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公开(公告)号:CN107615449A
公开(公告)日:2018-01-19
申请号:CN201680032098.6
申请日:2016-06-01
申请人: 信越化学工业株式会社
IPC分类号: H01L21/02 , H01L21/265 , H01L27/12 , H01L41/187 , H01L41/312
CPC分类号: H01L41/312 , B32B9/005 , B32B17/06 , B32B18/00 , B32B37/18 , B32B38/0036 , B32B38/10 , B32B2250/02 , B32B2260/02 , B32B2260/04 , B32B2307/20 , B32B2310/0806 , B32B2311/00 , B32B2313/00 , B32B2315/08 , B32B2457/00 , C01G33/006 , C01G35/006 , C30B29/30 , C30B31/22 , H01L21/02 , H01L21/265 , H01L21/76254 , H01L27/12 , H01L41/187 , H01L41/1873 , H01L41/338
摘要: 本发明提供一种复合晶片,其在支持晶片和氧化物单晶薄膜的贴合界面不易产生破裂或剥落,且在支持晶片上的整个面转印有作为钽酸锂或铌酸锂的氧化物单晶的薄膜。具体来说,是一种复合晶片的制造方法,其至少包括:从表面注入氢原子离子或氢分子离子,从而在氧化物单晶晶片的内部形成离子注入层的工序;对氧化物单晶晶片的经离子注入的表面和支持晶片的表面中的至少一者实施表面活化处理的工序;将氧化物单晶晶片的经离子注入的表面和支持晶片的表面贴合而获得接合体的工序;在90℃以上且不会产生破裂的温度下对接合体进行热处理的工序;以及对经热处理的接合体照射可见光,且沿着离子注入层剥离而获得被转印于支持晶片上的氧化物单晶薄膜的工序。
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公开(公告)号:CN104837609B
公开(公告)日:2016-10-26
申请号:CN201380064798.X
申请日:2013-12-12
申请人: 佳能株式会社
IPC分类号: B29C67/00
CPC分类号: B32B37/0046 , B29C64/112 , B29C64/141 , B29C64/40 , B32B37/025 , B32B37/26 , B32B2037/268 , B32B2307/748 , B32B2310/0806 , Y10T156/17
摘要: 一种用于制造结构体的方法,该方法包括层叠步骤,在通过支撑构件对加工中的结构体进行支撑的状态下,对如下的层进行多次层叠:所述层设置在转印构件的表面上,并且所述层待在所述加工中的结构体上形成为所述结构体或待在由所述加工中的结构体和所述支撑构件形成的表面的至少一部分上形成为所述结构体,在所述层叠步骤中,通过改变所述支撑构件的状态来使所述支撑构件移动。
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公开(公告)号:CN105936183A
公开(公告)日:2016-09-14
申请号:CN201610118378.0
申请日:2016-03-02
申请人: 精工爱普生株式会社
CPC分类号: B32B7/12 , B32B3/08 , B32B7/14 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B37/12 , B32B37/14 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2305/72 , B32B2310/0806 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1635 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2/01 , B41J25/00
摘要: 本发明提供一种能够提高基于粘合剂对基板之间的接合强度的电子装置以及电子装置的制造方法。所述制造方法的特征在于,包括:第一层压工序,其在第一基板的第二基板侧的表面上形成第一感光性粘合剂(42);第二层压工序,其以与第一感光性粘合剂(42)重叠的方式而形成与该第一感光性粘合剂(42)相比固化度较低的第二感光性粘合剂(43);接合工序,其在第一基板与第二基板之间夹着第一感光性粘合剂(42)以及第二感光性粘合剂(43)的状态下,通过加热而使第二感光性粘合剂(43)固化,从而对第一基板与第二基板进行接合。
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公开(公告)号:CN103814435B
公开(公告)日:2016-08-31
申请号:CN201280045524.1
申请日:2012-07-18
申请人: SOITEC公司
发明人: D·朗德吕
IPC分类号: H01L21/762
CPC分类号: B32B43/006 , B32B2310/0806 , H01L21/76251 , H01L21/76254 , Y10T156/1158
