半导体元件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101132045A

    公开(公告)日:2008-02-27

    申请号:CN200710146678.0

    申请日:2007-08-24

    Inventor: 楚树成 菅博文

    CPC classification number: H01L33/34 H01L33/025 H01L33/343

    Abstract: 本发明涉及一种半导体元件,其具备:第1导电型的硅基板(2a),具有第1面(S1a)和第2面(S2a);第2导电型的硅层(4a),设置在硅基板(2a)的第1面(S1a)上,并具有位于和硅基板(2a)相接合的面的相对侧的第3面(S3a);第1电极(12a),设置在第2面(S2a)上;第2电极(14a),设置在第3面(S3a)上;氩添加区域(6a),形成在由硅基板(2a)以及硅层(4a)构成的半导体区域中;其中,氩添加区域(6a)包括氩浓度显示为1×1018cm-3以上、2×1020cm-3以下的区域。

    发光元件及其制造方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100364118C

    公开(公告)日:2008-01-23

    申请号:CN03820182.8

    申请日:2003-08-28

    Inventor: 楚树成 菅博文

    CPC classification number: H01L33/0004 H01L33/40

    Abstract: 发光元件(10)具有:设在Si基板(1)的表面上的β-FeSi2膜(2),设在Si基板(1)的背面侧的第一电极(3),和设在β-FeSi2膜(2)的表面侧的第二电极(4)。β-FeSi2膜(2)具有与Si基板(1)不同的导电类型。在Si基板(1)与β-FeSi2膜(2)之间形成pn结。β-FeSi2膜(2)作为发光层发挥功能。其发光特性不受基板的种类或纯度的影响。

    硅发光元件
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102210029B

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN200980144433.1

    申请日:2009-09-08

    Inventor: 楚树成 菅博文

    CPC classification number: H01L33/34 H01L33/0008 H01L33/025

    Abstract: 本发明提供了一种硅发光元件,具备:具有第1面(10a)和位于该第1面相反侧的第2面(10b)的第1导电类型的硅衬底(10);设置在硅衬底(10)的第1面(10a)上的绝缘膜(11);设置在绝缘膜(11)上不同于第1导电类型的第2导电类型的硅层(12);设置在硅层(12)上的第1电极(13);以及设置在硅衬底的第2面上的第2电极(14),硅衬底(10)的载流子浓度为5×1015cm-3~5×1018cm-3,硅层(12)的载流子浓度为1×1017cm-3~5×1019cm-3并且比硅衬底(10)的载流子浓度大一个数量级以上,绝缘膜(11)的膜厚是0.3nm~5nm。由此,实现了可以适用于硅光子学的光源的硅发光元件。

    复合光学陶瓷元件的制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118284587A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202280074390.X

    申请日:2022-10-18

    Abstract: 一种复合光学陶瓷元件的制造方法,所述复合光学陶瓷元件含有第1陶瓷部和与所述第1陶瓷部接合的第2陶瓷部,所述制造方法包括:第1工序,准备含有第1过渡元素且用于所述第1陶瓷部的第1粉末和所述第1过渡元素的浓度与所述第1粉末不同且用于所述第2陶瓷部的第2粉末;和第2工序,在所述第1工序之后,在第1区域配置所述第1粉末,并且在与所述第1区域相邻的第2区域配置所述第2粉末,在所述第1区域与所述第2区域的边界部分使所述第1粉末与所述第2粉末接触而形成接触状态。

    硅发光元件
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102210029A

    公开(公告)日:2011-10-05

    申请号:CN200980144433.1

    申请日:2009-09-08

    Inventor: 楚树成 菅博文

    CPC classification number: H01L33/34 H01L33/0008 H01L33/025

    Abstract: 本发明提供了一种硅发光元件,具备:具有第1面(10a)和位于该第1面相反侧的第2面(10b)的第1导电类型的硅衬底(10);设置在硅衬底(10)的第1面(10a)上的绝缘膜(11);设置在绝缘膜(11)上不同于第1导电类型的第2导电类型的硅层(12);设置在硅层(12)上的第1电极(13);以及设置在硅衬底的第2面上的第2电极(14),硅衬底(10)的载流子浓度为5×1015cm-3~5×1018cm-3,硅层(12)的载流子浓度为1×1017cm-3~5×1019cm-3并且比硅衬底(10)的载流子浓度大一个数量级以上,绝缘膜(11)的膜厚是0.3nm~5nm。由此,实现了可以适用于硅光子学的光源的硅发光元件。

    硅元件的制造方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101132046B

    公开(公告)日:2011-03-16

    申请号:CN200710146680.8

    申请日:2007-08-24

    Inventor: 楚树成 菅博文

    CPC classification number: H01L33/0054

    Abstract: 本发明提供硅元件的制造方法,其具有:在显示第1导电型的硅基板(2a)的第1面(S1a)上形成显示第2导电型的硅层(4a)的工序,和在该工序后,使硅层(4a)的第3面(S3a)在30分钟以上6小时以内的时间段,露出于被调整为400℃以上900℃以下的温度及4MPa以上200MPa以下的压力的包含氩气的气氛中的工序。

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