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公开(公告)号：CN105263656B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201480029945.4
申请日：2014-05-20
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B22F1/0018 , B22F1/00 , B22F9/30
Abstract: 本发明针对银粒子的制造方法提供一种使粒径一致，同时可以将尺寸控制在十几nm～一百几十nm的范围内的银粒子的制造方法。本发明涉及一种银粒子的制造方法，是将具有热分解性的银化合物和胺混合，制造作为前驱体的银－胺络合物，并通过加热含有所述前驱体的反应体系而制造银粒子，其中，加热前，反应体系的水分含量相对于所述银化合物100重量份为30～100重量份。根据本发明，可以在控制粒径的同时，制造均匀的银粒子。
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公开(公告)号：CN105246622B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201480029930.8
申请日：2014-05-20
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B22F9/30 , B22F1/0018 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B22F2304/056 , B22F2999/00
Abstract: 本发明针对银粒子的制造方法，提供能够在数十nm～数百nm的范围内调整粒径并且制造粒径一致的银粒子的方法。本发明涉及一种银粒子的制造方法，其为对包含具有热分解性的银-胺络合物前体的反应体系进行加热而制造银粒子的方法，所述方法包括制造银-胺络合物的工序、在反应体系中添加具有酰胺(羧酰胺)作为骨架的有机化合物的工序、对反应体系进行加热的工序，在加热前，反应体系的水分含量相对于所述银化合物100重量份为20～100重量份。根据本发明，能够在控制粒径的同时制造均匀的银粒子。
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公开(公告)号：CN105263656A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480029945.4
申请日：2014-05-20
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B22F1/0018 , B22F1/00 , B22F9/30
Abstract: 本发明针对银粒子的制造方法提供一种使粒径一致，同时可以将尺寸控制在十几nm～一百几十nm的范围内的银粒子的制造方法。本发明涉及一种银粒子的制造方法，是将具有热分解性的银化合物和胺混合，制造作为前驱体的银－胺络合物，并通过加热含有所述前驱体的反应体系而制造银粒子，其中，加热前，反应体系的水分含量相对于所述银化合物100重量份为30～100重量份。根据本发明，可以在控制粒径的同时，制造均匀的银粒子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107921533B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201680048902.X
申请日：2016-08-23
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种金属浆料，其通过将由银粒子构成的固体成分与溶剂进行捏合而成，在该金属浆料中，固体成分由以粒子数为基准含有30％以上的粒径为100至200nm的银粒子的银粒子所构成，并且，银粒子总体的平均粒径为60至800nm，构成固体成分的银粒子为与作为保护剂的碳原子数总和为4至8的胺化合物结合后的银粒子，此外，该金属浆料包含数均分子量为40000至90000的高分子量乙基纤维素作为添加剂。通过含有高分子量乙基纤维素，可在提高印刷性的同时保持低电阻的烧结体。根据本发明的金属浆料的印刷性良好，并且即使在150℃以下的低温范围中，也可形成低电阻的烧结体。
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公开(公告)号：CN105813782A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480067173.3
申请日：2014-12-11
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B22F9/30 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B22F2304/056 , B22F2998/10 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/02
Abstract: 本发明为一种银粒子的制造方法，包括将具有热分解性的银化合物与胺化合物混合而制造作为前体的银?胺络合物的工序、和将所述银?胺络合物在其分解温度以上的加热温度下加热而使银粒子析出的工序，该制造方法中，使用碳酸银作为所述银化合物，混合至少一个末端为伯氨基且含有碳原子数为4～10的规定的烃基R的胺化合物作为所述胺化合物来制造银?胺络合物。本发明提供能够在平均粒径20nm～200nm的范围内控制粒径并且能够制造粒径一致的银粒子的方法。H2N?R。
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公开(公告)号：CN107921533A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680048902.X
申请日：2016-08-23
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种金属浆料，其通过将由银粒子构成的固体成分与溶剂进行捏合而成，在该金属浆料中，固体成分由以粒子数为基准含有30％以上的粒径为100至200nm的银粒子的银粒子所构成，并且，银粒子总体的平均粒径为60至800nm，构成固体成分的银粒子为与作为保护剂的碳原子数总和为4至8的胺化合物结合后的银粒子，此外，该金属浆料包含数均分子量为40000至90000的高分子量乙基纤维素作为添加剂。通过含有高分子量乙基纤维素，可在提高印刷性的同时保持低电阻的烧结体。根据本发明的金属浆料的印刷性良好，并且即使在150℃以下的低温范围中，也可形成低电阻的烧结体。
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公开(公告)号：CN105813782B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201480067173.3
申请日：2014-12-11
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B22F9/30 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B22F2304/056 , B22F2998/10 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/02
Abstract: 本发明为一种银粒子的制造方法，包括将具有热分解性的银化合物与胺化合物混合而制造作为前体的银‑胺络合物的工序、和将所述银‑胺络合物在其分解温度以上的加热温度下加热而使银粒子析出的工序，该制造方法中，使用碳酸银作为所述银化合物，混合至少一个末端为伯氨基且含有碳原子数为4～10的规定的烃基R的胺化合物作为所述胺化合物来制造银‑胺络合物。本发明提供能够在平均粒径20nm～200nm的范围内控制粒径并且能够制造粒径一致的银粒子的方法。H2N‑R。
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公开(公告)号：CN105246622A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480029930.8
申请日：2014-05-20
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B22F9/30 , B22F1/0018 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B22F2304/056 , B22F2999/00
Abstract: 本发明针对银粒子的制造方法，提供能够在数十nm～数百nm的范围内调整粒径并且制造粒径一致的银粒子的方法。本发明涉及一种银粒子的制造方法，其为对包含具有热分解性的银-胺络合物前体的反应体系进行加热而制造银粒子的方法，所述方法包括制造银-胺络合物的工序、在反应体系中添加具有酰胺(羧酰胺)作为骨架的有机化合物的工序、对反应体系进行加热的工序，在加热前，反应体系的水分含量相对于所述银化合物100重量份为20～100重量份。根据本发明，能够在控制粒径的同时制造均匀的银粒子。
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