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公开(公告)号：CN106170177A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201610291502.3
申请日：2016-05-05
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K2203/0221
Abstract: 本发明公开一种PCB大孔加工方法,涉及PCB通孔加工技术，把之前由钻孔+成型两个工艺合并成钻孔一个工艺，通过使用小钻咀叠加钻孔的方式把大孔通过逐步钻的方式钻出。通过本发明公开的方法,可以使用现有钻孔设备加工6.3mm以上的大孔，从而不需要使用成型机加工大孔，降低了钻孔成本，减少了加工工序，提高了钻孔效率；同时由于使用钻孔机钻孔的精度高，可以使大孔的加工精度有±5mil提高到±3mil，提高了PCB板卡上大孔的精度，大大提高了PCB板卡的装配精度。
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公开(公告)号：CN106028667A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610457852.2
申请日：2016-06-21
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
CPC classification number: H05K3/22 , H05K3/4015 , H05K2201/09372
Abstract: 本发明特别涉及一种改善PCB焊盘接触性能的方法。该改善PCB焊盘接触性能的方法，在生产加工PCB时，采用全板OSP工艺对PCB进行表面处理，使PCB表面全部保留OSP膜；元器件贴装前在需要机械组装的电子元器件焊盘上平铺印刷一层锡膏，进行刷锡膏处理；在锡膏上再贴装一个金属片，回流后金属片和PCB板通过锡膏焊接在一起。该改善PCB焊盘接触性能的方法，可以在PCB表面处理上使用OSP的情况下，保证焊盘的接触性能良好，既解决了PCB焊盘表面OSP处理造成的连接电阻过大的问题，又控制了生产成本，减少了化学沉镍金造成的环境污染；且由于金属片具有良好的导通性能和抗氧化性能，在后工序再锁电源正负极时，PCB的电子元器件焊盘将通过金属片和电源的正负极进行导通。
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公开(公告)号：CN105348921A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510903545.8
申请日：2015-12-09
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 史书汉
CPC classification number: C09D11/50 , G01K11/16 , H05K1/0201
Abstract: 本发明公开了一种热变色油墨及利用该热变色油墨防止板卡过热的方法，属于电子电路设备技术领域。所述热变色油墨由丙烯酸树脂，环氧树脂，聚乙烯醇，硫酸钡，氨基甲酸酯，1-羟基环己基苯甲酮，二芳基乙烯，螺二氢吲哚嗪，碘和三氧化二铁混合而成，将混合原料加入到高速分散剂内分散，再用三辊研磨机研磨而成。将完成表面贴装和插件的电路板上的元件遮蔽，通过丝网印刷或者喷涂的方式将所述热变色油墨涂覆到印制电路板表面。本发明所述热变色油墨及利用该热变色油墨防止板卡过热的方法，使用温度不同时能够改变颜色的热变色油墨，可以直接方便的读取PCB板表面的温度，具有很好的推广应用价值。
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公开(公告)号：CN105142363A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510562025.5
申请日：2015-09-07
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4611 , B32B37/10
Abstract: 本发明公开了一种高速PCB压合方法，其具体实现过程为：通过上下两块钢板对叠层进行压合，该叠层由上往下顺序包括铜箔层、若干芯板层、铜箔层，在铜箔层与其相邻的芯板层之间、相邻的芯板层之间均放置有半固化片；上述两块钢板均呈中间厚、两边薄的形状。该一种高速PCB压合方法与现有技术相比，有效解决PCB压合过程中由于边缘流胶导致的绝缘层不均的问题；采用本方案制造的PCB绝缘层厚度均匀性在±5%以内，且无边缘部分因半固化片中的树脂流出而出现缺胶导致分层的问题，这为高速PCB提供了良好的可制造性，实用性强，易于推广。
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公开(公告)号：CN106324349B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201610726449.5
申请日：2016-08-25
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G01R27/02
