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公开(公告)号：CN114806084A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202110123849.8
申请日：2021-01-29
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种复合材料、制备方法及电路板。本发明的复合材料包括树脂和陶瓷；复合材料通过对混合物进行固化反应得到，混合物包括树脂前驱体和陶瓷原料。本发明的复合材料中陶瓷尺寸均一、陶瓷分布均匀，复合材料具有良好的导热性能。本发明的复合材料的制备方法简单易实施，能够减少复合材料的制备工序，实现以较低的成本高效获得复合材料。本发明的电路板的基板包括上述的复合材料，从而电路板具有优异的导热和散热性能。
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公开(公告)号：CN114007338A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202010738973.0
申请日：2020-07-28
申请人： 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC分类号： H05K3/26
摘要： 本发明提供了一种印制电路板的清洗方法和清洗装置。其中，印制电路板的清洗方法包括：加热油墨剥除剂至预设温度；将印制电路板置于油墨剥除剂中，浸泡预设时长；取出并烘干印制电路板。相比于相关技术，本发明提供的印制电路板的清洗方法，通过对油墨剥除剂进行加热，能够减少印制电路板的浸泡时间，并且缩短处理工序，印制电路板经过浸泡后，取出并烘干即可，能够减少生产成本，提高生产效益。同时，本发明的实施例提供的印制电路板的清洗方法能够用于非塞孔板、塞孔板的返洗加工，以及其它线路板加工中需要退洗防焊油墨的场景。
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公开(公告)号：CN114071987B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202010743769.8
申请日：2020-07-29
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本申请提供一种SMT贴片机、埋铜方法、装置和介质。通过对埋铜PCB开槽位置以及铜块进行扫描，得到开槽位置以及铜块的形状和中心位置，并根据匹配结果，确定是否将该铜块贴装到该开槽位置。通过识别开槽位置和铜块的形状以及中心位置后进行贴装，节省了人工成本，确保了贴装的准确度，且通过调整吸头按压的时间和压力来调整铜块埋入电路板上的平整度。
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公开(公告)号：CN114071987A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202010743769.8
申请日：2020-07-29
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本申请提供一种SMT贴片机、埋铜方法、装置和介质。通过对埋铜PCB开槽位置以及铜块进行扫描，得到开槽位置以及铜块的形状和中心位置，并根据匹配结果，确定是否将该铜块贴装到该开槽位置。通过识别开槽位置和铜块的形状以及中心位置后进行贴装，节省了人工成本，确保了贴装的准确度，且通过调整吸头按压的时间和压力来调整铜块埋入电路板上的平整度。
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公开(公告)号：CN109788628B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201910016711.0
申请日：2019-01-08
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 电子科技大学
摘要： 本发明提供了一种测试用电路板，包括：基板，基板设有Dk和Df提取区域以及信号损耗区域；信号损耗区域设有用于检测信号损耗的第一电路；Dk和Df提取区域设有用于Dk和Df提取的第二电路；其中，基板为多层结构，多层结构的基板中包括至少一层信号层，第一电路与第二电路设于每层信号层上。本发明提供的测试用电路板，通过在一块基板上，同时设置用于检测信号损耗的第一电路，以及用于Dk和Df提取的第二电路，进而能够对一块PCB板实现信号损耗的检测与Dk和Df的提取，减少了PCB板的制作时间，减少了整个测试过程所用的时间。
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公开(公告)号：CN109788628A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910016711.0
申请日：2019-01-08
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 电子科技大学
摘要： 本发明提供了一种测试用电路板，包括：基板，基板设有Dk和Df提取区域以及信号损耗区域；信号损耗区域设有用于检测信号损耗的第一电路；Dk和Df提取区域设有用于Dk和Df提取的第二电路；其中，基板为多层结构，多层结构的基板中包括至少一层信号层，第一电路与第二电路设于每层信号层上。本发明提供的测试用电路板，通过在一块基板上，同时设置用于检测信号损耗的第一电路，以及用于Dk和Df提取的第二电路，进而能够对一块PCB板实现信号损耗的检测与Dk和Df的提取，减少了PCB板的制作时间，减少了整个测试过程所用的时间。
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公开(公告)号：CN213428712U
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202021241432.9
申请日：2020-06-30
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种可穿戴电子设备，包括：主体，主体内设有主机芯片和第一电池，第一电池与主机芯片相连；穿戴件，穿戴件与主体相连，穿戴件内设有功能部和电路板，功能部设置于电路板上，电路板与主机芯片和第一电池相连。第一电池向主机芯片和电路板上的功能部供电，电路板用于向功能部传递主机芯片的控制命令，或向主机芯片传递功能部所产生的数据。功能部可为可穿戴电子设备提供主体内不包含的功能，进而在不增大主体体积的情况下，实现可穿戴电子设备功能的拓展，使可穿戴电子设备结构紧凑，且功能全面，适于推广应用。
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公开(公告)号：CN212486872U
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202021244769.5
申请日：2020-06-30
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本实用新型提出了一种电路板和电子设备。电路板包括：柔性电路板，柔性电路板为环状结构；电子元器件，电子元器件设置在柔性电路板上。本实用新型提出的电路板，在柔性电路板上设置电子元器件，并将柔性电路板设计为环状结构。相比于相关技术中的硬制电路板，本实用新型提供的电路板占用空间小，并且柔性电路板为环状结构，环状结构的内部可以放置其他电子元件，应用至电子设备后，能够提高电子设备的内部空间利用率，有效地提升了放置电池的空间，有利于扩大电池容量，以增加电子设备的待机续航时间。
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