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公开(公告)号：CN109609932A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811352711.X
申请日：2014-03-17
申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC分类号： C23C18/18
CPC分类号： B01J33/00 , B01J23/40 , B01J23/44 , B01J23/48 , B01J23/50 , B01J35/0013 , B01J37/16 , C23C18/1607 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/34 , C23C18/38 , C23C18/40 , C23C18/48 , C23C18/50
摘要： 本发明提供一种用于化学镀金属化的稳定催化剂，具体提供一种水溶性催化剂溶液，包含一种或多种还原剂，包含一种或多种贵金属的纳米粒子，和一种或多种黄酮苷类及其水合物。所述贵金属纳米粒子和类黄酮衍生物稳定剂的水溶性催化剂用于在非导电基底上化学镀覆金属。基底包括印刷电路板。
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公开(公告)号：CN104040025B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280060646.8
申请日：2012-10-10
申请人： 恩索恩公司
发明人： 爱德温·W·巴斯滕贝克 , 哈拉尔德·奥尔斯切尔 , 乌利齐·普林茨
CPC分类号： H05K3/182 , B05D3/005 , B05D5/12 , C23C18/1607 , C23C18/1641 , C23C18/166 , C23C18/204 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/38 , C23C18/42 , H05K3/185 , H05K2201/0236
摘要： 公开的本发明涉及一种用于在激光直接成型基底表面上无电沉积铜的水性活化剂溶液和方法。通过本发明，提出包含强还原剂的水性活化剂溶液，以增强LDS基底的受辐照的表面区域的催化活性。
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公开(公告)号：CN101671820B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN200910166945.X
申请日：2009-06-30
申请人： 上村工业株式会社
CPC分类号： C23C18/31 , C23C18/1607 , C23C18/30 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/405 , H05K3/422
摘要： 本发明涉及无电解镀液、使用其的无电解镀方法及线路板的制造方法，所述无电解镀液对数μm～百数十μm大的槽或通孔也不产生空隙或线缝等缺陷，具有良好的镀敷埋入性，而且可以长时间维持稳定的性能。所述无电解镀液至少具有水溶性金属盐、来自该水溶性金属盐的金属离子的还原剂和络合剂，其含有硫类有机化合物作为均化剂，所述硫类有机化合物具有至少1个分别含有任意数目的碳原子、氧原子、磷原子、硫原子、氮原子的脂肪族环状基团或芳香族环状基团、或在该环状基团上键合有1个以上任意1种以上取代基的环状基团。
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公开(公告)号：CN102803573A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201080027204.4
申请日：2010-04-08
申请人： 麦克德米德尖端有限公司
IPC分类号： C25D5/02
CPC分类号： C23C18/1607 , C23C18/1608 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/166 , C23C18/2046 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/36 , C23C18/40
摘要： 本发明涉及一种选择性地镀覆塑料制品的方法，该塑料制品包含第一聚合物树脂部分和第二聚合物树脂部分，其中该第一聚合物树脂部分不因磺化而可镀覆而该第二聚合物树脂部分因磺化而可镀覆。此方法包含将塑料制品磺化、活化该磺化的塑料制品以使其上接受镀覆和将经磺化且经活化的制品在化学镀浴中镀覆的步骤。该塑料制品被选择性地镀覆，使得第一聚合物树脂部分上无镀覆而第二聚合物树脂部分被化学镀覆。
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公开(公告)号：CN102766895A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201210135875.3
申请日：2012-05-04
申请人： LPKF激光和电子股份公司
CPC分类号： C23C18/163 , C23C18/1603 , C23C18/1607 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/1689 , C25D5/02 , C25D5/54 , C25D17/06 , C25D17/08
摘要： 本发明涉及一种用于在3D塑料部件（3）上制造金属化结构的方法，其中，有选择地借助化学过程和随后的电镀金属化来制造导电层。为了降低用于处理塑料部件（3）的费用并且显著减少在实践中通常大量不同的容纳部的数量以及减少每种构件类型的安装费用，根据本发明，塑料部件（3）借助连接部件（2）与柔性的载体（1），该载体同时用作运输带。载体（1）在两侧包围相应的塑料部件（3），以便实现许多塑料部件（3）的暂时链接。在此借助连接部件（2）产生导电连接，其用于为电镀金属化（8）供电。
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公开(公告)号：CN102405306A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201080013774.8
申请日：2010-03-12
