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公开(公告)号:CN109669114A
公开(公告)日:2019-04-23
申请号:CN201811186198.1
申请日:2018-10-12
申请人: 佳能株式会社
发明人: 福地祐介
IPC分类号: G01R31/26
CPC分类号: G01J1/44 , G01J2001/4406 , G01J2001/442 , G01J2001/4466 , H01L27/14612 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L31/107 , H04N5/37455 , H04N5/376 , G01R31/2632
摘要: 提供了光检测设备、成像装置和成像系统。一种光检测设备包括:APD;经由APD的第一端子的信号被输入到的电流检测单元、连接到APD与电流检测单元之间的节点的负载元件、来自电流检测单元的信号被输入到的并且输出猝灭信号的猝灭信号生成单元;和连接到APD的第二端子和第一电势被供给到的第一布线的开关。节点经由负载元件连接到与第一电势不同的第二电势被供给到的第二布线,并且,猝灭信号生成单元基于来自电流检测单元的信号生成单触发脉冲信号作为猝灭信号并且使猝灭信号被输入到开关。
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公开(公告)号:CN109087978A
公开(公告)日:2018-12-25
申请号:CN201810575825.4
申请日:2018-06-06
申请人: 日本奥兰若株式会社
IPC分类号: H01L33/30 , H01L31/0304 , H01S5/323 , G02F1/015
CPC分类号: H01S5/3218 , H01L31/03046 , H01L31/0352 , H01L31/036 , H01L31/105 , H01L31/107 , H01S5/0014 , H01S5/0208 , H01S5/026 , H01S5/0265 , H01S5/0425 , H01S5/12 , H01S5/22 , H01S5/305 , H01S5/3054 , H01S5/3063 , H01S5/3072 , H01S5/3201 , H01S5/3211 , H01S5/3403 , H01S5/343 , H01S5/34306 , H01S5/3432 , H01S5/34366 , H01S2301/173 , H01S2301/176 , H01S2304/04 , H01L33/305 , G02F1/015 , H01L31/03042 , H01S5/323
摘要: 本发明涉及一种光半导体元件、光组件以及光模块,通过降低掺杂剂原料的供给不均,从而以低成本制造。所述光半导体元件具备:InP基板、配置于InP基板的上方的活性层、配置于活性层的下方的第一导电型半导体层以及配置于活性层的上方的第二导电型包覆层,第二导电型包覆层包含1或多层第二导电型In1-xAlxP层,在1或多层第二导电型In1-xAlxP层的各层中,Al组成x为相当于第二导电型掺杂剂的掺杂浓度的值以上,将第二导电型包覆层整体的总层厚设为临界层厚,第二导电型包覆层整体的平均应变量的绝对值为通过Matthews的关系式求得的临界应变量的绝对值以下。
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公开(公告)号:CN108886071A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201780015816.3
申请日:2017-01-09
申请人: 纽约州立大学研究基金会
IPC分类号: H01L31/107 , H01L31/0376 , H01L31/054
CPC分类号: H01L31/0376 , H01L31/0272 , H01L31/054 , H01L31/085 , H01L31/107 , Y02E10/52
摘要: 提供一种场成形多井光电倍增管及其制造的方法。光电倍增管包括场成形多井雪崩探测器,包括下绝缘体、a‑Se光电导层和上绝缘体。该a‑Se光电导层位于下绝缘体和上绝缘体之间。沿光电倍增管的长度设置光相互作用区域、雪崩区域和收集区域,并且光相互作用区域和收集区域位于雪崩区域的相对侧。
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公开(公告)号:CN105445748B
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:CN201510599659.8
申请日:2015-09-18
申请人: 赫克斯冈技术中心
IPC分类号: G01S17/08
