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公开(公告)号：CN108911523A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201710264318.4
申请日：2017-04-21
申请人： 深圳富泰宏精密工业有限公司
IPC分类号： C03C17/22 , B05D5/00 , C09D1/00 , C09D7/61 , C04B35/622
CPC分类号： C03C17/22 , B05D5/00 , C03C2218/112 , C04B35/62222 , C09D1/00
摘要： 一种壳体，包括基材及形成于所述基材表面的涂料层，所述涂料层为纳米陶瓷涂层，所述涂料层包括碳、氧、硅元素。本发明还提供了一种所述壳体的制作方法。所述壳体不仅具有陶瓷外观，还具有耐磨、耐高温、高硬度的特点。
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公开(公告)号：CN101722778A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200810305305.8
申请日：2008-10-30
申请人： 深圳富泰宏精密工业有限公司
CPC分类号： C25D11/18 , C25D11/024 , C25D11/026 , C25D11/26 , C25D11/30 , Y10T428/24612
摘要： 一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：提供一金属基体；在该金属基体表面蚀刻凹槽，使金属基体上被蚀刻凹槽的区域成为凹陷部位，未被蚀刻凹槽的区域成为凸起部位；对蚀刻凹槽后的金属基体进行微弧氧化处理以在其凹陷部位及凸起部位上形成一微弧氧化膜层，该微弧氧化膜层相对应形成有凹陷面及凸起面；对该微弧氧化膜层的凸起面进行抛光处理。一种壳体，其包括一金属基体及一形成于金属基体上的微弧氧化膜层，所述金属基体与微弧氧化膜层相结合的面上形成有凹槽，所述微弧氧化膜层上相对应金属基体该面上未形成有凹槽的区域被抛光呈现出镜面效果。
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公开(公告)号：CN109023497A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201710433120.4
申请日：2017-06-09
申请人： 深圳富泰宏精密工业有限公司
摘要： 本发明提供了一种壳体。所述壳体包括基材及设置于所述基材表面的涂层，所述基材与所述涂层之间还设置有结合层，所述结合层包括连续性的孔洞，所述涂层部分填充于所述孔洞中。所述壳体中的结合层有效提高了所述基材和所述涂层之间的结合力。本发明还提供了一种所述壳体的制作方法。
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公开(公告)号：CN108977769A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201710415483.5
申请日：2017-06-05
申请人： 深圳富泰宏精密工业有限公司
摘要： 本发明提供了一种壳体，所述壳体包括基材及依次形成于所述基材表面的陶瓷涂层及镀膜层，所述壳体还包括结合层，所述结合层位于所述陶瓷涂层和所述镀膜层之间，所述镀膜层通过真空镀膜形成于所述结合层表面，所述镀膜层为一氟化物镀膜层。所述壳体可有效解决陶瓷涂层的表面粗糙、不够光亮、抗污性能差等问题。本发明还提供了一种所述壳体的制作方法。
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公开(公告)号：CN105729717B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201410741693.X
申请日：2014-12-09
申请人： 深圳富泰宏精密工业有限公司
CPC分类号： B32B3/26 , B29C45/14311 , B29C2045/14868 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/304 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2250/02 , B32B2255/06 , B32B2255/20 , B32B2310/00 , B32B2311/18 , B32B2311/20 , B32B2311/24 , B32B2311/30 , B32B2327/06 , B32B2367/00 , B32B2369/00 , B32B2371/00 , B32B2509/00 , B32B2605/08
摘要： 本发明提供一种金属与树脂的复合体的制备方法，其包括如下步骤：提供一金属基材；对所述金属基材进行化学蚀刻处理，使该金属基材的表面形成若干纳米孔；对该所述经化学蚀刻处理后的金属基材进行表面耦合处理，以在金属基材及其纳米孔的表面形成一连接层；将经表面耦合处理的金属基材置于模具中，用注塑成型的方法在该连接层的表面注塑形成一树脂层。另，本发明还提供一种由上述方法制得的金属与树脂的复合体。
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公开(公告)号：CN105587994A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201410558391.9
申请日：2014-10-20
申请人： 深圳富泰宏精密工业有限公司
CPC分类号： B29C70/78 , B29C37/0082 , B29C70/683 , B29K2705/00 , B29L2009/003 , C23C18/1607 , C23C18/36 , C25D3/12 , C25D5/022 , C25D5/16 , C25D5/48