摘要: 本发明涉及一种用于使层(115)从复合结构(125)分离的方法,该结构包括至少由在确定波长下部分透明的支承衬底(105)、将被分离的层(115)和置于支承衬底和将被分离的层之间的分离层(110)形成的复合堆叠,该方法包括通过在确定波长下的入射光线(124a)穿过支承衬底(105)照射分离层(110),以通过剥离分离层诱发弱化或分离,光线被倾斜以形成入射角θ,使得θ≥θmin,其中θmin=sin?1((n1/n0)sin(tan?1(S/2h))),n1和n0分别为支承衬底的折射率和与所述光线所来自的支承衬底(105)接触的外部介质(130)的折射率,S为所述光线的宽度和h为支承衬底的厚度。
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公开(公告)号:CN103858031B
公开(公告)日:2016-04-06
申请号:CN201280049461.7
申请日:2012-10-02
申请人: 住友化学株式会社
CPC分类号: B29D11/00644 , B29C65/1406 , B29C65/1425 , B29C65/1435 , B29C65/1464 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/524 , B29C65/526 , B29C66/026 , B29C66/028 , B29C66/1122 , B29C66/45 , B29C66/712 , B29C66/73365 , B29C66/73366 , B29C66/7338 , B29C66/73921 , B29C66/83413 , B29C66/93451 , B29D11/0073 , B29L2011/0066 , B32B37/1284 , B32B37/206 , B32B2307/412 , B32B2307/42 , B32B2310/0806 , G02B5/3033 , G02F1/133528 , B29C66/71 , B29K2029/04 , B29K2067/00 , B29K2001/12 , B29K2023/04 , B29K2023/18 , B29K2069/00 , B29K2033/12 , B29K2023/12
摘要: 本发明涉及一种偏振板的制造方法,其依次具备:胶粘剂涂布工序,在透明膜的单面、或偏振膜的单面或双面,涂布活性能量射线固化型胶粘剂;贴合工序,将透明膜经由胶粘剂层叠于偏振膜的单面或双面而成的层叠体夹持在向搬送方向旋转的一对贴合辊之间,并对层叠体施加压力,由此将透明膜与偏振膜贴合;以及第1活性能量射线照射工序,在使层叠体密合于向搬送方向旋转的辊的状态下搬送层叠体的期间内,对层叠体照射活性能量射线,使胶粘剂固化;其中,一对贴合辊的至少一方为具有由橡胶构成的表面且被旋转驱动的橡胶辊,旋转辊的旋转速度比橡胶辊的旋转速度快。
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公开(公告)号:CN103814311B
公开(公告)日:2016-02-24
申请号:CN201280045729.X
申请日:2012-09-19
申请人: 住友化学株式会社
IPC分类号: G02B5/30 , B29C65/48 , B32B37/00 , G02F1/1335 , B29L9/00
CPC分类号: B29C65/1435 , B29C65/1406 , B29C65/1464 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/524 , B29C65/526 , B29C66/1122 , B29C66/342 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/73365 , B29C66/7338 , B29C66/81422 , B29C66/81423 , B29C66/83413 , B29C66/83415 , B29C66/949 , B29D11/00644 , B29D11/0073 , B32B37/003 , B32B37/0053 , B32B37/10 , B32B37/206 , B32B2037/1253 , B32B2307/412 , B32B2307/42 , B32B2309/14 , B32B2310/0806 , B32B2457/202 , C09J7/10 , C09J2203/318 , G02B5/3033 , B29K2029/04 , B29K2001/12
摘要: 一种偏振板的制造方法,其特征在于,其为在偏振膜(1)的单面或两面贴合透明膜(2、3)而成的偏振板的制造方法,具备:在所述透明膜(2、3)的单面或所述偏振膜(1)的单面或两面涂布活性能量射线固化型胶粘剂的胶粘剂涂敷工序;将利用所述胶粘剂在所述偏振膜(1)的单面或两面层叠所述透明膜(2、3)而成的层叠体(4)夹持于沿运送方向旋转的一对贴合辊(51、52)之间,在该状态下将至少一个贴合辊向另一个贴合辊的方向挤压,由此将所述透明膜(2、3)与所述偏振膜(1)贴合的贴合工序;和对所述层叠体(4)照射活性能量射线而使所述胶粘剂固化的活性能量射线照射工序,所述一对贴合辊(51、52)中的一个为具有直径从中央部向端部变小的锥形外周形状的中凸辊(52)。
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公开(公告)号:CN105304162A
公开(公告)日:2016-02-03
申请号:CN201410696784.6
申请日:2014-11-26
申请人: 台湾奈米碳管股份有限公司
