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公开(公告)号：CN105397299B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201510947082.5
申请日：2015-12-16
申请人： 深圳顺络电子股份有限公司
IPC分类号： B23K26/36
摘要： 本发明公开了一种钽电容钽丝表面氧化膜的处理方法及装置，用于对焊接在钽电容上的两个以上钽丝的圆周面进行表面氧化膜处理，所述钽电容焊接于钢条上，所述处理方法包括如下步骤：S1：将所述钢条固定于步进平台上；S2：将钽丝圆周面分为第一区域、第二区域、第三区域和第四区域；S3：采用激光点射扫描的方法先后对所述第一区域、第二区域进行脱膜；S4：将所述钢条连同其上的钽丝翻转并固定于所述步进平台上；S5：采用激光点射扫描的方法先后对所述第三区域、第四区域进行脱膜。本发明使得钽丝脱膜的工装夹具通用性强、脱膜效果好，提高了后续加工的产品质量。
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公开(公告)号：CN106735922A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710032631.5
申请日：2017-01-16
申请人： 深圳顺络电子股份有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , H05K3/46 , H05K3/40 , H05K3/32
CPC分类号： B23K26/362 , H05K3/32 , H05K3/40 , H05K3/46 , H05K3/4611
摘要： 本发明公开了一种叠层电子元件及其制备方法，制备方法包括以下步骤：S1，以印刷有多个连接点或者内电极的载板为母板，将母板放置在激光开孔设备的XY可移动平台上，由激光开孔设备对母板上的对位靶标做识别抓取，根据对位载板上的多个连接点的位置计算并存储各开孔点的实际位置；S2，流延制作所述下基板；S3，在所述下基板上印刷下引出端；S4，印刷连接点；S5，流延制作—中基板；S6，激光蚀刻；S7，蚀刻后，将制作的部分移回流延工艺中，印刷内电极；S8，重复步骤S4～S7；S9，印刷连接点；S10，流延制作最后一层中基板；S11，印刷上引出端；S12，流延制作上基板。本发明的叠层电子元件的制备方法，制得的叠层电子元件的连接可靠性高，产品竞争力强。
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公开(公告)号：CN102661664B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201210166118.2
申请日：2012-05-25
申请人： 深圳顺络电子股份有限公司
IPC分类号： F27B17/00
摘要： 本发明公开了一种排胶炉，包括炉壁、炉门、由炉壁和炉门围成的炉膛、设置在炉壁上的进风口和出风口、以及位于炉膛内的鼓风机和加热器，还包括设置在所述炉膛内的进风板和出风板、位于进风板和出风板之间的用于放置待排胶元件的多块隔板、以及多块调风板，所述进风板上设有多个进风孔，所述调风板上设有多个调风孔，所述调风板安装于所述进风板上并与所述进风板贴合以使得所述调风孔与所述进风孔形成错位重叠；所述调风板在所述进风板上的安装位置可调节从而使得所述错位重叠的重叠程度可调节。与现有技术相比，本发明的排胶炉各层风速可调节一致，排胶效果好。
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公开(公告)号：CN106086770B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201610455128.6
申请日：2016-06-21
申请人： 深圳顺络电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种铁基粉芯磁体及其制造方法，制造方法包括以下步骤：S1，将铁基粉芯磁体置于有机碳源蒸汽气氛中，在温度T1：100℃＜T1≤500℃，压强为1‑20MPa的条件下，控制碳势为0.4～2.0％，处理1～5h，使所述铁基粉芯磁体的表面吸附活性碳原子；待等却至室温后，取出所述铁基粉芯磁体，然后将所述铁基粉芯磁体置于惰性气体气氛中，在温度T2：500℃＜T2≤900℃下热处理1～6h，使表面吸附的活性碳原子渗透到所述铁基粉芯磁体中；S2，将所述铁基粉芯磁体浸入快速淬火油中，在70±10℃条件下完成淬火；S3，清洗所述铁基粉芯磁体，然后烘干处理。本发明制得的铁基粉芯磁体具有较高的绝缘、耐压特性，且制造方法可实现批量生产。
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公开(公告)号：CN106086770A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610455128.6
申请日：2016-06-21
申请人： 深圳顺络电子股份有限公司
CPC分类号： C23C8/22 , C21D1/18 , C21D2201/00 , C21D2221/10 , H01F1/14766 , H01F41/026
