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公开(公告)号：CN109788628A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910016711.0
申请日：2019-01-08
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 电子科技大学
摘要： 本发明提供了一种测试用电路板，包括：基板，基板设有Dk和Df提取区域以及信号损耗区域；信号损耗区域设有用于检测信号损耗的第一电路；Dk和Df提取区域设有用于Dk和Df提取的第二电路；其中，基板为多层结构，多层结构的基板中包括至少一层信号层，第一电路与第二电路设于每层信号层上。本发明提供的测试用电路板，通过在一块基板上，同时设置用于检测信号损耗的第一电路，以及用于Dk和Df提取的第二电路，进而能够对一块PCB板实现信号损耗的检测与Dk和Df的提取，减少了PCB板的制作时间，减少了整个测试过程所用的时间。
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公开(公告)号：CN113956479A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111425185.7
申请日：2021-11-26
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC分类号： C08G75/14 , C07C319/12 , C07C323/66 , C07F1/08 , C25D3/38
摘要： 本发明提供一种电镀铜加速剂及合成方法和应用，电镀铜加速剂合成方法包括步骤：步骤一：称取巯基丙烷磺酸化合物0.005mol，溶解在45mL浓度为20％到30％的稀硫酸溶液中；步骤二：称取一价铜盐0.005mol，加入步骤一所述溶液中，超声处理；步骤三：称取二价铜盐0.005mol，加入步骤二所述溶液中，振荡后超声处理1‑5h，得到白色沉淀悬浊液；步骤四：将该悬浊液过滤、洗涤，真空干燥，得白色固体，即为电镀铜加速剂A。本发明电镀铜加速剂A用于减缓电镀铜镀液中副产物的积累，防止镀液老化，减少镀层结瘤，减少填孔能力差现象的产生。
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公开(公告)号：CN109788628B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201910016711.0
申请日：2019-01-08
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 电子科技大学
摘要： 本发明提供了一种测试用电路板，包括：基板，基板设有Dk和Df提取区域以及信号损耗区域；信号损耗区域设有用于检测信号损耗的第一电路；Dk和Df提取区域设有用于Dk和Df提取的第二电路；其中，基板为多层结构，多层结构的基板中包括至少一层信号层，第一电路与第二电路设于每层信号层上。本发明提供的测试用电路板，通过在一块基板上，同时设置用于检测信号损耗的第一电路，以及用于Dk和Df提取的第二电路，进而能够对一块PCB板实现信号损耗的检测与Dk和Df的提取，减少了PCB板的制作时间，减少了整个测试过程所用的时间。
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公开(公告)号：CN113956479B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202111425185.7
申请日：2021-11-26
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC分类号： C08G75/14 , C07C319/12 , C07C323/66 , C07F1/08 , C25D3/38
摘要： 本发明提供一种电镀铜加速剂及合成方法和应用，电镀铜加速剂合成方法包括步骤：步骤一：称取巯基丙烷磺酸化合物0.005mol，溶解在45mL浓度为20％到30％的稀硫酸溶液中；步骤二：称取一价铜盐0.005mol，加入步骤一所述溶液中，超声处理；步骤三：称取二价铜盐0.005mol，加入步骤二所述溶液中，振荡后超声处理1‑5h，得到白色沉淀悬浊液；步骤四：将该悬浊液过滤、洗涤，真空干燥，得白色固体，即为电镀铜加速剂A。本发明电镀铜加速剂A用于减缓电镀铜镀液中副产物的积累，防止镀液老化，减少镀层结瘤，减少填孔能力差现象的产生。
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公开(公告)号：CN114007338A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202010738973.0
申请日：2020-07-28
申请人： 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC分类号： H05K3/26
摘要： 本发明提供了一种印制电路板的清洗方法和清洗装置。其中，印制电路板的清洗方法包括：加热油墨剥除剂至预设温度；将印制电路板置于油墨剥除剂中，浸泡预设时长；取出并烘干印制电路板。相比于相关技术，本发明提供的印制电路板的清洗方法，通过对油墨剥除剂进行加热，能够减少印制电路板的浸泡时间，并且缩短处理工序，印制电路板经过浸泡后，取出并烘干即可，能够减少生产成本，提高生产效益。同时，本发明的实施例提供的印制电路板的清洗方法能够用于非塞孔板、塞孔板的返洗加工，以及其它线路板加工中需要退洗防焊油墨的场景。
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公开(公告)号：CN115052422B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202210529422.2
申请日：2022-05-16
