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公开(公告)号：CN116686101A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202180088392.X
申请日：2021-12-27
Applicant: 田中贵金属工业株式会社 , 延世大学校产学协力团
IPC: H01L31/08
Abstract: 本发明涉及由基材和形成在所述基材上的由半导体膜构成的光接收层构成的光电转换元件材料。形成该光接收层的半导体膜由Ag2‑xBixSx+1(x为0或1的整数)构成、微晶直径为10nm以上40nm以下。光接收层可以通过以下方式制造：将使所述半导体纳米粒子分散在分散介质中而成的油墨涂布在基材上后在200℃以上350℃以下进行烧制。本发明涉及的光电转换元件材料对于近红外区域的波长的光具有吸收性、光应答性优异。
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公开(公告)号：CN115735416A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202180045754.7
申请日：2021-06-28
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: H05K1/09
Abstract: 本发明涉及形成在具有挠性的基板上的由银粒子的烧结体构成的金属布线。构成该金属布线的烧结体的特征在于，体积电阻率为20μΩ·cm以下，并且硬度为0.38GPa以下且杨氏模量为7.0GPa以下。具备该金属布线的导电片可以通过将金属糊在基板上进行涂布和烧成来制造，所述金属糊包含具有规定的粒径和粒径分布的银粒子作为固体成分，还包含数均分子量为10000以上且90000以下的乙基纤维素作为调节剂。本发明的金属布线即使反复承受弯曲变形也能够抑制电特性的变化，耐弯曲性优良。
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公开(公告)号：CN105263656B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201480029945.4
申请日：2014-05-20
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B22F1/0018 , B22F1/00 , B22F9/30
Abstract: 本发明针对银粒子的制造方法提供一种使粒径一致，同时可以将尺寸控制在十几nm～一百几十nm的范围内的银粒子的制造方法。本发明涉及一种银粒子的制造方法，是将具有热分解性的银化合物和胺混合，制造作为前驱体的银－胺络合物，并通过加热含有所述前驱体的反应体系而制造银粒子，其中，加热前，反应体系的水分含量相对于所述银化合物100重量份为30～100重量份。根据本发明，可以在控制粒径的同时，制造均匀的银粒子。
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公开(公告)号：CN104540904B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201380041633.0
申请日：2013-07-11
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: H05K1/097 , B22F1/0044 , B22F1/0062 , B22F9/30 , B22F2001/0066 , B22F2998/10 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K3/1291 , Y10T428/268 , B22F3/10
Abstract: 提供一种银微粒油墨、其烧结体以及银微粒油墨的制造方法，该银微粒油墨由己胺、十二烷胺、油酸、银微粒以及溶剂构成，并且通过旋涂涂布于基板之后，在100℃下烧结体的体积电阻率为8～25μΩ·cm。在通过银胺络合物分解法制造包含被覆银微粒的银微粒油墨时，可平稳地进行制造，并且该银微粒油墨即使在低温下也可烧结，并且烧结体为镜面且体积电阻小。
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公开(公告)号：CN118613443A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202380019474.8
申请日：2023-01-30
Applicant: 国立大学法人东海国立大学机构 , 田中贵金属工业株式会社
IPC: C01G7/00 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , C01G5/00 , C09K11/08 , C09K11/58 , C09K11/62 , C09K11/64 , C09K11/89
Abstract: 本发明涉及由含有Ag、Au、S及金属M作为必要构成元素的化合物构成的半导体纳米粒子。在本发明中，所述金属M为Al、Ga、In、Tl、Zn、Cd、Hg、Cu中的至少任一者，所述化合物的Ag、Au、S及金属M的合计含量为95质量％以上。另外，AgAuS系多元化合物中的Ag的原子数相对于Ag的原子数x和Au的原子数y的合计之比(x/(x+y))优选为0.50以上0.88以下。本发明的半导体纳米粒子具有适当的发光/吸光特性，并且具有生物体亲和性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113874129B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202080039619.7
