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公开(公告)号：CN105263656B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201480029945.4
申请日：2014-05-20
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B22F1/0018 , B22F1/00 , B22F9/30
Abstract: 本发明针对银粒子的制造方法提供一种使粒径一致，同时可以将尺寸控制在十几nm～一百几十nm的范围内的银粒子的制造方法。本发明涉及一种银粒子的制造方法，是将具有热分解性的银化合物和胺混合，制造作为前驱体的银－胺络合物，并通过加热含有所述前驱体的反应体系而制造银粒子，其中，加热前，反应体系的水分含量相对于所述银化合物100重量份为30～100重量份。根据本发明，可以在控制粒径的同时，制造均匀的银粒子。
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公开(公告)号：CN104540904B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201380041633.0
申请日：2013-07-11
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: H05K1/097 , B22F1/0044 , B22F1/0062 , B22F9/30 , B22F2001/0066 , B22F2998/10 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K3/1291 , Y10T428/268 , B22F3/10
Abstract: 提供一种银微粒油墨、其烧结体以及银微粒油墨的制造方法，该银微粒油墨由己胺、十二烷胺、油酸、银微粒以及溶剂构成，并且通过旋涂涂布于基板之后，在100℃下烧结体的体积电阻率为8～25μΩ·cm。在通过银胺络合物分解法制造包含被覆银微粒的银微粒油墨时，可平稳地进行制造，并且该银微粒油墨即使在低温下也可烧结，并且烧结体为镜面且体积电阻小。
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公开(公告)号：CN106796829B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201580046158.5
申请日：2015-08-19
Applicant: 田中贵金属工业株式会社 , 国立研究开发法人产业技术综合研究所
IPC: H01B13/00 , B05D5/12 , B05D7/24 , B32B15/082 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , H05K1/09 , H05K3/10
Abstract: 本发明提供一种金属图案的形成方法，其在设定于基材上的一部分或全部的区域的图案形成部上形成金属图案，其特征在于，所述基材至少在包含所述图案形成部的表面上具备含氟树脂层，该方法包含以下工序：在所述含氟树脂层表面的图案形成部上通过紫外线照射等处理而形成官能团之后，将金属微粒分散液涂布于所述基材表面，并将所述金属微粒固定于所述图案形成部，其中所述金属微粒分散液是使由作为第1保护剂的胺化合物和作为第2保护剂的脂肪酸保护的金属微粒分散于溶剂而成的。
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公开(公告)号：CN104685098B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201380050626.7
申请日：2013-09-27
Applicant: 田中贵金属工业株式会社 , 学校法人关西大学
IPC: C23C18/18
Abstract: 本发明提供一种基板的处理方法，其将用于形成镀覆层的金属微粒担载在各种基板中的电路图案或TSV上，与现有技术相比，该处理方法可以进行微细处理，可以形成稳定的镀覆层。本发明为一种基板的处理方法，其中为了将作为用于形成镀覆层的催化剂的金属颗粒担载在基板上，使所述基板与含有所述金属颗粒的胶体溶液接触，其特征在于，所述胶体溶液含有由粒径0.6nm～4.0nm、并且(111)面的面间距为以上的Pd构成的金属颗粒。对于该处理之前的基板表面，通过形成SAM等有机层，可以提高Pd颗粒的结合力。
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公开(公告)号：CN105246622B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201480029930.8
申请日：2014-05-20
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B22F9/30 , B22F1/0018 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B22F2304/056 , B22F2999/00
Abstract: 本发明针对银粒子的制造方法，提供能够在数十nm～数百nm的范围内调整粒径并且制造粒径一致的银粒子的方法。本发明涉及一种银粒子的制造方法，其为对包含具有热分解性的银-胺络合物前体的反应体系进行加热而制造银粒子的方法，所述方法包括制造银-胺络合物的工序、在反应体系中添加具有酰胺(羧酰胺)作为骨架的有机化合物的工序、对反应体系进行加热的工序，在加热前，反应体系的水分含量相对于所述银化合物100重量份为20～100重量份。根据本发明，能够在控制粒径的同时制造均匀的银粒子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105238135A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510612623.9