CPC分类号: G01C3/08 , G01C15/002 , G01S7/4816 , G01S7/4817 , G01S7/4861 , G01S7/4868 , G01S17/08 , G01S17/10 , G01S17/42 , H01L31/10 , H01L31/107
摘要: 本发明涉及光电测距装置和测距方法,该光电测距装置包括:光源(6);接收电路,其包括具体为雪崩光电二极管APD(8S)的检测器;以及控制和估计组件,其用于导出距目标物体(20)的距离。根据本发明,检测器具有用于相互独立地生成各自所得电信号的至少两个相互独立的接收段(S1、S2、S3、S4、S5、S1i、S2a、S2al、S2ar、Sj),其中,接收段(S1、S2、S3、S4、S5、S1i、S2a、S2al、S2ar、Sj)被指配给要测量的预定或者可预定的具体地不同的距离范围。而且,在接收电路的背景下,具体地具有不同增益系数的至少两个独立放大器被设置用于至少两个接收段(S1、S2、S3、S4、S5、S1i、S2a、S2al、S2ar、Sj)。
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公开(公告)号:CN108493301A
公开(公告)日:2018-09-04
申请号:CN201810463058.8
申请日:2018-05-15
申请人: 南京大学
IPC分类号: H01L31/18 , H01L31/107
CPC分类号: H01L31/1848 , H01L31/107
摘要: 本发明公开了一种AlGaN斜角台面APD器件刻蚀方法,其步骤包括:1)预处理,清洁待刻蚀的AlGaN APD器件样品;2)光刻:在AlGaN APD器件样品表面制作厚的光刻胶;3)光刻胶回流:对光刻胶进行高温烘烤,使光刻胶回流,形成极小的倾斜角度;4)图形转移:对AlGaN APD器件样品进行干法刻蚀,将光刻胶倾角转移到AlGaN APD器件样品上;5)去胶:去除残留光刻胶。本发明提供的方法具有工艺简单、可控性强、可重复性高的优点。主要体现在以下两个方面:一方面,通过对光刻胶后烘温度和时间的控制,可实现对掩蔽层图形倾斜角度控制的精确控制;另一方面,通过调节掩蔽层的刻蚀工艺参数,也可在AlGaN基材料中获得具有不同倾斜角度的侧壁。
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公开(公告)号:CN105655435B
公开(公告)日:2018-08-07
申请号:CN201410648328.4
申请日:2014-11-14
申请人: 苏州瑞派宁科技有限公司
IPC分类号: H01L31/107 , G01T1/202
CPC分类号: H01L31/107 , G01T1/1642 , G01T1/248
摘要: 种光电转换器,其包括硅光电倍增管阵列及与硅光电倍增管阵列耦合的光导,硅光电倍增管阵列为i×j个硅光电倍增管在水平面上拼接而成,i和j都是大于或等于2的整数。种探测器,其包括闪烁晶体、电子学系统、光导、硅光电倍增管。种扫描设备,其包括探测装置和机架,所述探测装置包括探测器,所述探测器包括所述的光电转换器。本发明主要采用硅光电倍增管的光电转换方案,因为硅光电倍增管体积小巧,排列紧实,适当尺寸与个数的硅光电倍增管搭配适合形状的光导后,可搭建高空间分辨率的PET探测器,最终提高整个PET系统的空间分辨率,并且很适合搭建具有DOI和TOF性能的PET探测器,能用于PET/MRI、成本低廉。
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公开(公告)号:CN107949911A
公开(公告)日:2018-04-20
申请号:CN201680042936.8
申请日:2016-10-14
申请人: 索尼半导体解决方案公司
IPC分类号: H01L27/146 , H04N5/374 , G02B3/00 , H01L31/0232 , H01L31/107 , H04N5/357 , H04N5/369
CPC分类号: H01L27/14627 , G02B3/00 , H01L27/14 , H01L27/146 , H01L27/14603 , H01L27/14629 , H01L31/022408 , H01L31/02327 , H01L31/107 , H04N5/359 , H04N5/374
摘要: 根据本发明,能够提高具有SPAD的固态摄像元件中的检查效率,在SPAD中在中心部分布置有电极和配线。根据本发明的固态摄像元件设置有光电二极管和光聚集部。光电二极管包括光接收表面和布置在所述光接收表面上的电极,并且在所述电极施加有超过击穿电压的电压的状态下,所述光电二极管输出根据入射到所述光接收表面上的光的电信号。所述光聚集部使来自被摄体的光聚集到除了布置有所述电极的区域之外的所述光接收表面。