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 新方正控股发展有限责任公司
摘要： 本申请提供一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置。通过获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度及电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度，计算电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，差值用于作为对电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值。然后将面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度作为变量，将补偿值作为响应量，建立电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。通过建立的补偿模型，得到后续电路板阻抗线的补偿值，最终根据补偿值对电路板阻抗线的宽度进行补偿处理。本申请的方法，提高了电路板的生产制造效率，减少了试错成本。
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公开(公告)号：CN115052422A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210529422.2
申请日：2022-05-16
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本申请提供一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置。通过获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度及电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度，计算电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，差值用于作为对电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值。然后将面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度作为变量，将补偿值作为响应量，建立电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。通过建立的补偿模型，得到后续电路板阻抗线的补偿值，最终根据补偿值对电路板阻抗线的宽度进行补偿处理。本申请的方法，提高了电路板的生产制造效率，减少了试错成本。
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公开(公告)号：CN114672855B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202210322975.0
申请日：2022-03-29
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种超薄铜箔的制备方法，属于铜箔制备技术领域。包括：1)载体铜箔依次在微蚀液、酸洗液和去离子水中浸泡；2)上步处理后的载体铜箔在有机溶液中浸泡，形成阻挡层；3)上步处理后的载体铜箔在导电层溶液中浸泡，形成导电层；4)采用电泳的方法在导电层上形成结晶层；5)电沉积，形成超薄铜箔；6)苯并三氮唑溶液中浸泡后，与PCB板压合，固化，机械去除载体铜箔，得到超薄铜箔。本发明采用阻挡层、导电层和结晶层三层结构作为剥离层，得到的超薄铜箔镀层细致平整，很容易使压合后的超薄铜箔与载体铜箔分离，而且，该剥离层既满足了金属层的高导电性，又具备有机剥离层的细致、均匀、平整的优点。
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公开(公告)号：CN109195315B
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN201811138378.2
申请日：2018-09-28
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种散热结构、埋嵌/贴装印制电路板及制作方法，属于印制电路板生产技术领域。本发明所述方法的基本过程包括：印制电路板散热结构设计、选材、散热结构制作、器件埋嵌/贴装、后处理等。本发明提供的埋嵌/贴装印制电路板，无需增加金属基板或金属散热翅等外加材料与结构，且埋嵌/贴装器件直接与PCB基材中的玻璃纤维接触进行散热，可保证PCB小型化和轻薄化，并降低印制电路板散热板的制作成本。
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公开(公告)号：CN114672855A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210322975.0
申请日：2022-03-29
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种超薄铜箔的制备方法，属于铜箔制备技术领域。包括：1)载体铜箔依次在微蚀液、酸洗液和去离子水中浸泡；2)上步处理后的载体铜箔在有机溶液中浸泡，形成阻挡层；3)上步处理后的载体铜箔在导电层溶液中浸泡，形成导电层；4)采用电泳的方法在导电层上形成结晶层；5)电沉积，形成超薄铜箔；6)苯并三氮唑溶液中浸泡后，与PCB板压合，固化，机械去除载体铜箔，得到超薄铜箔。本发明采用阻挡层、导电层和结晶层三层结构作为剥离层，得到的超薄铜箔镀层细致平整，很容易使压合后的超薄铜箔与载体铜箔分离，而且，该剥离层既满足了金属层的高导电性，又具备有机剥离层的细致、均匀、平整的优点。
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