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公开(公告)号：CN112930586B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN201980071653.X
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/3205
Abstract: 根据一个实施方式涉及的半导体基板的制造方法包括：第一工序，通过对基板的主面实施包括各向同性蚀刻的处理来形成具有底面和侧面的槽部，所述侧面上形成有波纹；第二工序，执行对槽部的侧面进行的亲水化处理及对槽部进行的脱气处理中的至少一者；第三工序，在槽部的底面存在的状态下，通过实施各向异性湿法蚀刻处理去除在槽部的侧面上形成的波纹，并使侧面平坦化。
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公开(公告)号：CN119993837A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510267662.3
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/3205 , H01L23/535 , H01L21/74 , B81B3/00 , B81B7/00 , B81C1/00
Abstract: 根据一个实施方式涉及的半导体基板的制造方法包括：第一工序，通过对基板的主面实施包括各向同性蚀刻的处理来形成具有底面和侧面的槽部，所述侧面上形成有波纹；第二工序，执行对槽部的侧面进行的亲水化处理及对槽部进行的脱气处理中的至少一者；第三工序，在槽部的底面存在的状态下，通过实施各向异性湿法蚀刻处理去除在槽部的侧面上形成的波纹，并使侧面平坦化。
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公开(公告)号：CN116745235A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202180092015.3
申请日：2021-11-16
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明的致动器器件的制造方法依次包括：准备工序，准备致动器器件，该致动器器件具备：支承部、可动部、以可动部能够绕规定的轴线摆动的方式将可动部与支承部连结的连结部、以及以在可动部绕轴线摆动时应力作用的方式配置的金属构件；摆动工序，使可动部绕轴线摆动规定时间；取得工序，其取得与可动部绕轴线的振动的粘性阻力有关的参数；以及判定工序，在取得工序中取得的参数与对应于摆动工序的开始时间点的参数的基准值之间的差在粘性阻力减小的方向上为规定值以上的情况下，将致动器器件判定为合格，在差小于规定值的情况下，将致动器器件判定为不合格。
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公开(公告)号：CN112930586A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201980071653.X
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/3205
Abstract: 根据一个实施方式涉及的半导体基板的制造方法包括：第一工序，通过对基板的主面实施包括各向同性蚀刻的处理来形成具有底面和侧面的槽部，所述侧面上形成有波纹；第二工序，执行对槽部的侧面进行的亲水化处理及对槽部进行的脱气处理中的至少一者；第三工序，在槽部的底面存在的状态下，通过实施各向异性湿法蚀刻处理去除在槽部的侧面上形成的波纹，并使侧面平坦化。
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