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公开(公告)号：CN110446765A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201880018486.8
申请日：2018-07-24
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J201/00 , H01L21/683
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种半导体保护用粘合带、以及使用该半导体保护用粘合带的处理半导体的方法，所述半导体保护用粘合带在半导体制造工艺中贴附于半导体器件的电路面时，可以透过粘合带来识别半导体器件上的电路图案，并且即使在供于180℃以上的高温处理时也能够发挥出高抗静电性能。本发明为一种半导体保护用粘合带，其具有粘合剂层和层叠于该粘合剂层的一个面的导电层，上述粘合剂层侧的表面电阻率在180℃、6小时的加热之前和之后均为1.0×104Ω/□以上且9.9×1013Ω/□以下，并且从上述导电层侧所测得的可见光透射率为30％以上。
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公开(公告)号：CN110719944A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201880037160.X
申请日：2018-08-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 利根川亨
IPC: C09J201/00 , C09J7/38 , H01L21/683
Abstract: 本发明的目的在于，提供具有高粘合力且能够在抑制残胶的同时进行剥离的粘合剂组合物、具有包含该粘合剂组合物的粘合剂层的粘合带、以及使用了该粘合剂组合物或该粘合带的半导体设备的保护方法。本发明是一种粘合剂组合物，其包含由粘合聚合物和交联剂构成的交联粘合聚合物，所述粘合剂组合物的凝胶溶胀率为500％以上、凝胶分率为87％以上。
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公开(公告)号：CN102822306A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015098.2
申请日：2011-03-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J7/02 , C09J11/06
CPC classification number: C09J11/06 , C08K5/3472 , C09J7/20 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/027 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , Y10T428/2852
Abstract: 本发明的目的在于提供既具有高的胶粘力又能够易于剥离剥離、且耐热性也优异的胶粘剂组合物，使用了该胶粘剂组合物的胶粘带，以及使用了该胶粘带的半导体晶片的处理方法，及使用了该胶粘带的TSV晶片的制造方法。本发明是含有胶粘剂成分、以及下述通式(1)、通式(2)或通式(3)所示的四唑化合物或其盐的胶粘剂组合物。式(1)～(3)中，R1、R2表示氢、羟基、氨基、碳数为1～7的烷基、亚烷基、苯基或巯基。前述碳数为1～7的烷基、亚烷基、苯基羟基也可以被取代。
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公开(公告)号：CN104520974B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201380042206.4
申请日：2013-08-06
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J5/00 , C09J11/06 , C09J157/00
CPC classification number: B32B37/1207 , B32B37/12 , B32B37/30 , B32B43/006 , B32B2037/1253 , B32B2307/20 , B32B2310/0806 , B32B2457/14 , C09J5/06 , C09J11/06 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/98 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2924/12042 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种晶片的处理方法，其是在借助胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的状态下对晶片进行处理的晶片的处理方法，所述晶片的处理方法虽然具有实施药液处理、加热处理或伴随发热的处理的晶片处理工序，但仍然可在晶片处理工序时维持充分的粘接力，并且，能够在晶片处理工序结束后将支承板从晶片剥离而不会损伤晶片或发生胶糊残留。本发明为一种晶片的处理方法，其具有：支承板固定工序，其是借助含有固化型胶粘剂成分的胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的工序，其中，所述固化型胶粘剂成分是通过光照射或加热而发生交联、固化的固化型胶粘剂成分；胶粘剂固化工序，其是对所述胶粘剂组合物照射光或进行加热而使固化型胶粘剂成分交联、固化的工序；晶片处理工序，其是对固定于所述支承板的晶片的表面实施药液处理、加热处理或伴随发热的处理的工序；和支承板剥离工序，其是从所述处理后的晶片剥离支承板的工序。
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公开(公告)号：CN103097485B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201180043765.8
申请日：2011-09-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J5/06 , C09J7/02 , C09J133/06 , C09J183/07 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B38/10 , C08G77/20 , C08L83/04 , C09J7/38 , C09J133/02 , C09J133/10 , C09J183/04 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2483/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明的目的在于，提供具有高的初期粘合力而可以牢固地固定被粘物、并且即使在经过200℃以上的高温加工工艺后也可以通过照射光而容易地剥离的粘合剂组合物；以及使用了该粘合剂组合物的粘合带；使用该粘合剂组合物的晶片的处理方法。本发明的粘合剂组合物含有粘合剂成分、光聚合引发剂、以及具有能够与上述粘合剂成分交联的官能团的硅酮化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103097485A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180043765.8
申请日：2011-09-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J5/06 , C09J7/02 , C09J133/06 , C09J183/07 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B38/10 , C08G77/20 , C08L83/04 , C09J7/38 , C09J133/02 , C09J133/10 , C09J183/04 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2483/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明的目的在于，提供具有高的初期粘合力而可以牢固地固定被粘物、并且即使在经过200℃以上的高温加工工艺后也可以通过照射光而容易地剥离的粘合剂组合物；以及使用了该粘合剂组合物的粘合带；使用该粘合剂组合物的晶片的处理方法。本发明的粘合剂组合物含有粘合剂成分、光聚合引发剂、以及具有能够与上述粘合剂成分交联的官能团的硅酮化合物。
