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公开(公告)号：CN105263656B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201480029945.4
申请日：2014-05-20
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B22F1/0018 , B22F1/00 , B22F9/30
Abstract: 本发明针对银粒子的制造方法提供一种使粒径一致，同时可以将尺寸控制在十几nm～一百几十nm的范围内的银粒子的制造方法。本发明涉及一种银粒子的制造方法，是将具有热分解性的银化合物和胺混合，制造作为前驱体的银－胺络合物，并通过加热含有所述前驱体的反应体系而制造银粒子，其中，加热前，反应体系的水分含量相对于所述银化合物100重量份为30～100重量份。根据本发明，可以在控制粒径的同时，制造均匀的银粒子。
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公开(公告)号：CN104540904B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201380041633.0
申请日：2013-07-11
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: H05K1/097 , B22F1/0044 , B22F1/0062 , B22F9/30 , B22F2001/0066 , B22F2998/10 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K3/1291 , Y10T428/268 , B22F3/10
Abstract: 提供一种银微粒油墨、其烧结体以及银微粒油墨的制造方法，该银微粒油墨由己胺、十二烷胺、油酸、银微粒以及溶剂构成，并且通过旋涂涂布于基板之后，在100℃下烧结体的体积电阻率为8～25μΩ·cm。在通过银胺络合物分解法制造包含被覆银微粒的银微粒油墨时，可平稳地进行制造，并且该银微粒油墨即使在低温下也可烧结，并且烧结体为镜面且体积电阻小。
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公开(公告)号：CN106459114A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580031640.1
申请日：2015-06-09
Applicant: 田中贵金属工业株式会社 , 公立大学法人大阪府立大学
Abstract: 本发明提供一种作为有机电致发光(EL)元件的发光材料的有机金属配合物，其可实现高量子效率的电致发光，且耐热性高。本发明涉及一种用于有机EL元件的有机铱配合物，其通过将C-N配位基与β-二酮配位基配位于铱原子而形成，其中所述C-N配位基包含杂环与两个苯环进行缩环而成的三环系结构的取代基，所述β-二酮配位基由具有两个经叔丁基取代的苯基的丙-1,3-二酮构成。本发明的配合物的耐热性高，有助于延长有机EL元件的寿命。
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公开(公告)号：CN1276992C
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200410003319.6
申请日：2004-01-20
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: C23C16/18
Abstract: 本发明涉及以有机铱化合物为主成分的CVD用原料化合物，有机铱化合物是式1表示的三(2，4-辛二酮)铱形成的CVD用原料化合物。特别好的是该CVD用原料化合物仅由三(2，4-辛二酮)铱的反式体组成。
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公开(公告)号：CN106164033B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201480072704.8
申请日：2014-12-16
Applicant: 国立研究开发法人产业技术综合研究所 , 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种环金属化铱配合物的原料，并提供一种相较于使用三(2,4‑戊二酮)合铱(III)的情况，能在低反应温度中以高收率得到环金属化铱配合物的技术。本发明涉及一种环金属化铱配合物的原料，在由用于制造环金属化铱配合物的有机铱材料所构成的原料中，上述有机铱材料为非对称β‑二酮配位于铱上的三(β‑二酮)合铱(III)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108463465A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201680078542.8
申请日：2016-12-22
Applicant: 国立研究开发法人产业技术综合研究所 , 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明为使用非氯系的铱原料以制造环金属化铱配合物的方法。本发明的环金属化铱配合物的制造方法的特征在于：在使由铱化合物构成的原料与能形成铱-碳键的芳香族杂环双齿配位体反应以制造环金属化铱配合物的方法中，使具有强酸的共轭碱作为配位体的非卤化铱作为所述原料来反应。在此，非卤化铱优选具有pKa在3以下的强酸的共轭碱作为配位体。
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公开(公告)号：CN104685098B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201380050626.7
申请日：2013-09-27
Applicant: 田中贵金属工业株式会社 , 学校法人关西大学
IPC: C23C18/18
Abstract: 本发明提供一种基板的处理方法，其将用于形成镀覆层的金属微粒担载在各种基板中的电路图案或TSV上，与现有技术相比，该处理方法可以进行微细处理，可以形成稳定的镀覆层。本发明为一种基板的处理方法，其中为了将作为用于形成镀覆层的催化剂的金属颗粒担载在基板上，使所述基板与含有所述金属颗粒的胶体溶液接触，其特征在于，所述胶体溶液含有由粒径0.6nm～4.0nm、并且(111)面的面间距为以上的Pd构成的金属颗粒。对于该处理之前的基板表面，通过形成SAM等有机层，可以提高Pd颗粒的结合力。
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公开(公告)号：CN105246622B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201480029930.8
申请日：2014-05-20
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B22F9/30 , B22F1/0018 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B22F2304/056 , B22F2999/00
Abstract: 本发明针对银粒子的制造方法，提供能够在数十nm～数百nm的范围内调整粒径并且制造粒径一致的银粒子的方法。本发明涉及一种银粒子的制造方法，其为对包含具有热分解性的银-胺络合物前体的反应体系进行加热而制造银粒子的方法，所述方法包括制造银-胺络合物的工序、在反应体系中添加具有酰胺(羧酰胺)作为骨架的有机化合物的工序、对反应体系进行加热的工序，在加热前，反应体系的水分含量相对于所述银化合物100重量份为20～100重量份。根据本发明，能够在控制粒径的同时制造均匀的银粒子。
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公开(公告)号：CN105238135A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510612623.9
申请日：2013-07-11
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: H05K1/097 , B22F1/0044 , B22F1/0062 , B22F9/30 , B22F2001/0066 , B22F2998/10 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K3/1291 , Y10T428/268 , B22F3/10
Abstract: 提供一种纳米尺寸银微粒油墨及其烧结体，该银微粒油墨为将被覆银微粒通过溶剂分散而成的银微粒油墨，该银微粒油墨即使在低温下也可烧结，并且烧结体为镜面且体积电阻小。一种纳米尺寸银微粒油墨，其为利用溶剂将银微粒分散而成的纳米尺寸银微粒油墨，其特征在于，以成为1wt％以上、50wt％以下的方式将银微粒溶解于所述溶剂中，用带有FID的毛细管柱的气相色谱仪分析纳米尺寸银微粒油墨，该纳米尺寸银微粒油墨至少包含己胺、十二烷胺和油酸，己胺和十二烷胺的摩尔比为3:1～60:1，油酸量相对于银质量为0.02mmol/g以上0.30mmol/g以下。
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公开(公告)号：CN102821855A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180016223.1
申请日：2011-03-29
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明是使催化剂金属盐水溶液与多孔质的载体接触来使催化剂金属担载在上述载体表面的方法，其特征在于，包括：使催化剂金属盐水溶液接触之前，使液态疏水性有机化合物浸含于载体，干燥浸含的载体使载体表面的疏水性有机化合物挥发后，使载体与催化剂金属盐水溶液接触的工序；然后使还原剂与载体表面的催化剂金属盐接触，还原催化剂金属盐来进行不溶化处理的工序；使催化剂成分担载在相距载体表面50μm以上500μm以下的深度。通过本发明，可以控制催化剂成分的担载状态，可以使催化剂成分担载到载体内部的合适的深度。
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