申请日：2020-06-18
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及在设定于基材上的图案形成部形成金属图案的方法。在本发明中，使用在包含上述图案形成部的基材表面上具备含氟树脂层的基板。而且，本发明的金属图案的形成方法包括：在图案形成部形成官能团的工序；和在基材表面涂布以胺化合物和脂肪酸作为保护剂的金属油墨、将金属粒子固定于图案形成部的工序。在本发明中，作为含氟树脂层，应用通过欧文斯‑温特法测定的表面自由能为13mN/m以上且20mN/m以下的含氟树脂。此外，作为上述金属油墨，应用含有乙基纤维素作为添加剂的金属油墨。
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公开(公告)号：CN110998748B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201880049436.6
申请日：2018-08-01
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明是一种金属油墨，其含有由银构成的金属粒子、由胺化合物构成的保护剂A和由脂肪酸构成的保护剂B，其中，上述保护剂A由碳原子数为4以上且12以下的胺化合物中的至少一种构成，上述保护剂B由碳原子数为22以上且26以下的脂肪酸中的至少一种构成。在此，胺化合物的含量优选以银粒子的质量基准计为0.2mmol/g以上且1.5mmol/g以下。另外，脂肪酸的含量优选以银粒子的质量基准计设定为0.01mmol/g以上且0.06mmol/g以下。
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公开(公告)号：CN105813782A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480067173.3
申请日：2014-12-11
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B22F9/30 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B22F2304/056 , B22F2998/10 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/02
Abstract: 本发明为一种银粒子的制造方法，包括将具有热分解性的银化合物与胺化合物混合而制造作为前体的银?胺络合物的工序、和将所述银?胺络合物在其分解温度以上的加热温度下加热而使银粒子析出的工序，该制造方法中，使用碳酸银作为所述银化合物，混合至少一个末端为伯氨基且含有碳原子数为4～10的规定的烃基R的胺化合物作为所述胺化合物来制造银?胺络合物。本发明提供能够在平均粒径20nm～200nm的范围内控制粒径并且能够制造粒径一致的银粒子的方法。H2N?R。
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公开(公告)号：CN118076702A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202280068180.X
申请日：2022-10-04
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: C09D11/52 , B22F9/00 , C09D5/24 , C09D17/00 , C08L1/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , C08K3/08 , H05K1/09 , B22F1/052 , B22F1/102 , B22F1/107
Abstract: 本发明涉及将由银粒子构成的固体成分在溶剂中混炼而成的金属布线形成用的金属糊。金属糊的固体成分具有规定的粒径分布和平均粒径，由以胺化合物为保护剂的银粒子构成。溶剂是将溶剂A和溶剂B这两种有机溶剂混合而成的混合溶剂。溶剂A为二氢松油醇或松油醇，溶剂B是沸点为240℃以上的至少一种有机溶剂。而且，该混合溶剂的相对于二氢松油醇的汉森溶解度参数距离Ra为3.0MPa1/2以下。进而，金属糊中包含作为第一添加剂的高分子量乙基纤维素和作为第二添加剂的聚乙烯醇缩醛树脂。根据本发明的金属糊，能够形成印刷描绘性和连续印刷性良好、密合性也良好的金属布线。
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公开(公告)号：CN106062886B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201580010191.2
申请日：2015-02-20
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种金属浆料，其为将由银粒子所构成的固体成分与溶剂捏合而成的金属浆料，其中，所述固体成分由银粒子所构成，所述银粒子以粒子数为基准包含30％以上的粒径100至200nm的银粒子，此外，构成固体成分的银粒子与作为保护剂的碳原子总数为4至8的胺化合物结合。所述金属浆料中，构成固体成分的银粒子整体的平均粒径优选为60至800nm。本发明的金属浆料即使在150℃以下的低温区域中，也可使银粒子烧结并形成低电阻的烧结体。
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