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公开(公告)号：CN105489565A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410513135.8
申请日：2014-09-29
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68318 , H01L2221/68345 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/32058 , H01L2224/32105 , H01L2224/32106 , H01L2224/32237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2924/15313 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K1/189 , H05K3/0026 , H05K3/007 , H05K3/108 , H05K3/32 , H05K3/4682 , H05K2201/0376 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665
摘要： 一种嵌埋元件的封装结构及其制法，在承载板上形成第一线路层后，移除该承载板并将该第一线路层接置于结合层上。接着于该第一线路层上接置电子元件，并依序形成封装层、第二线路层及绝缘层，并以包覆层包覆设置于该电子元件及该第二线路层上的晶片。通过本发明能够有效减少封装结构的厚度，且能在不须使用粘着剂的情况下固定该电子元件。
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公开(公告)号：CN1545739A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN03800834.3
申请日：2003-04-16
申请人： 罗姆股份有限公司
发明人： 矶川慎二
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/06051 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/29027 , H01L2224/29028 , H01L2224/30164 , H01L2224/32106 , H01L2224/32227 , H01L2224/8314 , H01L2224/83143 , H01L2224/83815 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 当用焊膏(20)将备有在平面视图大致为四角形状的结晶基片(1a)的一个角部形成的一个第1电极单元(2)、和沿与上述1个角部相对地夹着位于对角线上的另一个角部的结晶基片(1a)的2侧边形成的第2电极单元(3)的半导体体芯片(1)，分别与这些第1电极单元(2)和第2电极单元(3)、在电路基片(10)的表面上形成的第1引线单元(15)、和多条第2引线单元(16a、16b)粘合起来时，1条窄幅的第1引线单元(15)与在结晶基片(1a)中的1侧边交叉地延伸，多条第2引线单元(16a、16b)在与第1引线单元(15)相反的方向上延伸，并且只以适宜的尺寸相互偏移地配置。因此，能够防止由于熔融焊料的表面张力使半导体体芯片(1)以在电路基片10的表面上倾斜的姿势进行固定。
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公开(公告)号：CN103534795B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201280022991.2
申请日：2012-08-13
申请人： 株式会社爱发科
CPC分类号： C23C14/165 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/74 , H01L24/741 , H01L24/743 , H01L24/77 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L2224/0345 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/05655 , H01L2224/2745 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/32013 , H01L2224/32106 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37565 , H01L2224/37655 , H01L2224/40499 , H01L2224/40507 , H01L2224/4051 , H01L2224/4052 , H01L2224/4111 , H01L2224/74 , H01L2224/741 , H01L2224/83002 , H01L2224/83011 , H01L2224/8302 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2224/84002 , H01L2224/84011 , H01L2224/8402 , H01L2224/8481 , H01L2224/84815 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2224/743 , H01L2224/404 , H01L2224/77
摘要： 本发明的部件的制造方法，其至少依次具备如下工序：工序A1，使用一侧的面由镍形成的基板，在所述一侧的面上通过溅射法形成以锡为主成分的合金膜；工序A3，在所述合金膜上，载置至少与所述合金膜的接触部位由铜和被镍包覆的铝中的任一个构成的部件；和工序A4，为了分别接合所述基板与所述合金膜之间以及所述合金膜与所述部件之间，实施热处理，在所述工序A1中，在减压气氛的空间内，对置阴极电极和阳极电极，在所述基板的所述一侧的面上形成所述合金膜时，向所述阴极电极施加DC电压，其中，所述阴极电极设有以锡为主成分的合金靶，所述设有所述基板。
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公开(公告)号：CN103534795A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201280022991.2
申请日：2012-08-13
申请人： 株式会社爱发科
CPC分类号： C23C14/165 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/74 , H01L24/741 , H01L24/743 , H01L24/77 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L2224/0345 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/05655 , H01L2224/2745 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/32013 , H01L2224/32106 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37565 , H01L2224/37655 , H01L2224/40499 , H01L2224/40507 , H01L2224/4051 , H01L2224/4052 , H01L2224/4111 , H01L2224/74 , H01L2224/741 , H01L2224/83002 , H01L2224/83011 , H01L2224/8302 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2224/84002 , H01L2224/84011 , H01L2224/8402 , H01L2224/8481 , H01L2224/84815 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2224/743 , H01L2224/404 , H01L2224/77
摘要： 本发明的部件的制造方法，其至少依次具备如下工序：工序A1，使用一侧的面由镍形成的基板，在所述一侧的面上通过溅射法形成以锡为主成分的合金膜；工序A3，在所述合金膜上，载置至少与所述合金膜的接触部位由铜和被镍包覆的铝中的任一个构成的部件；和工序A4，为了分别接合所述基板与所述合金膜之间以及所述合金膜与所述部件之间，实施热处理，在所述工序A1中，在减压气氛的空间内，对置阴极电极和阳极电极，在所述基板的所述一侧的面上形成所述合金膜时，向所述阴极电极施加DC电压，其中，所述阴极电极设有以锡为主成分的合金靶，所述设有所述基板。
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公开(公告)号：CN102458048A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110319259.9
申请日：2011-10-18
申请人： 爱信艾达株式会社
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/02135 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05551 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05578 , H01L2224/05647 , H01L2224/0603 , H01L2224/06132 , H01L2224/06179 , H01L2224/06517 , H01L2224/131 , H01L2224/16106 , H01L2224/16238 , H01L2224/17051 , H01L2224/291 , H01L2224/32059 , H01L2224/32106 , H01L2224/33051 , H01L2224/33106 , H01L2224/83385 , H01L2224/83815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/384 , H01L2924/00014 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种待安装到基板上的电子元件及电子设备，其中电子元件包括：电子元件侧焊盘，其当所述电子元件被安装到所述基板上时面向设置在所述基板上的基板侧焊盘，其中，在面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的表面上设置有非焊接区域，从而使得所述基板侧焊盘的形状不同于面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的形状。本发明提供的电子元件及电子设备能够减少焊接部分的残留空隙，进而可以稳定地保证在电子元件和基板之间有适当的焊接面积。
