；测厚装置包括X射线荧光测量装置和激光共焦显微测量装置；修膜装置包括具有修膜腔的第四壳体；修膜腔中分别设有修膜载片台以及用于对晶片表面进行清理和修平处理的聚焦离子束装置；传送装置包括具有传送腔的第五壳体；传送腔中设有用于取放晶片的机械手；PLC控制装置分别与前述装置连接。采用本发明的薄膜测厚与修整设备、镀膜系统及薄膜制备方法，可以获得薄膜厚度均匀性≤0.1％的4‑8英寸晶片。
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公开(公告)号：CN115694388A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211317441.5
申请日：2022-10-26
申请人： 河源市艾佛光通科技有限公司
发明人： 李国强
摘要： 本发明涉及一种体声波滤波器及其制作方法。本发明所述的体声波滤波器的制作方法，包括以下步骤：根据第1谐振器至第n谐振器的设计频率确定相对应压电层的设计厚度，n≥2；在晶圆衬底上形成第1谐振器至第n谐振器的空气腔、牺牲层、种子层、底电极层和厚度为T的压电层；采用Ar+离子束将第1谐振器至第n谐振器的压电层厚度修整至设计厚度，形成具有不同厚度的第1谐振器至第n谐振器的压电层；在修整后的第1谐振器至第n谐振器压电层上形成顶电极层；释放牺牲层，得到体声波滤波器。本发明所述的体声波滤波器的制作方法，其可以在同一晶圆上制作不同频率的滤波器，可以大大减小集成不同频率滤波器时芯片的面积。
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公开(公告)号：CN115169272A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210686739.7
申请日：2022-06-16
申请人： 河源市艾佛光通科技有限公司
发明人： 李国强
IPC分类号： G06F30/373 , G06F30/367
摘要： 本发明属于第三代半导体材料与器件领域，公开了一种体声波谐振器的仿真优化方法，在建立的薄膜腔声谐振器的物理仿真模型基础上，引入从测试曲线中提取行为仿真模型中的电阻参数，将其串联到物理仿真模型中，用于完善物理仿真模型，对其进行修正优化，之后对电阻参数进行数据微调，提升优化后物理仿真模型在串并联谐振点处的拟合度。本方法使仿真数据准确，提升了串并联谐振点处Q值的准确性，后续基础上的仿真设计更加真实有效。
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公开(公告)号：CN114499440A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111597762.0
申请日：2021-12-24
申请人： 河源市艾佛光通科技有限公司
发明人： 李国强
摘要： 本发明提供一种单晶薄膜体声波谐振器及其制备方法和应用。该谐振器按照从下向上的顺序依次包括衬底层、布拉格反射层、第一键合层、第二键合层、压电层和电极层；所述电极层的宽度小于所述压电层；所述谐振器还包括第一氧化硅层和第二氧化硅层，所述第一氧化硅层和所述第二氧化硅层分别包围所述第一键合层和所述第二键合层设置，所述第一氧化硅层和所述第二氧化硅层内分别设有若干个水平排列的第一空气孔和若干个水平排列的第二空气孔；若干个所述第一空气孔与若干个所述第二空气孔一一对应并相通；所述压电层材料为AlN或者铌酸锂。本发明的谐振器可以提高品质因数并降低功率损耗。
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公开(公告)号：CN114481097A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210102121.1
申请日：2022-01-27
申请人： 河源市艾佛光通科技有限公司
发明人： 李国强
IPC分类号： C23C16/52 , C23C14/54 , C23C14/35 , C23C14/06 , C23C14/16 , C23C14/56 , C23C14/58 , C23C16/56 , C23C16/34 , C23C16/06 , C23C16/54 , H03H3/02
摘要： 本发明提供一种薄膜测厚与修整设备、PVD镀膜系统及薄膜制备方法。所述薄膜测厚与修整设备，包括载片装置、测厚装置、修膜装置、传送装置和PLC控制装置；载片装置包括具有载片腔的第一壳体，载片腔中放置用于容置晶片的载片器；测厚装置包括X射线荧光测量装置和激光共焦显微测量装置；修膜装置包括具有修膜腔的第四壳体；修膜腔中分别设有修膜载片台以及用于对晶片表面进行清理和修平处理的聚焦离子束装置；传送装置包括具有传送腔的第五壳体；传送腔中设有用于取放晶片的机械手；PLC控制装置分别与前述装置连接。采用本发明的薄膜测厚与修整设备、镀膜系统及薄膜制备方法，可以获得薄膜厚度均匀性≤0.1％的4‑8英寸晶片。
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公开(公告)号：CN118249774A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410632648.4