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公开(公告)号：CN104541356B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201380041694.7
申请日：2013-08-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/02 , C09J11/02 , C09J201/00 , C30B29/06 , C30B33/06 , H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/683
CPC classification number: C30B33/00 , C09J5/00 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C30B29/06 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381
Abstract: 本发明的目的在于，提供在借助胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的状态下对晶片进行处理的晶片的处理方法，该处理方法实现了更高的生产效率。本发明为一种晶片的处理方法，其具有：支承板固定工序，该工序是借助胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的工序，其中，所述胶粘剂组合物含有胶粘剂成分和通过照射紫外线而产生气体的气体发生剂；晶片处理工序，该工序是对固定于所述支承板的晶片实施处理的工序；以及支承板剥离工序，该工序是对所述处理后的晶片照射紫外线而由所述气体发生剂产生气体，从而将支承板从晶片上剥离的工序，其中，在所述支承板剥离工序中，使用照射强度为100mW/cm2以上的点状或线状的紫外线且按照扫描晶片的整个面的方式进行照射。
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公开(公告)号：CN104520974A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201380042206.4
申请日：2013-08-06
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J5/00 , C09J11/06 , C09J157/00
CPC classification number: B32B37/1207 , B32B37/12 , B32B37/30 , B32B43/006 , B32B2037/1253 , B32B2307/20 , B32B2310/0806 , B32B2457/14 , C09J5/06 , C09J11/06 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/98 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2924/12042 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种晶片的处理方法，其是在借助胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的状态下对晶片进行处理的晶片的处理方法，所述晶片的处理方法虽然具有实施药液处理、加热处理或伴随发热的处理的晶片处理工序，但仍然可在晶片处理工序时维持充分的粘接力，并且，能够在晶片处理工序结束后将支承板从晶片剥离而不会损伤晶片或发生胶糊残留。本发明为一种晶片的处理方法，其具有：支承板固定工序，其是借助含有固化型胶粘剂成分的胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的工序，其中，所述固化型胶粘剂成分是通过光照射或加热而发生交联、固化的固化型胶粘剂成分；胶粘剂固化工序，其是对所述胶粘剂组合物照射光或进行加热而使固化型胶粘剂成分交联、固化的工序；晶片处理工序，其是对固定于所述支承板的晶片的表面实施药液处理、加热处理或伴随发热的处理的工序；和支承板剥离工序，其是从所述处理后的晶片剥离支承板的工序。
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公开(公告)号：CN104541356A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201380041694.7
申请日：2013-08-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/02 , C09J7/02 , C09J11/02 , C09J201/00 , C30B29/06 , C30B33/06 , H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/683
CPC classification number: C30B33/00 , C09J5/00 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C30B29/06 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381
Abstract: 本发明的目的在于，提供在借助胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的状态下对晶片进行处理的晶片的处理方法，该处理方法实现了更高的生产效率。本发明为一种晶片的处理方法，其具有：支承板固定工序，该工序是借助胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的工序，其中，所述胶粘剂组合物含有胶粘剂成分和通过照射紫外线而产生气体的气体发生剂；晶片处理工序，该工序是对固定于所述支承板的晶片实施处理的工序；以及支承板剥离工序，该工序是对所述处理后的晶片照射紫外线而由所述气体发生剂产生气体，从而将支承板从晶片上剥离的工序，其中，在所述支承板剥离工序中，使用照射强度为100mW/cm2以上的点状或线状的紫外线且按照扫描晶片的整个面的方式进行照射。
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公开(公告)号：CN102822306B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201180015098.2
申请日：2011-03-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J7/02 , C09J11/06
CPC classification number: C09J11/06 , C08K5/3472 , C09J7/20 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/027 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , Y10T428/2852
Abstract: 本发明的目的在于提供既具有高的胶粘力又能够易于剥离剥離、且耐热性也优异的胶粘剂组合物，使用了该胶粘剂组合物的胶粘带，以及使用了该胶粘带的半导体晶片的处理方法，及使用了该胶粘带的TSV晶片的制造方法。本发明是含有胶粘剂成分、以及下述通式(1)、通式(2)或通式(3)所示的四唑化合物或其盐的胶粘剂组合物。式(1)～(3)中，R1、R2表示氢、羟基、氨基、碳数为1～7的烷基、亚烷基、苯基或巯基。前述碳数为1～7的烷基、亚烷基、苯基羟基也可以被取代。
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