申请人： 安美特德国有限公司
发明人： E·泽特尔迈耶
IPC分类号： C23C18/18
CPC分类号： C23C18/1841 , C23C18/1607 , C23C18/1608 , C23C18/1637 , H05K3/244 , H05K2203/0716 , H05K2203/072
摘要： 本发明公开了一种在印刷电路板的铜特征上非电解镀镍的方法，该方法可抑制多余的镀镍。该方法包括步骤i)用钯离子活化铜特征；ii)用预处理组合物去除多余钯离子或者由其形成的沉淀物，该预处理组合物包含至少两种不同种类的酸，其中一种为有机氨基羧酸；和iii)非电解镀镍。
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公开(公告)号：CN105220132B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201510546854.4
申请日：2010-08-18
申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/20 , C23C18/24 , C08J7/02 , C23C18/04 , C23C18/28 , C23C18/30 , C23C18/40
CPC分类号： C23C18/206 , C08J7/02 , C23C18/04 , C23C18/1607 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/24 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/40
摘要： 制备用于金属化的含聚合物衬底。提供了一种方法，所述方法包括：a)提供包括一个或多个聚合物和多个通路孔的衬底；b)施加溶剂溶胀组合物至该包括一个或多个聚合物和多个通路孔的衬底上以溶胀该一个或多个聚合物，该组合物包括n‑烷基氨基丙酸盐和n‑烷基氨基双丙酸盐中的一个或多个、一个或多个选自二醇苯基醚或二醇醚的有机溶剂和一个或多个阴离子分散剂；以及c)施加氧化剂至该溶胀的一个或多个聚合物以改变多个通路孔中的一个或多个聚合物的表面形态或者除污。
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公开(公告)号：CN103563052B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280012185.7
申请日：2012-02-28
申请人： 独立行政法人科学技术振兴机构
IPC分类号： H01L21/288 , B82B1/00 , B82B3/00 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01L21/336 , H01L29/06 , H01L29/417 , H01L29/66 , H01L29/786
CPC分类号： H01L29/413 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , C23C18/1607 , C23C18/161 , C23C18/44 , H01L21/288 , H01L21/76838 , H01L29/0673 , H01L29/66439 , H01L29/7613
摘要： 将使金属层（2A、2B）具有间隙且成对地配置的基板（1）浸渍于无电解镀液中，所述无电解镀液是在含有金属离子的电解液中混合还原剂和界面活性剂而制成。利用还原剂将金属离子还原，金属析出于金属层（2A、2B）且界面活性剂附着在金属的表面，形成将间隙的长度控制为纳米尺寸的电极（4A、4B）的对。由此，提供一种使用能够控制间隙长度的偏差且具有纳米间隙长度的电极结构的制作方法，并且利用该制作方法提供一种抑制间隙长度偏差的具有纳米间隙长度的电极结构和具备该电极结构的纳米器件。
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公开(公告)号：CN105587994A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201410558391.9
申请日：2014-10-20
申请人： 深圳富泰宏精密工业有限公司
CPC分类号： B29C70/78 , B29C37/0082 , B29C70/683 , B29K2705/00 , B29L2009/003 , C23C18/1607 , C23C18/36 , C25D3/12 , C25D5/022 , C25D5/16 , C25D5/48
摘要： 一种金属与塑料的复合体，包括金属件与形成于金属件表面的塑料件，该金属件的表面通过镀覆处理形成有若干金属柱，塑料件填充于每二相邻的金属柱之间并覆盖于金属件的表面从而与金属件结合。本发明还提供多种金属与塑料的复合成型体的成型方法。
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公开(公告)号：CN105220132A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510546854.4
申请日：2010-08-18
申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/20 , C23C18/24 , C08J7/02 , C23C18/04 , C23C18/28 , C23C18/30 , C23C18/40
CPC分类号： C23C18/206 , C08J7/02 , C23C18/04 , C23C18/1607 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/24 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/40
摘要： 制备用于金属化的含聚合物衬底。提供了一种方法，所述方法包括：a)提供包括一个或多个聚合物和多个通路孔的衬底；b)施加溶剂溶胀组合物至该包括一个或多个聚合物和多个通路孔的衬底上以溶胀该一个或多个聚合物，该组合物包括n-烷基氨基丙酸盐和n-烷基氨基双丙酸盐中的一个或多个、一个或多个选自二醇苯基醚或二醇醚的有机溶剂和一个或多个阴离子分散剂；以及c)施加氧化剂至该溶胀的一个或多个聚合物以改变多个通路孔中的一个或多个聚合物的表面形态或者除污。
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