申请日：2024-05-21
申请人： 河源市艾佛光通科技有限公司
摘要： 本申请涉及体声波谐振器技术领域，具体提供了一种体声波谐振器及其制备方法，该谐振器包括：由下至上依次连接的衬底、支撑层、底电极、三明治结构压电层和顶电极；三明治结构压电层包括多层压电薄膜和若干层极性反转缓冲层，压电薄膜和极性反转缓冲层交替设置且压电薄膜层数比极性反转缓冲层层数多一；在极性反转缓冲层的数量为多层时，相邻的极性反转缓冲层互斥；衬底顶部设有空气腔，空气腔基于贯穿支撑层、底电极、压电薄膜、极性反转缓冲层和顶电极的通孔连接顶电极外侧；该谐振器能够有效地解决由于需要通过对压电薄膜进行元素掺杂的方式使相邻的压电薄膜的极性相反而导致压电薄膜的质量下降的问题，从而有效地提高体声波谐振器的性能。
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公开(公告)号：CN116131798A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211463336.2
申请日：2022-11-22
申请人： 河源市艾佛光通科技有限公司
发明人： 李国强
摘要： 本发明公开了一种固态体声波谐振器及其制作方法，涉及半导体器件制造技术领域，包括从上至下依次层叠设置的负载层、顶电极、压电薄膜、底电极、布拉格反射层、键合层以及支撑衬底，其中，所述负载层的中部镂空以使所述负载层呈环形，所述顶电极正对所述负载层的镂空处设置有槽结构，以使所述顶电极形成多层调整层。本发明的固态体声波谐振器通过单阶负载层抑制寄生电容的产生，再通过具有多层调整层的顶电极进一步减少寄生效应，同时还可以减少声波的泄露，对声波能量进行约束，进一步提升Q值，多层调整层还可以抑制多种杂波导致的寄生现象，在后续以此为基础制备的滤波器、双工器、传感器等相关器件具有更优异的性能。
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公开(公告)号：CN115694387A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211317034.4
申请日：2022-10-26
申请人： 河源市艾佛光通科技有限公司
发明人： 李国强
摘要： 本发明涉及一种体声波滤波器及其制作方法。本发明所述的体声波滤波器的制作方法包括：在晶圆衬底上形成第1谐振器至第n谐振器的空气腔和第一键合支点；在第二衬底基片上依次形成第1谐振器至第n谐振器的压电层、底电极层和底电极键合支点，在第二衬底基片上形成第二键合支点；采用倒装键合工艺进行键合；移除第二衬底基片、第一键合支点和第二键合支点；采用Ar+离子束将第1谐振器至第n谐振器的压电层厚度修整至设计厚度；在修整后的第1谐振器至第n谐振器压电层上形成顶电极层，得到体声波滤波器。本发明所述的体声波滤波器的制作方法，其可以在同一晶圆上制作不同频率的滤波器，可以大大减小集成不同频率滤波器时芯片的面积。
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公开(公告)号：CN115560895A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211100237.8
申请日：2022-09-09
申请人： 河源市艾佛光通科技有限公司
发明人： 李国强
摘要： 本发明涉及一种薄膜应力监测装置及其使用方法，薄膜应力监测装置，包括安装件、发射件、滤光件和接收件，安装件内形成有安装腔；发射件安装在安装腔的一侧内壁上，发射件用于发射激光，与发射件相对的另一侧内壁上用于设置待测件；滤光件设置在发射件和待测件之间，发射件发射的激光能够通过滤光件到待测件上，待测件能够反射激光至滤光件上，滤光件能够折射激光形成折射激光；接收件设置在安装有发射件的一侧内壁上，接收件能够接收折射激光。薄膜应力监测装置的结构简单，操作方便快捷，通过对激光信息进行比对得到应力信息，也更加准确可靠，避免了结构复杂带来的测量偏差。
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公开(公告)号：CN115446535A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211296936.4
申请日：2022-10-21
申请人： 河源市艾佛光通科技有限公司
发明人： 李国强
IPC分类号： B23K37/04
摘要： 本发明涉及压焊夹具及压焊机，所述压焊夹具包括：底座，所述底座设有工作面，所述工作面用于放置工件；导向件，所述导向件设置于所述底座上；第一压板与第二压板，第一压板与第二压板相对设置于所述工作面的相对两端，且所述第一压板与所述第二压板分别与所述导向件导向配合，第一压板与第二压板能够相互靠近或远离移动，第一压板与所述第二压板用于将工件夹持于所述工作面上。由于第一压板与第二压板能够在底座上靠近或远离移动，因此能够改变第一压板与第二压板之间的距离，从而能够对不同尺寸的工件进行固定夹持，提高压焊夹具的兼容性，降低设备的成本，并且对不同尺寸的工件无需反复更换不同夹具，有利于提高生产效率。
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