-
公开(公告)号：CN104536720B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201410805911.1
申请日：2014-12-22
Applicant: 浙江中控研究院有限公司
IPC: G06F7/548
Abstract: 本发明提供了一种基于FPGA的待测角三角函数值的测算方法及系统，该方法包括如下步骤：S1：检测得到任意待测角度的弧度值，并确认所需三角函数的类型；S2：将步骤S1得到的数值和类型应用到预设的转换关系表，得到转换后角度值及符号标识；S3：仿真对应的三角函数曲线，依次在该三角函数曲线上取若干定点，依据这些定点依次得到若干连续的拟合曲线，从而获得若干拟合曲线各自的函数式；S4：将所述转换后角度值定位于其中一个拟合曲线的范围内；S5：将步骤S2中得到的所述转换后角度值代入到步骤S4中定位的拟合曲线的函数式中，得到三角函数的数值；S6：依据所述符号标识确定该三角函数数值的正负，最终得到三角函数值。
-
公开(公告)号：CN104597848A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410850586.0
申请日：2014-12-30
Applicant: 浙江中控研究院有限公司
IPC: G05B19/4103
CPC classification number: G05B19/4103
Abstract: 本发明提供了一种基于状态机原理的插补控制方法，其能够完成四轴三坐标联动功能，在整个插补过程中，插补精度高，插补误差小于一个脉冲当量，并且每一个插补周期至少有一个插补轴有脉冲输出，保证了插补的快速连续。在50M时钟工作频率下，最高插补运算速度可以达到5M次/秒。此外，该装置还集成了速度控制模块，能够在设定的速度参数下，自动的根据插补轨迹所需的脉冲数，进行直线加减速控制或者S曲线加减速控制。最终分别输出四个轴的进给脉冲和方向驱动信号，控制四个电机驱动轴运动。
-
公开(公告)号：CN104503796A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410821443.7
申请日：2014-12-25
Applicant: 浙江中控研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于IAP的可配置全网络远程节点固件升级方法，以解决异构网络环境下，远程节点固件的升级受固定总线方式以及环境限制的问题。包括以下步骤：PLC的CPU模块通过接收上位机发送总线配置命令来配置PLC的CPU模块与远程节点之间的总线协议；PLC的CPU模块将接收到上位机发送的升级文件命令通过预先配置的总线协议发送到远程节点的BOOT区，BOOT区接收到命令之后控制远程节点擦除应用程序区;上位机将预先配置的总线协议格式的升级文件通过PLC的CPU模块传输给远程节点，通过IAP模块升级远程节点应用程序区的应用程序。
-
公开(公告)号：CN102608947B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201210081722.5
申请日：2012-03-23
Applicant: 浙江大学 , 浙江中控研究院有限公司 , 中控科技集团有限公司
IPC: G05B19/05
Abstract: 本发明实施例提供一种可编程控制系统及组态程序控制方法。所述控制系统具有集成芯片结构，包括：信号输入单元，网络通信单元，组态程序解析单元，控制处理单元和信号输出单元；所述信号输入单元，用于测量接入控制系统的模拟量信号和开关量信号，将其转换为对应数据信息，并输送给控制处理单元；所述网络通信单元，用于下载组态程序；所述组态程序解析单元，用于解析所述组态程序；所述控制处理单元，用于依据所述解析后的组态程序，对所述对应数据信息进行处理，生成处理后信息；所述信号输出单元，用于输出所述处理后信息，以便对控制对象进行控制。本发明实现了控制系统的集成芯片结构化，对控制系统的研发成本进行了控制。
-
公开(公告)号：CN116860255A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310792524.8
申请日：2023-06-30
Applicant: 浙江大学 , 浙江中控研究院有限公司 , 浙江至控科技有限公司
IPC: G06F8/41
Abstract: 本发明公开了一种基于PLC文本化语言的度量特征提取方法，包括以下步骤：在程序运行之前，获取PLC文本化语言程序并转换为中间指令代码，基于预设算法对所述中间指令代码进行度量特征提取以获取关键特征不变集，其中，所述PLC文本化语言包括指令表语言和结构化文本语言；在程序运行过程中，周期性的对可执行程序的关键代码段与关键数据段进行轻量级和实时的动态度量特征值提取；将所述动态度量特征值与所述关键特征不变集进行比较。该基于PLC文本化语言的度量特征提取方法通过将PLC文本化语言转换为中间指令代码，再基于中间指令代码通过预设算法进行度量特征提取，进而能够实现系统安全运行的动态度量。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114115092A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111042132.7