摘要： 本发明公开了一种铁基粉芯磁体及其制造方法，制造方法包括以下步骤：S1，将铁基粉芯磁体置于有机碳源蒸汽气氛中，在温度T1：100℃＜T1≤500℃，压强为1‑20MPa的条件下，控制碳势为0.4～2.0％，处理1～5h，使所述铁基粉芯磁体的表面吸附活性碳原子；待等却至室温后，取出所述铁基粉芯磁体，然后将所述铁基粉芯磁体置于惰性气体气氛中，在温度T2：500℃＜T2≤900℃下热处理1～6h，使表面吸附的活性碳原子渗透到所述铁基粉芯磁体中；S2，将所述铁基粉芯磁体浸入快速淬火油中，在70±10℃条件下完成淬火；S3，清洗所述铁基粉芯磁体，然后烘干处理。本发明制得的铁基粉芯磁体具有较高的绝缘、耐压特性，且制造方法可实现批量生产。
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公开(公告)号：CN103668373B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410002339.5
申请日：2014-01-03
申请人： 深圳顺络电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种旋转电镀机及其自动卸料装置，旋转电镀机用于片式元器件的电镀和卸料，包括阴极环、阴极环旋转机构和自动卸料装置，阴极环旋转机构控制阴极环进行旋转，自动卸料装置包括底盘和自动分离机构，自动分离机构控制底盘和阴极环之间相互闭合和相互分离。本发明通过自动分离机构控制底盘和阴极环之间的闭合与分离，可以使旋转电镀机完成片式元器件的电镀和卸料；在电镀时，阴极环和底盘之间相互闭合，而在需要卸料时，将阴极环和底盘之间相互分离并形成空隙，让片式元器件在旋转时随着水流从空隙中被甩出，从而完成自动卸料步骤，并卸料干净。
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公开(公告)号：CN113140381A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110371069.5
申请日：2021-04-07
申请人： 深圳顺络电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种点火电阻的制作方法，包括如下步骤：S1、准备具有静电层的点火电阻基体；S2、在所述点火电阻基体的所述静电层上压合绝缘膜层；S3、在所述绝缘膜层上压合粘胶膜层；S4、在所述粘胶膜层上压合电阻膜层；S5、对电阻膜层进行激光蚀刻，形成对应于所述静电层的电阻层图案，从而得到成型的电阻层。本发明的点火电阻制作方法具有工艺流程短、良品率高、成本低等优点。
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公开(公告)号：CN105397299A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510947082.5
申请日：2015-12-16
申请人： 深圳顺络电子股份有限公司
IPC分类号： B23K26/36
CPC分类号： B23K26/36
摘要： 本发明公开了一种钽电容钽丝表面氧化膜的处理方法及装置，用于对焊接在钽电容上的两个以上钽丝的圆周面进行表面氧化膜处理，所述钽电容焊接于钢条上，所述处理方法包括如下步骤：S1：将所述钢条固定于步进平台上；S2：将钽丝圆周面分为第一区域、第二区域、第三区域和第四区域；S3：采用激光点射扫描的方法先后对所述第一区域、第二区域进行脱膜；S4：将所述钢条连同其上的钽丝翻转并固定于所述步进平台上；S5：采用激光点射扫描的方法先后对所述第三区域、第四区域进行脱膜。本发明使得钽丝脱膜的工装夹具通用性强、脱膜效果好，提高了后续加工的产品质量。
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公开(公告)号：CN106735922B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201710032631.5
申请日：2017-01-16
申请人： 深圳顺络电子股份有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , H05K3/46 , H05K3/40 , H05K3/32
摘要： 本发明公开了一种叠层电子元件及其制备方法，制备方法包括以下步骤：S1，以印刷有多个连接点或者内电极的载板为母板，将母板放置在激光开孔设备的XY可移动平台上，由激光开孔设备对母板上的对位靶标做识别抓取，根据对位载板上的多个连接点的位置计算并存储各开孔点的实际位置；S2，流延制作所述下基板；S3，在所述下基板上印刷下引出端；S4，印刷连接点；S5，流延制作—中基板；S6，激光蚀刻；S7，蚀刻后，将制作的部分移回流延工艺中，印刷内电极；S8，重复步骤S4～S7；S9，印刷连接点；S10，流延制作最后一层中基板；S11，印刷上引出端；S12，流延制作上基板。本发明的叠层电子元件的制备方法，制得的叠层电子元件的连接可靠性高，产品竞争力强。
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