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公开(公告)号：CN115825095A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211337592.7
申请日：2022-10-28
申请人： 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC分类号： G01N21/95 , G01N21/01 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种包含非接触式吸盘的晶粒搬运装置、检测装置和方法，其中非接触式吸盘用于对晶粒进行非接触式吸附，包括与气管连通的出气口，所述出气口为变截面结构，变截面结构为出气口由靠近气管一侧至远离气管一侧其截面面积递增，所述出气口的内部设置有整流罩，所述整流罩安装在出气口近气管端，整流罩周侧开设有若干整流孔。本发明能够实现非接触式晶粒吸取和翻转，避免晶粒损伤，提高检测准确性，进而有效提高晶粒搬运检测效率。
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公开(公告)号：CN115480120A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202211232635.5
申请日：2022-10-10
申请人： 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
摘要： 一种半导体器件的ESD测试系统、测试方法和控制装置，包括静电发生组和被测管脚端，还包括测试电路，所述测试电路具有继电器和逻辑门电路，所述继电器的一触点端与所述静电发生组的静电释放端连接，另一触点端与所述被测管脚端连接，所述逻辑门电路与所述继电器的信号控制端电性连接以使所述继电器根据所述逻辑门电路的输出信号控制所述静电发生组和所述被测管脚端之间的导通或浮空。本发明通过控制组的各路输出控制高低电平信号输出，进而对测试电路的控制，从而实现静电发生组和被测管脚端之间的导通和断开，达到控制管脚浮空或导通的目的，弥补了传统ESD测试技术人工控制费时费力的缺陷，增强了整体系统的可控性，降低了测试成本。
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公开(公告)号：CN115415724A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211273271.5
申请日：2022-10-18
申请人： 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC分类号： B23K37/04
摘要： 本发明公开了一种DBC模块铝线焊接过程中用于引线框架的压合装置，包括引线框架和用于压紧引线框架的压板组装套件，所述压板组装套件设有左压板和右压板，所述左压板和右压板上均开设有与引线框架待焊接部位适配的焊接口，所述焊接口的开口处设有压爪组件，所述引线框架的下方位置设有垫块，所述垫块的顶部可拆卸安装有沿引线框架方向上下伸缩的弹性件。本发明上方压板组装套件和下方垫块的组合，能够对平整度较好的框架、平整度较差的框架或同一框架不同基岛存在高度差时，从上面进行良好压合再做铝线焊接，解决IGBT/FRD芯片基岛无法准确压到位而导致可能虚焊的问题，提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN219777522U
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202222865768.8
申请日：2022-10-28
申请人： 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC分类号： G01N21/95 , G01N21/01 , H01L21/677
摘要： 本实用新型公开了一种非接触式吸盘、晶粒搬运装置和晶粒检测装置，其中非接触式吸盘用于对晶粒进行非接触式吸附，包括与气管连通的出气口，所述出气口为变截面结构，变截面结构为出气口由靠近气管一侧至远离气管一侧其截面面积递增，所述出气口的内部设置有整流罩，所述整流罩安装在出气口近气管端，整流罩周侧开设有若干整流孔。本实用新型能够实现非接触式晶粒吸取和翻转，避免晶粒损伤，提高检测准确性，进而有效提高晶粒搬运检测效率。
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公开(公告)号：CN218824509U
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202222655557.1
申请日：2022-10-10
申请人： 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
摘要： 一种半导体器件的ESD测试系统，包括静电发生组和被测管脚端，还包括测试电路，所述测试电路具有继电器和逻辑门电路，所述继电器的一触点端与所述静电发生组的静电释放端连接，另一触点端与所述被测管脚端连接，所述逻辑门电路与所述继电器的信号控制端电性连接以使所述继电器根据所述逻辑门电路的输出信号控制所述静电发生组和所述被测管脚端之间的导通或浮空。本实用新型通过控制组的各路输出控制高低电平信号输出，进而对测试电路的控制，从而实现静电发生组和被测管脚端之间的导通和断开，达到控制管脚浮空或导通的目的，弥补了传统ESD测试技术人工控制费时费力的缺陷，增强了整体系统的可控性，降低了测试成本。
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公开(公告)号：CN219575630U
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202223440862.5
申请日：2022-12-22
申请人： 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 本实用新型公开了一种新型IPM模块封装使用双排引线框架，包括引线框架本体和若干沿引线框架本体长度方向阵列设置的产品单元，任一所述产品单元的中部设置有第一引线区，所述第一引线区上下两侧连接有第一基岛和第二基岛，所述第一基岛远离第一引线区的一侧连接有第二引线区，所述第二基岛远离第一引线区的一侧连接有第三引线区，所述第一基岛和第二基岛的正面设置有粗化结构，相邻的所述产品单元之间设置有树脂流道。本实用新型提供的新型IPM模块封装使用双排引线框架，其框架单元体积小、密度高，方便制造，节省材料，降低成本，塑封时不易分层开裂，产品质量高，能有效满足客户越来越高的使用需求。
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公开(公告)号：CN218284330U
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202222739265.6
申请日：2022-10-18
申请人： 珠海格力新元电子有限公司(CN) , 珠海格力电器股份有限公司(CN)
IPC分类号： B23K37/04
摘要： 本实用新型公开了一种DBC模块铝线焊接过程中用于引线框架的压合装置，包括引线框架和用于压紧引线框架的压板组装套件，所述压板组装套件设有左压板和右压板，所述左压板和右压板上均开设有与引线框架待焊接部位适配的焊接口，所述焊接口的开口处设有压爪组件，所述引线框架的下方位置设有垫块，所述垫块的顶部可拆卸安装有沿引线框架方向上下伸缩的弹性件。本实用新型上方压板组装套件和下方垫块的组合，能够对平整度较好的框架、平整度较差的框架或同一框架不同基岛存在高度差时，从上面进行良好压合再做铝线焊接，解决IGBT/FRD芯片基岛无法准确压到位而导致可能虚焊的问题，提高焊接质量。
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