公开(公告)号：CN114952592A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210174362.7

申请日：2022-02-24

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 具钟会 ,  姜圣日 ,  金利均 ,  金洪灿 ,  裵仁燮 ,  许贞镐

IPC: B24B37/00 ,  B24B37/11 ,  B24B37/34

Abstract: 本发明提供一种基板表面研磨装置，其包括：研磨装置，其包括对基板的表面进行研磨的多个研磨辊；以及基板支撑部件，其支撑所述基板，其中，所述研磨辊的旋转轴设置为与相邻的研磨辊的旋转轴相倾斜。

公开(公告)号：CN116529879A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202180006783.2

申请日：2021-12-01

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 具钟会 ,  裵仁燮 ,  兪光在

IPC: H01L23/495

Abstract: 一种制造预模制衬底的方法包含：制备导电衬底；在衬底的一个表面上形成凹槽；布置树脂以覆盖衬底的一个表面和凹槽；去除树脂的一部分，使得衬底的一个表面的至少一部分突出高于覆盖凹槽的树脂的表面；以及在衬底的另一表面上形成电路图案。

公开(公告)号：CN115715427A

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN202180002167.X

申请日：2021-06-24

Applicant: 海成帝爱斯株式会社

Inventor： 兪光在 ,  具钟会 ,  裵仁燮

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/482 ,  H01L23/32

Abstract: 根据本公开的一方面，提供一种预模制衬底，包含：导电基底部件，所述导电基底部件包含形成在底部表面中的第一预模制凹槽和形成在顶部表面中的第二预模制凹槽且构成电路图案；第一预模制树脂，设置在第一预模制凹槽中；以及第二预模制树脂，设置在第二预模制凹槽中。