CPC分类号: H01B13/0016 , B23K1/0008 , B23K2101/38 , B32B37/06 , B32B38/0008 , B32B2037/243 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2310/0806 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/12 , H01B13/0026 , H01B13/003 , Y10S977/834 , Y10S977/842 , Y10S977/952
摘要: 一种利用纳米碳管制作透明导电膜的方法,包含以下步骤,首先,将多个纳米碳管与多个金属颗粒设置于一基材上,该金属颗粒连接于该纳米碳管之间;接着,对该纳米碳管进行照光或是一电晕处理,令该纳米碳管之间对应产生一光电流或是一放电电流;最后,该金属颗粒通过该光电流或是该放电电流的加热而熔化,并使该纳米碳管与该金属颗粒之间形成焊接,而于该基材上形成一透明导电膜。据此,本发明通过照光或是电晕处理的方式,令该纳米碳管之间利用该金属颗粒而可靠的连接,以提升该透明导电膜的导电度。
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公开(公告)号:CN103228450B
公开(公告)日:2016-02-03
申请号:CN201180057145.X
申请日:2011-11-25
申请人: 电化株式会社
CPC分类号: B32B7/12 , B32B17/10036 , B32B17/10706 , B32B37/12 , B32B2307/414 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2310/0806 , B32B2315/08 , B32B2333/04 , B32B2457/20 , B32B2457/208 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08L75/16 , C08G18/42
摘要: 本发明提供一种透光性硬质基板层叠体的加工方法,即使在透光性硬质基板层叠体的加工途中实施搬运、保存等工序的情况下也能够维持剥离性、美观。本发明的透光性硬质基板层叠体的加工方法包括以下工序:工序1,制作将2片以上的透光性硬质基板彼此用光固化性粘合剂贴合而成的透光性硬质基板层叠体;工序2,将由工序1得到的或在工序1后实施了形状加工的透光性硬质基板层叠体保持在规定的温度管理条件,并在此期间搬运和/或保存透光性硬质基板层叠体;以及工序3,在工序2后,在对透光性硬质基板层叠体实施形状加工之后或在不实施形状加工的情况下进行剥离。
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公开(公告)号:CN104903104A
公开(公告)日:2015-09-09
申请号:CN201380068419.4
申请日:2013-12-24
CPC分类号: B32B38/1808 , B29C65/1425 , B29C70/506 , B29K2105/0872 , B29K2105/0881 , B29K2307/04 , B32B27/08 , B32B37/04 , B32B37/06 , B32B38/0012 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/106 , B32B2305/076 , B32B2305/20 , B32B2305/74 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2310/0806 , B32B2310/0825 , B32B2310/0862 , B32B2313/04 , C08J5/24 , C08J2300/22 , C08J2323/12 , C08J2367/02 , C08J2371/00 , C08J2377/00
摘要: 本发明涉及一种连续碳纤维增强热塑性预浸料的制造方法,更具体地,涉及连续碳纤维增强热塑性半预浸料或预浸料的制造方法,该方法包括以下步骤:提供被铺展的多个碳纤维的步骤;通过将热塑性膜置于所述被铺展的碳纤维的上侧和下侧的至少一部分上而形成堆叠体的步骤;以及通过将构成所述堆叠体的热塑性膜和碳纤维粘合而形成复合材料的步骤。
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公开(公告)号:CN104685018A
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201380051906.X
申请日:2013-08-02
申请人: LG化学株式会社
IPC分类号: C09J7/02 , C09J201/00 , H01L51/50
CPC分类号: H01L51/5253 , B32B37/025 , B32B37/12 , B32B2310/0806 , B32B2457/206 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , Y10T428/1471
摘要: 本发明涉及一种粘合膜、使用该粘合膜的有机电子器件的封装产品和使用该粘合膜封装有机电子器件的方法。更具体而言,所述用于封装有机电子器件的粘合膜包括依次排列的保护膜层、第一粘合层、第二粘合层和离型膜层。第一粘合层和保护膜层之间的剥离强度(A)小于第二粘合层和离型膜层之间的剥离强度(B),以及第二粘合层和离型膜层之间的剥离强度(B)小于第一粘合层和封装基板之间的剥离强度(C),从而改善剥离过程中的故障。
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