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公开(公告)号：CN112216616A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202011007591.7
申请日：2020-09-23
申请人： 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 北京金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种QFN芯片散热焊盘钢网的设计方法，包括S1、获取QFN芯片焊盘信息，所述QFN芯片要素信息包括芯片焊盘的尺寸，芯片焊盘的间距，芯片焊盘的阻焊信息；S2、根据QFN芯片焊盘信息设置钢网的形状、阵列方式及间距；S3、在所述QFN芯片焊盘上创建阵列式钢网；QFN芯片钢网进行阵列式分块设计，中间留有覆盖阻焊油的通道，焊接时助焊剂产生的气体可以从通道中排出，减少因气体排出受阻而造成的焊接不良问题；由于QFN芯片散热焊盘焊接点在器件底部，阵列式钢网设计可有效避免和周边器件的桥接，开路；在满足电气性能的同时可增加QFN芯片的使用寿命，节约生产成本。
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公开(公告)号：CN112752431B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202011259504.7
申请日：2020-11-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法，包括以下步骤：光电耦合模块PCB→内层→压合→铣边→钻孔→电镀→外层线路→AOI扫描→湿膜线路→厚金干膜→镀镍金→退膜→贴膜→曝光→碱蚀→AOI扫描→阻焊→字符→表面处理→成形→电测→成品检验。本发明中，通过内拉引线电镀镍金后再将引线蚀刻，实现了光电耦合模块PCB金手指部位的四面包镍金的工艺技术，满足了产品对MFG混合型气体测试、盐雾测试的需求，提升产品质量的加工方法。
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公开(公告)号：CN115811833A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211100044.2
申请日：2022-09-09
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种高密度积层电路板的制作方法，所述外层子板制作方法包括以下步骤：S1.内层子板设置靶标；靶标个数与积层次数相同，积层次数为N，每组靶标个数为N，靶标上分别设置数字1、2、...N；S2.对位靶制作；对位靶制作可分三种方式：1.X‑ray打靶机打内层子板靶标形成靶孔做对位靶；2.激光烧蚀出内层子板靶标做对位靶；3.激光钻孔机及图形曝光机加装X‑ray，识别出内层子板靶标做对位靶；S3.激光钻孔；走棕化线棕化外层子板铜面，采用直接打铜工艺进行激光钻孔；S4.孔金属化及图形转移。本发明对比现有技术的高密度积层电路板制作方法，可有效提升层间盲孔对位精度及缩短加工流程。
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公开(公告)号：CN115665987A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211099883.7
申请日：2022-09-09
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种嵌埋线路PCB板的加工方法，包括以下步骤：S1.蚀刻铜面；S2.等离子咬蚀基材；包括第一阶段、第二阶段、第三阶段；S3.褪铜；S4.钻孔；S5.沉铜电镀；S6.减铜；S7.积层压合；将第一线路层与绝缘介质、铜箔进行压合，形成第一外层子板；S8.形成第二线路层；重复步骤S1到步骤S6形成第二线路层；S9.重复步骤S6到步骤S7直至形成全部外层线路层。本发明可以制作双面嵌埋精细线路，线路与介质层三面结合，有着良好的线路结合力、信赖性、板面平整度，同时提升了布线密度。
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公开(公告)号：CN112533376B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202011257765.5
申请日：2020-11-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种PCB局部区域尺寸高精度加工方法，包括以下步骤：开料→内层→压合→铣边→钻孔→铣槽孔→检验→沉铜→LDI曝光→图电锡→碱蚀→AOI→阻焊→字符→电测→检验→沉锡→成型。本发明通过通过预加工的方式，提前对需要成型的区域进行加工，再通过LDI的高对位精度，提高了局部区域的成型精度，从现有的±0.05mm提高到±0.025mm；本发明可操作性强，能满足PCB生产商批量化生产和安全生产的需要。
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公开(公告)号：CN111031682B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201911310606.4
申请日：2019-12-18
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明属于PCB加工技术领域，提供一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，包括以下步骤：S1.主流程；S2.成型加工子流程；S3.卡齿尺寸加工；S4.成型尺寸加工；S5.尺寸及外观质量检测。本发明保证5G信号屏蔽的效果，同时将卡齿的尺寸控制在±0.05mm以内，确保了卡齿与卡槽的高度吻合焊接后无任何空隙，满足对信号100%的屏蔽作用。
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公开(公告)号：CN112752431A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011259504.7
申请日：2020-11-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法，包括以下步骤：光电耦合模块PCB→内层→压合→铣边→钻孔→电镀→外层线路→AOI扫描→湿膜线路→厚金干膜→镀镍金→退膜→贴膜→曝光→碱蚀→AOI扫描→阻焊→字符→表面处理→成形→电测→成品检验。本发明中，通过内拉引线电镀镍金后再将引线蚀刻，实现了光电耦合模块PCB金手指部位的四面包镍金的工艺技术，满足了产品对MFG混合型气体测试、盐雾测试的需求，提升产品质量的加工方法。
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公开(公告)号：CN110852033A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201910905384.4
申请日：2019-09-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06F30/392 , H05K3/00
摘要： 本发明提供一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，其特征在于：PCB在当前窗口下，当接收到外部指令信息时，能够自动搜索并获取到与相关指令对应的位置信息，并按指令中的要求创建并放置地过孔。本发明在接收到外部的触发时，能够根据设置的间距及阵列在地网络铜皮上自动创建过孔，可以避免由于人工放置过孔时造成的疏漏，提高了工作效率，并且能够增加导电的面积，缓解瓶颈部分的电流压力，减小电路的阻抗，增强信号的完整性。
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公开(公告)号：CN105488278A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510857458.3
申请日：2015-11-30
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5068
摘要： 本发明公开了一种PCB设计自动生成Gerber文件的方法，包括先清除系统默认的Gerber文件参数信息；将Gerber文件参数根据层叠参数的不同，编写为不同的Gerber文件参数模块；用户选择Gerber文件格式；将PCB设计文件的层叠参数与预设Gerber文件参数模块进行比较匹配，完成对应格式的Gerber文件参数模块的加载；执行生成Gerber文件命令时，选择相同格式的Gerber文件进行输出，即可完成自动生成Gerber文件。本发明PCB设计自动生成Gerber文件的方法能够一键完成各Gerber层参数的自动设置，避免繁杂参数设置操作中因工程人员疏忽造成遗漏或错误情况的发生；能够节省大量的设计时间，显著提升设计效率，缩短产品的研发周期，加快产品的上市步伐。
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公开(公告)号：CN110852033B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201910905384.4
申请日：2019-09-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06F30/392 , H05K3/00
摘要： 本发明提供一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法，其特征在于：PCB在当前窗口下，当接收到外部指令信息时，能够自动搜索并获取到与相关指令对应的位置信息，并按指令中的要求创建并放置地过孔。本发明在接收到外部的触发时，能够根据设置的间距及阵列在地网络铜皮上自动创建过孔，可以避免由于人工放置过孔时造成的疏漏，提高了工作效率，并且能够增加导电的面积，缓解瓶颈部分的电流压力，减小电路的阻抗，增强信号的完整性。
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