摘要： 一种金属与塑料的复合体，包括金属件与形成于金属件表面的塑料件，该金属件的表面通过镀覆处理形成有若干金属柱，塑料件填充于每二相邻的金属柱之间并覆盖于金属件的表面从而与金属件结合。本发明还提供多种金属与塑料的复合成型体的成型方法。
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公开(公告)号：CN105098348A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510265280.3
申请日：2015-05-22
申请人： 深圳富泰宏精密工业有限公司
摘要： 一种壳体，适用于具有天线的电子装置，该壳体包括一基体，所述基体对应天线开设有槽，该基体围成所述槽的表面形成有非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的壳体。本发明还提供应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。本发明所提供的电子装置的壳体通过于该基体开设至少一槽，并于围成该槽的表面形成一非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的基体，如此，该槽对应的天线的信号可顺利通过，同时，该非导体膜与基体具有相似的外观，该基体与非导体膜之间不会存在较大的颜色差异，如此，所述壳体可达到较佳的外观效果。
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公开(公告)号：CN104790009A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201410019580.9
申请日：2014-01-16
申请人： 深圳富泰宏精密工业有限公司
CPC分类号： B29C45/14311 , B29K2101/12 , B29K2705/00 , B29K2705/02 , B29L2031/3481 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/288 , B32B27/304 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2307/542 , B32B2457/00 , C25D11/08 , C25D11/16 , C25D11/24 , C25D11/26 , C25D11/30 , C25D11/34 , Y10T428/249956 , Y10T428/24997
摘要： 本发明提供一种金属与树脂的复合体的制备方法，通过将经阳极氧化处理的金属基材浸渍于耦合剂中，在阳极氧化膜及孔的表面形成一耦合连接层，使得注塑的树脂层与耦合连接层之间以化学键力相结合，从而使树脂层与金属基材之间以化学键力结合，因此，所制备的复合体中金属基材表面的树脂层层不易发生剥离、龟裂(裂纹)、破损等现象。另，本发明还提供一种由上述方法制得的复合体，该复合体包括金属基材、覆盖于金属基材表面的阳极氧化膜、结合于阳极氧化膜表面的耦合连接层和结合于耦合连接层表面的树脂层。
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公开(公告)号：CN101608332B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200810302204.5
申请日：2008-06-19
申请人： 深圳富泰宏精密工业有限公司
IPC分类号： C25D11/04
CPC分类号： C25D11/04 , C25D11/024 , C25D11/026 , C25D11/20 , Y10T428/12458
摘要： 一种铝合金，包括一铝合金基体及形成于该基体表面的微弧氧化陶瓷膜，所述陶瓷膜包括一底部过渡层，该陶瓷膜还包括一中间致密层及一表面致密层。一种铝合金的制备方法，用以使该铝合金表面生成无疏松层的微弧氧化陶瓷膜，其包括如下步骤：将铝合金基体置于含电解液的氧化槽中；采用恒定电流对该铝合金基体进行初始氧化处理；采用正负双向脉冲电压对铝合金基体继续进行氧化处理，所述正负向电压上升到最大值后保持恒定，最大恒定正电压为450V～650V，最大恒定负电压为30V～200V，正负向脉宽为1000～10000μs，脉间为300～2000μs，所述继续氧化处理时间为30～180分钟，处理温度在20～50℃之间。
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公开(公告)号：CN106211684B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201510231373.4
申请日：2015-05-08
申请人： 深圳富泰宏精密工业有限公司
CPC分类号： G06F1/1626 , A45C11/00 , A45C2011/002 , G06F1/1656
摘要： 一种壳体，应用于电子装置，包括壳体及视窗部，所述壳体包括金属基体及至少一绝缘部件，所述基体包括相对设置的内表面与外表面，所述基体的内表面开设至少一凹槽；所述基体的外表面对应每一凹槽开设一贯通至该凹槽的缝隙，所述缝隙将其两侧的基体电气隔断；所述绝缘部件嵌入所述凹槽中并固定连接由该缝隙分隔的基体。本发明还提供该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置。本发明所提供的电子装置的壳体通过于中框的基体上开设凹槽，且于该凹槽处开设至少一缝隙贯通至该基体的外表面，且形成一绝缘部件嵌入所述凹槽中，并固定连接由该缝隙分隔的部分，使得该基体能够稳固地连接于一体。
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