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公开(公告)号：CN105263656B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201480029945.4
申请日：2014-05-20
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B22F1/0018 , B22F1/00 , B22F9/30
Abstract: 本发明针对银粒子的制造方法提供一种使粒径一致，同时可以将尺寸控制在十几nm～一百几十nm的范围内的银粒子的制造方法。本发明涉及一种银粒子的制造方法，是将具有热分解性的银化合物和胺混合，制造作为前驱体的银－胺络合物，并通过加热含有所述前驱体的反应体系而制造银粒子，其中，加热前，反应体系的水分含量相对于所述银化合物100重量份为30～100重量份。根据本发明，可以在控制粒径的同时，制造均匀的银粒子。
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公开(公告)号：CN104540904B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201380041633.0
申请日：2013-07-11
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: H05K1/097 , B22F1/0044 , B22F1/0062 , B22F9/30 , B22F2001/0066 , B22F2998/10 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K3/1291 , Y10T428/268 , B22F3/10
Abstract: 提供一种银微粒油墨、其烧结体以及银微粒油墨的制造方法，该银微粒油墨由己胺、十二烷胺、油酸、银微粒以及溶剂构成，并且通过旋涂涂布于基板之后，在100℃下烧结体的体积电阻率为8～25μΩ·cm。在通过银胺络合物分解法制造包含被覆银微粒的银微粒油墨时，可平稳地进行制造，并且该银微粒油墨即使在低温下也可烧结，并且烧结体为镜面且体积电阻小。
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公开(公告)号：CN113874129B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202080039619.7
申请日：2020-06-18
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及在设定于基材上的图案形成部形成金属图案的方法。在本发明中，使用在包含上述图案形成部的基材表面上具备含氟树脂层的基板。而且，本发明的金属图案的形成方法包括：在图案形成部形成官能团的工序；和在基材表面涂布以胺化合物和脂肪酸作为保护剂的金属油墨、将金属粒子固定于图案形成部的工序。在本发明中，作为含氟树脂层，应用通过欧文斯‑温特法测定的表面自由能为13mN/m以上且20mN/m以下的含氟树脂。此外，作为上述金属油墨，应用含有乙基纤维素作为添加剂的金属油墨。
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公开(公告)号：CN112996869A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980074247.9
申请日：2019-11-13
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及具备基材和由银或铜中的至少任意一者构成的金属配线的导电基板。该导电基板在金属配线的一部分或全部表面上形成有防反射区域。该防反射区域由粗化粒子和埋设在粗化粒子之间的比粗化粒子更微细的黑化粒子构成，所述粗化粒子由银或铜中的至少任意一者构成。黑化粒子由银或银化合物、铜或铜化合物、或者碳或含碳率为25重量％以上的有机物构成。而且，防反射区域的表面的中心线平均粗糙度为15nm以上且70nm以下。本发明的导电基板通过在利用形成粗化粒子的金属油墨形成金属配线后与含有黑化粒子的黑化油墨涂布来制造。本发明的导电基板的金属配线抑制了光反射，不易目视确认出其存在。
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公开(公告)号：CN105813782A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480067173.3
申请日：2014-12-11
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B22F9/30 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B22F2304/056 , B22F2998/10 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/02
Abstract: 本发明为一种银粒子的制造方法，包括将具有热分解性的银化合物与胺化合物混合而制造作为前体的银?胺络合物的工序、和将所述银?胺络合物在其分解温度以上的加热温度下加热而使银粒子析出的工序，该制造方法中，使用碳酸银作为所述银化合物，混合至少一个末端为伯氨基且含有碳原子数为4～10的规定的烃基R的胺化合物作为所述胺化合物来制造银?胺络合物。本发明提供能够在平均粒径20nm～200nm的范围内控制粒径并且能够制造粒径一致的银粒子的方法。H2N?R。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112639035A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980056009.5