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公开(公告)号:CN103299437B
公开(公告)日:2017-12-26
申请号:CN201180051428.3
申请日:2011-09-08
申请人: 爱丁堡大学评议会 , 意法半导体(R&D)有限公司
发明人: E·A·G·韦伯斯特 , R·K·亨德森
IPC分类号: H01L31/107 , H01L31/0232 , H01L31/0236 , H01L27/144 , H01L31/18
CPC分类号: H01L31/107 , H01L27/1443 , H01L31/02327 , H01L31/02363 , H01L31/18 , H01L31/1804 , Y02E10/547 , Y02P70/521
摘要: 公开用于在CMOS集成电路中使用的一种单光子雪崩二极管(400),该单光子雪崩二极管SPAD包括:深n阱区域(406),形成于p型衬底(402)上方;n阱区域(408),形成于深n阱区域(406)上方并且与深n阱区域(406)接触;阴极接触(412),经由重掺杂的n型注入物(410)连接到n阱区域(408);轻掺杂的区域(428),在n阱和深n阱区域周围形成防护环;p阱区域(416,422),与轻掺杂的区域相邻;以及阳极接触(420,426),经由重掺杂的p型注入物(418,424)连接到p阱区域;在深n阱区域的底部与衬底之间的结(414),当在阳极与阴极之间施加适当偏置电压时结形成SPAD倍增区域,并且通过适当控制侧向掺杂浓度梯度来控制防护环击穿电压,从而击穿电压高于平面SPAD倍增区域的击穿电压。
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公开(公告)号:CN105556680B
公开(公告)日:2017-12-22
申请号:CN201480035698.9
申请日:2014-05-22
IPC分类号: H01L31/0352 , H01L31/107
CPC分类号: H01L31/035272 , G02B6/122 , G02B6/136 , G02B2006/12097 , G02B2006/12176 , H01L23/66 , H01L31/02005 , H01L31/02019 , H01L31/022408 , H01L31/02327 , H01L31/02363 , H01L31/024 , H01L31/028 , H01L31/0284 , H01L31/0304 , H01L31/03046 , H01L31/035227 , H01L31/035281 , H01L31/054 , H01L31/0745 , H01L31/075 , H01L31/105 , H01L31/1055 , H01L31/107 , H01L31/1075 , H01L31/1804 , H01L31/184 , H01L31/1844 , H01L2223/6627 , Y02E10/52 , Y02E10/548
摘要: 描述了利用微结构来增强半导体中的光子吸收的技术。微结构例如柱和/或孔有效增加了有效吸收长度,引起更大的光子吸收。对于硅光电二极管和硅雪崩光电二极管使用增强吸收的微结构可以得到在波长为850nm的光子处超过10Gb/s的带宽,并且量子效率为大约90%或更高。
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公开(公告)号:CN105679841B
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:CN201610031368.3
申请日:2012-08-02
申请人: 浜松光子学株式会社
IPC分类号: H01L31/02 , H01L31/107 , H01L27/144
CPC分类号: H01L27/1446 , H01L27/1443 , H01L27/14605 , H01L28/20 , H01L31/02005 , H01L31/02322 , H01L31/107 , H01L2224/11
摘要: 本发明的半导体光检测元件(10)将包含以盖革模式动作的多个雪崩光电二极管(APD)、相对于各雪崩光电二极管(APD)串联连接的灭弧电阻(R1)、及并联连接有灭弧电阻(R1)的信号线(TL)的光电二极管阵列(PDA)作为一个信道且具有多个信道。搭载基板(20)与各信道对应的多个电极(E9)配置于主面(20a)侧,并且处理来自各信道的输出信号的信号处理部(SP)配置于主面(20b)侧。在半导体基板(1N)中,在各信道形成有与信号线(TL)电连接的贯通电极(TE)。贯通电极(TE)与电极(E9)经由凸块电极(BE)而电连接。
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