公开(公告)号：CN102458048B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201110319259.9

申请日：2011-10-18

申请人： 爱信艾达株式会社

发明人： 中川仁 ,  德山现 ,  水野祐树

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/02135 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05578 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06132 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06517 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/33051 ,  H01L2224/33106 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种待安装到基板上的电子元件及电子设备，其中电子元件包括：电子元件侧焊盘，其当所述电子元件被安装到所述基板上时面向设置在所述基板上的基板侧焊盘，其中，在面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的表面上设置有非焊接区域，从而使得所述基板侧焊盘的形状不同于面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的形状。本发明提供的电子元件及电子设备能够减少焊接部分的残留空隙，进而可以稳定地保证在电子元件和基板之间有适当的焊接面积。

公开(公告)号：CN102458048A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110319259.9

申请日：2011-10-18

申请人： 爱信艾达株式会社

发明人： 中川仁 ,  德山现 ,  水野祐树

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/02135 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05578 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06132 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06517 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/33051 ,  H01L2224/33106 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种待安装到基板上的电子元件及电子设备，其中电子元件包括：电子元件侧焊盘，其当所述电子元件被安装到所述基板上时面向设置在所述基板上的基板侧焊盘，其中，在面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的表面上设置有非焊接区域，从而使得所述基板侧焊盘的形状不同于面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的形状。本发明提供的电子元件及电子设备能够减少焊接部分的残留空隙，进而可以稳定地保证在电子元件和基板之间有适当的焊接面积。