制造半导体器件的方法及半导体器件

    公开(公告)号:CN104466677A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410483638.5

    申请日:2014-09-19

    IPC分类号: H01S5/227

    摘要: 本发明的各个实施例涉及半导体器件的方法及半导体器件。为了改进半导体器件(半导体激光器)的特性,由InP构成的有源层波导(AWG)形成为,在从(100)平面在[1-1-1]方向上偏离了0.5°至1.0°范围内的角度的衬底的表面的暴露部分之上,在[0-1-1]方向上延伸。以2000或更高的Ⅴ/Ⅴ比,在AWG之上形成由p型InP构成的覆盖层。因此,可以通过减少AWG的膜厚度变化来获得优异的多量子阱(MQW)。此外,可以形成具有这样的侧面的覆盖层,在该侧面处主要出现与衬底表面几乎垂直的(0-11)平面。覆盖层与AWG的叠层部分的截面形状变为接近矩形的形状。因此,可以扩大电气化区域,从而可以降低半导体器件的电阻。

    制造半导体器件的方法及半导体器件

    公开(公告)号:CN104466677B

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201410483638.5

    申请日:2014-09-19

    IPC分类号: H01S5/227

    摘要: 本发明的各个实施例涉及半导体器件的方法及半导体器件。为了改进半导体器件(半导体激光器)的特性,由InP构成的有源层波导(AWG)形成为,在从(100)平面在[1‑1‑1]方向上偏离了0.5°至1.0°范围内的角度的衬底的表面的暴露部分之上,在[0‑1‑1]方向上延伸。以2000或更高的Ⅴ/Ⅴ比,在AWG之上形成由p型InP构成的覆盖层。因此,可以通过减少AWG的膜厚度变化来获得优异的多量子阱(MQW)。此外,可以形成具有这样的侧面的覆盖层,在该侧面处主要出现与衬底表面几乎垂直的(0‑11)平面。覆盖层与AWG的叠层部分的截面形状变为接近矩形的形状。因此,可以扩大电气化区域,从而可以降低半导体器件的电阻。