Abstract: 本发明提供了一种耐电性能测试方法及系统，耐电性能测试方法包括：确定待测印刷电路板，并为所述待测印刷电路板中的每一个导电叠层部署对应的导电叠层信号线；为所述待测印刷电路板设置至少一个过孔；为所述待测印刷电路板上的每一个过孔部署对应的过孔信号线；通过所述导电叠层信号线与所述过孔信号线，测试每一个导电叠层与过孔之间的电阻值。本发明实现了对印刷电路板中过孔与导电叠层之间的耐电性能进行测试。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105208776A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510558443.7
申请日：2015-09-06
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/0047 , H05K2203/061
Abstract: 本发明公开了一种PCB双面压接的方法，其具体实现过程为：在至少两片的多层子板之间放置半固化片，然后压合，再按照需要钻贯通所有子板且电气导通的通孔和电气不导通的通孔，其中电气导通的通孔中，子板上的孔径与对应的半固化片上的孔径相同；电气不导通的通孔中，子板上的孔径大于对应的半固化片上的孔径，且该半固化片上的开孔圆心与子板上的开孔圆心处于同一直线上。该一种PCB双面压接的方法与现有技术相比，不但保留了盲孔压接可以实现双面压接的功能，同时还解决了盲孔压接存在的盲孔腐蚀、表面处理加工困难、异物污染等问题，实用性强，易于推广。
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公开(公告)号：CN105704915A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610263322.4
申请日：2016-04-26
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 史书汉
CPC classification number: H05K1/025 , H05K3/282 , H05K2201/09327
Abstract: 本发明公开一种耐腐蚀的服务器PCB，属于PCB板技术领域；本发明在原有的板卡最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层，绝缘介质层的耐老化能力远远高于原有的防焊层，并且厚度均匀、介电常数控制能力好，具有产品一致性与稳定性好的特点。
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公开(公告)号：CN105555063A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610062003.7
申请日：2016-01-29
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 史书汉
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/429 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明提供一种PCB同层过孔复用方法，涉及印制电路板制造技术，先在L2-3层钻孔，PTH，贴干膜，曝光显影；完成显影的L2-3层进行镀锡，然后退膜后碱性蚀刻；通过碱性蚀刻把203点所在区域附近的201孔的孔环蚀刻掉；对完成蚀刻后的L2-3进行树脂塞孔；钻出702孔，对于702孔进行PTH，然后进行图形转移。解决日益复杂的PCB设计中布线间距不足的问题。且为高速信号提供信号屏蔽。
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公开(公告)号：CN106324349A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610726449.5
申请日：2016-08-25
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G01R27/02
CPC classification number: G01R27/02
Abstract: 本发明提供了一种耐电性能测试方法及系统，耐电性能测试方法包括：确定待测印刷电路板，并为所述待测印刷电路板中的每一个导电叠层部署对应的导电叠层信号线；为所述待测印刷电路板设置至少一个过孔；为所述待测印刷电路板上的每一个过孔部署对应的过孔信号线；通过所述导电叠层信号线与所述过孔信号线，测试每一个导电叠层与过孔之间的电阻值。本发明实现了对印刷电路板中过孔与导电叠层之间的耐电性能进行测试。
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公开(公告)号：CN105282971A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510565209.7
申请日：2015-09-08
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/116 , H05K2201/0949
Abstract: 本发明公开了一种PCB BGA区域零距离过孔的设计方法，其具体实现过程为：其具体设计过程为：在PCB板的球形触点陈列BGA区域，根据需要开设若干过孔，过孔外侧设置有焊盘，将该焊盘偏移过孔一定距离，且该偏移的距离内设置盖油环，所述盖油环即为环绕在过孔外侧的凹环，该盖油环的外侧与焊盘边缘相接触。该一种PCB BGA区域零距离过孔的设计方法与现有技术相比，通过修改PCB设计，增加盖油环可以防止BGA过孔爆油上焊盘，有效提升PCB制程良率与质量；通过修改PCB设计，可以继续使用油墨塞孔，可以有效节约成本并广泛应用，实用性强，易于推广。
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