申请日：2021-09-07
Applicant: 浙江大学 , 浙江中控研究院有限公司
IPC: G05B19/05
Abstract: 本发明公开了一种异构双核PLC协同执行方法，应用编写于上位机编译生成的中间指令送入异构双核PLC进行协同执行，异构双核PLC包括用于实现协同执行的FPGA单元和CPU单元。S1：启动上位机，进行编译获得包括运算指令和操作指令的中间指令。S2：启动并初始化可编程控制器，接收中间指令。S3：依次序读取中间指令，若为运算指令则进入步骤S4，若为操作指令则进入步骤S5。S4：接收运算指令，并使FPGA单元执行相对应的操作，进而进入步骤S6。S5：接收操作指令，并使CPU单元执行相对应的操作，进而进入步骤S6。S6：判断中间指令未读取完毕，则跳转至步骤S3，若读取完毕，则初始化可编程控制器，待接收新的中间指令进入步骤S3。本发明可以显著提高PLC的执行速度并降低成本。
-
公开(公告)号：CN105664631B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201610055225.6
申请日：2016-01-27
Applicant: 浙江中控研究院有限公司
Abstract: 本发明提出一种微波等离子体炬的油烟净化装置，将油烟和空气通入净化箱内混合，使用净化箱内的微波等离子体炬阵列产生稳定的高温等离子体区域，对油烟中有害的有机分子进行高能冲击，将其原有的分子键打开，受高能量激励的小分子物质在富氧环境中转化为二氧化碳和水等干净的最终产物，达到净化油烟的目的，本发明的装置可根据油烟气流量和浓度的大小，自动调整等离子体炬阵列的功率分配，提升处理效果与能源利用效率，根据净化后排放管道的残氧量检测值，调整空气补充量，确保油烟中有机污染物的充分氧化，保证净化处理率。
-
公开(公告)号：CN105045949A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510276400.X
申请日：2015-05-26
Applicant: 浙江中控研究院有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供了一种步进式加热炉钢坯温度建模及在线校正方法，首先，采用各炉区等效传热系数建立简化的步进式加热炉分炉区机理模型，在保证模型合理性的同时降低了模型参数在线优化的复杂度；然后，采集炉内钢坯表面红外测温值，并与模型温度计算值进行比较，对等效传热系数进行实时校正。校正过程从加热炉入口后第一个炉区开始，依次进行，直到出口处的最后一个炉区。与传统方法相比，本发明充分利用生产过程中的实时反馈信息对模型进行逐区校正，既独立考虑各个炉区的参数特性，又兼顾前一炉区对后一炉区的影响，减小模型与真实系统之间的误差，大幅提高模型的精度和适应性，实现钢坯在炉内加热过程的精确温度预测。
-
公开(公告)号：CN104846306A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510228949.1
申请日：2015-05-07
Applicant: 浙江中控研究院有限公司
IPC: C23C2/16
Abstract: 本发明公开了一种镀锌厚度控制系统及方法，在前馈+反馈控制架构的基础上，采用神经网络模型克服传统方法中建模精度低的缺陷，采用基于积分的变滞后时间计算方法和时间平移偏差校正技术，实现时变大滞后测量信息的有效反馈，克服不可测外界扰动及工作点漂移造成的模型失配。本发明可有效解决镀锌生产过程的大时滞、非线性和强干扰的难题，实现镀层厚度闭环自动控制，达到显著提高产品质量，降低过量锌消耗，减少不同规格产品间的切换时间等效果。
-
公开(公告)号：CN104795334A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510098183.X
申请日：2015-03-05
Applicant: 浙江中控研究院有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48464 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L21/50 , H01L25/00
Abstract: 本发明提供了一种模块化封装的集成电路芯片及其制作方法，该方法包括：S1，根据目标芯片的功能和性能要求制作若干第一裸片和若干第二裸片，所述第一裸片和第二裸片的形状为由整数个预设的基准矩形组成的正方形或长方形，且所述第二裸片小于所述第一裸片，所述第一裸片上设置有若干接口，所述接口之间具有预设间距，所述接口组成一接口矩阵，所述接口的数量大于制作的所述第二裸片的数量，且所述预设间距大于所述第二裸片的最大尺寸；S2，从步骤S1制作的所述若干第一裸片和若干第二裸片中选取一第一裸片和至少一第二裸片；S3，将步骤S2所选的所述第一裸片和第二裸片进行模块化封装获得所述目标芯片。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
49
records
(took 0.039 seconds)