申请日：2019-08-15
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及使银粒子和含有至少一种胺化合物的保护剂分散在分散介质中而成的银墨水。该银墨水应用含有20℃下的蒸气压为40mmHg以下且70℃下的蒸气压为0.09mmHg以上的溶剂作为主溶剂的分散介质。主溶剂以相对于分散介质整体以质量基准计为80％以上被含有。另外，作为保护剂的胺化合物的质均分子量为115以下，保护剂中所含的胺化合物的合计量相对于银粒子100重量份为1重量份以上且14重量份以下。另外，本发明的银墨水的特征在于，水分含量为500ppm以上且50000ppm以下。根据本发明的银墨水，即使通过70℃以下的低温下的煅烧也能够形成实用的金属膜。
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公开(公告)号：CN105263656A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480029945.4
申请日：2014-05-20
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B22F1/0018 , B22F1/00 , B22F9/30
Abstract: 本发明针对银粒子的制造方法提供一种使粒径一致，同时可以将尺寸控制在十几nm～一百几十nm的范围内的银粒子的制造方法。本发明涉及一种银粒子的制造方法，是将具有热分解性的银化合物和胺混合，制造作为前驱体的银－胺络合物，并通过加热含有所述前驱体的反应体系而制造银粒子，其中，加热前，反应体系的水分含量相对于所述银化合物100重量份为30～100重量份。根据本发明，可以在控制粒径的同时，制造均匀的银粒子。
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公开(公告)号：CN104105562A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201380008111.0
申请日：2013-02-08
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B01J31/30 , B01D61/145 , B01J13/0039 , B01J13/0043 , B01J31/26 , B01J31/28 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2001/0092 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明提供一种金属胶体溶液，其为含有胶体颗粒和作为所述胶体颗粒的分散介质的溶剂的金属胶体溶液，所述胶体颗粒由1或2种以上的金属形成的金属颗粒和与所述金属颗粒结合的保护剂形成，其中，每1质量％金属浓度的氯离子浓度为25ppm以下，并且每1质量％金属浓度的硝酸根离子浓度为7500ppm以下。在本发明中，通过调整胶体颗粒的保护剂的量，可以提高其吸附能力，并且相对于金属颗粒的质量优选结合0.2～2.5倍的保护剂。
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公开(公告)号：CN104685098B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201380050626.7
申请日：2013-09-27
Applicant: 田中贵金属工业株式会社 , 学校法人关西大学
IPC: C23C18/18
Abstract: 本发明提供一种基板的处理方法，其将用于形成镀覆层的金属微粒担载在各种基板中的电路图案或TSV上，与现有技术相比，该处理方法可以进行微细处理，可以形成稳定的镀覆层。本发明为一种基板的处理方法，其中为了将作为用于形成镀覆层的催化剂的金属颗粒担载在基板上，使所述基板与含有所述金属颗粒的胶体溶液接触，其特征在于，所述胶体溶液含有由粒径0.6nm～4.0nm、并且(111)面的面间距为以上的Pd构成的金属颗粒。对于该处理之前的基板表面，通过形成SAM等有机层，可以提高Pd颗粒的结合力。
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公开(公告)号：CN105246622B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201480029930.8
申请日：2014-05-20
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B22F9/30 , B22F1/0018 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B22F2304/056 , B22F2999/00
Abstract: 本发明针对银粒子的制造方法，提供能够在数十nm～数百nm的范围内调整粒径并且制造粒径一致的银粒子的方法。本发明涉及一种银粒子的制造方法，其为对包含具有热分解性的银-胺络合物前体的反应体系进行加热而制造银粒子的方法，所述方法包括制造银-胺络合物的工序、在反应体系中添加具有酰胺(羧酰胺)作为骨架的有机化合物的工序、对反应体系进行加热的工序，在加热前，反应体系的水分含量相对于所述银化合物100重量份为20～100重量份。根据本发明，能够在控制粒径的同时制造均匀的银粒子。
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