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公开(公告)号：CN106981465A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201611136407.2
申请日：2016-12-09
申请人： 恩智浦有限公司
发明人： 托马斯·苏沃德
IPC分类号： H01L23/488 , G06K19/077
CPC分类号： G06F21/77 , G06K9/00577 , G06K9/46 , G06K19/073 , H01L23/573 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0239 , H01L2224/04026 , H01L2224/05548 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29499 , H01L2224/32106 , H01L2224/32227 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H04L9/3278 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L24/31 , G06K19/07722 , G06K19/07758
摘要： 根据本公开的第一方面，提供一种电子装置，所述电子装置包括：基板；集成电路；位于所述基板和所述集成电路之间的一层胶；耦合到所述胶和所述集成电路的一组驱动电极；耦合到所述胶和所述集成电路的接收电极；耦合到所述胶和所述基板的反电极；其中所述胶包括导电粒子，所述导电粒子与所述接收电极、所述反电极和所述驱动电极组的至少一部分电连接，使得如果驱动电流被提供到所述驱动电极组，那么所述驱动电流的至少一部分通过所述导电粒子和所述反电极流动到所述接收电极。根据本公开的第二方面，构想一种制造电子装置的对应方法。
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公开(公告)号：CN105103278A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201380075504.3
申请日：2013-10-15
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/301
CPC分类号： H01L24/32 , H01L21/268 , H01L21/302 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L29/30 , H01L2221/68327 , H01L2224/04026 , H01L2224/05557 , H01L2224/06051 , H01L2224/06183 , H01L2224/26145 , H01L2224/2732 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32013 , H01L2224/32058 , H01L2224/32105 , H01L2224/32106 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/48227 , H01L2224/83101 , H01L2224/83365 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/83871 , H01L2224/83907 , H01L2224/92247 , H01L2224/95 , H01L2924/00014 , H01L2924/10156 , H01L2924/3841 , H01L2924/0781 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明所涉及的半导体装置的特征在于，具备：安装基板；粘接剂，其涂敷于该安装基板；以及器件，其利用该粘接剂将下表面与该安装基板粘接，该器件的侧面上部与该器件的侧面下部相比表面粗糙度较小。
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公开(公告)号：CN100362670C
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN03800834.3
申请日：2003-04-16
申请人： 罗姆股份有限公司
发明人： 矶川慎二
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/06051 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/29027 , H01L2224/29028 , H01L2224/30164 , H01L2224/32106 , H01L2224/32227 , H01L2224/8314 , H01L2224/83143 , H01L2224/83815 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 当用焊膏(20)将备有在平面视图大致为四角形状的结晶衬底(1a)的一个角部形成的一个第1电极单元(2)、和沿与上述1个角部相对地夹着位于对角线上的另一个角部的结晶衬底(1a)的2侧边形成的第2电极单元(3)的半导体体芯片(1)，分别与这些第1电极单元(2)和第2电极单元(3)、在电路基板(10)的表面上形成的第1引线单元(15)、和多条第2引线单元(16a、16b)粘合起来时，1条窄幅的第1引线单元(15)与在结晶衬底(1a)中的1侧边交叉地延伸，多条第2引线单元(16a、16b)在与第1引线单元(15)相反的方向上延伸，并且只以适宜的尺寸相互偏移地配置。因此，能够防止由于熔融焊料的表面张力使半导体体芯片(1)以在电路基板(10)的表面上倾斜的姿势进行固定。
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公开(公告)号：CN105489565B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201410513135.8
申请日：2014-09-29
申请人： 矽品精密工业股份有限公司
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68318 , H01L2221/68345 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/32058 , H01L2224/32105 , H01L2224/32106 , H01L2224/32237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2924/15313 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K1/189 , H05K3/0026 , H05K3/007 , H05K3/108 , H05K3/32 , H05K3/4682 , H05K2201/0376 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665
摘要： 一种嵌埋元件的封装结构及其制法，在承载板上形成第一线路层后，移除该承载板并将该第一线路层接置于结合层上。接着于该第一线路层上接置电子元件，并依序形成封装层、第二线路层及绝缘层，并以包覆层包覆设置于该电子元件及该第二线路层上的晶片。通过本发明能够有效减少封装结构的厚度，且能在不须使用粘着剂的情况下固定该电子元件。
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公开(公告)号：CN102458048B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201110319259.9
申请日：2011-10-18
申请人： 爱信艾达株式会社
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/02135 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05551 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05578 , H01L2224/05647 , H01L2224/0603 , H01L2224/06132 , H01L2224/06179 , H01L2224/06517 , H01L2224/131 , H01L2224/16106 , H01L2224/16238 , H01L2224/17051 , H01L2224/291 , H01L2224/32059 , H01L2224/32106 , H01L2224/33051 , H01L2224/33106 , H01L2224/83385 , H01L2224/83815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/384 , H01L2924/00014 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种待安装到基板上的电子元件及电子设备，其中电子元件包括：电子元件侧焊盘，其当所述电子元件被安装到所述基板上时面向设置在所述基板上的基板侧焊盘，其中，在面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的表面上设置有非焊接区域，从而使得所述基板侧焊盘的形状不同于面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的形状。本发明提供的电子元件及电子设备能够减少焊接部分的残留空隙，进而可以稳定地保证在电子元件和基板之间有适当的焊接面积。
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