申请日：2013-07-11
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: H05K1/097 , B22F1/0044 , B22F1/0062 , B22F9/30 , B22F2001/0066 , B22F2998/10 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K3/1291 , Y10T428/268 , B22F3/10
Abstract: 提供一种纳米尺寸银微粒油墨及其烧结体，该银微粒油墨为将被覆银微粒通过溶剂分散而成的银微粒油墨，该银微粒油墨即使在低温下也可烧结，并且烧结体为镜面且体积电阻小。一种纳米尺寸银微粒油墨，其为利用溶剂将银微粒分散而成的纳米尺寸银微粒油墨，其特征在于，以成为1wt％以上、50wt％以下的方式将银微粒溶解于所述溶剂中，用带有FID的毛细管柱的气相色谱仪分析纳米尺寸银微粒油墨，该纳米尺寸银微粒油墨至少包含己胺、十二烷胺和油酸，己胺和十二烷胺的摩尔比为3:1～60:1，油酸量相对于银质量为0.02mmol/g以上0.30mmol/g以下。
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公开(公告)号：CN102821855A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180016223.1
申请日：2011-03-29
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明是使催化剂金属盐水溶液与多孔质的载体接触来使催化剂金属担载在上述载体表面的方法，其特征在于，包括：使催化剂金属盐水溶液接触之前，使液态疏水性有机化合物浸含于载体，干燥浸含的载体使载体表面的疏水性有机化合物挥发后，使载体与催化剂金属盐水溶液接触的工序；然后使还原剂与载体表面的催化剂金属盐接触，还原催化剂金属盐来进行不溶化处理的工序；使催化剂成分担载在相距载体表面50μm以上500μm以下的深度。通过本发明，可以控制催化剂成分的担载状态，可以使催化剂成分担载到载体内部的合适的深度。
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公开(公告)号：CN112639035A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980056009.5
申请日：2019-08-15
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及使银粒子和含有至少一种胺化合物的保护剂分散在分散介质中而成的银墨水。该银墨水应用含有20℃下的蒸气压为40mmHg以下且70℃下的蒸气压为0.09mmHg以上的溶剂作为主溶剂的分散介质。主溶剂以相对于分散介质整体以质量基准计为80％以上被含有。另外，作为保护剂的胺化合物的质均分子量为115以下，保护剂中所含的胺化合物的合计量相对于银粒子100重量份为1重量份以上且14重量份以下。另外，本发明的银墨水的特征在于，水分含量为500ppm以上且50000ppm以下。根据本发明的银墨水，即使通过70℃以下的低温下的煅烧也能够形成实用的金属膜。
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公开(公告)号：CN106062886B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201580010191.2
申请日：2015-02-20
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种金属浆料，其为将由银粒子所构成的固体成分与溶剂捏合而成的金属浆料，其中，所述固体成分由银粒子所构成，所述银粒子以粒子数为基准包含30％以上的粒径100至200nm的银粒子，此外，构成固体成分的银粒子与作为保护剂的碳原子总数为4至8的胺化合物结合。所述金属浆料中，构成固体成分的银粒子整体的平均粒径优选为60至800nm。本发明的金属浆料即使在150℃以下的低温区域中，也可使银粒子烧结并形成低电阻的烧结体。
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公开(公告)号：CN105263656A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480029945.4
申请日：2014-05-20
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B22F1/0018 , B22F1/00 , B22F9/30
Abstract: 本发明针对银粒子的制造方法提供一种使粒径一致，同时可以将尺寸控制在十几nm～一百几十nm的范围内的银粒子的制造方法。本发明涉及一种银粒子的制造方法，是将具有热分解性的银化合物和胺混合，制造作为前驱体的银－胺络合物，并通过加热含有所述前驱体的反应体系而制造银粒子，其中，加热前，反应体系的水分含量相对于所述银化合物100重量份为30～100重量份。根据本发明，可以在控制粒径的同时，制造均匀的银粒子。
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