半导体发光器件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101800235B

    公开(公告)日:2013-01-23

    申请号:CN201010107955.9

    申请日:2010-02-01

    申请人: 索尼公司

    IPC分类号: H01L27/15

    CPC分类号: H01S5/0264

    摘要: 本发明提供了一种半导体发光器件。该半导体发光器件包括:半导体发光元件,依次包括第一多层反射器、具有发光区域的有源层以及第二多层反射器;半导体光检测元件,与半导体发光元件的第一多层反射器相对地设置并包括光吸收层,该光吸收层构造为吸收从发光区域发射的光;透明的衬底,设置在半导体发光元件与半导体光检测元件之间;第一金属层,具有在包括与发光区域相对的区域的区域中的第一开口,并将半导体发光元件与衬底结合;以及第二金属层,具有在包括与发光区域相对的区域的区域中的第二开口,并将半导体光检测元件与衬底结合。

    半导体发光器件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101800235A

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN201010107955.9

    申请日:2010-02-01

    申请人: 索尼公司

    IPC分类号: H01L27/15

    CPC分类号: H01S5/0264

    摘要: 本发明提供了一种半导体发光器件。该半导体发光器件包括:半导体发光元件,依次包括第一多层反射器、具有发光区域的有源层以及第二多层反射器;半导体光检测元件,与半导体发光元件的第一多层反射器相对地设置并包括光吸收层,该光吸收层构造为吸收从发光区域发射的光;透明的衬底,设置在半导体发光元件与半导体光检测元件之间;第一金属层,具有在包括与发光区域相对的区域的区域中的第一开口,并将半导体发光元件与衬底结合;以及第二金属层,具有在包括与发光区域相对的区域的区域中的第二开口,并将半导体光检测元件与衬底结合。

    激光器二极管
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102025108A

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN201010275095.X

    申请日:2010-09-06

    申请人: 索尼公司

    IPC分类号: H01S5/22 H01S5/183 H01S5/323

    摘要: 本发明提供能够防止电流窄化层剥离的激光器二极管。该激光器二极管包括台部,该台部依次具有第一多层膜反射器、有源层和第二多层膜反射器,并且该台部具有使注入到有源层的电流变窄的电流窄化层和与电流窄化层相邻的缓冲层。电流窄化层通过氧化包含Al的第一被氧化层而形成。缓冲层通过氧化第二被氧化层而形成,第二被氧化层的材料和厚度选择为使得其氧化速率大于第一多层膜反射器和第二多层膜反射器的氧化速率,而小于第一被氧化层的氧化速率。缓冲层的厚度为10nm以上。

    激光器二极管
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102025108B

    公开(公告)日:2013-07-10

    申请号:CN201010275095.X

    申请日:2010-09-06

    申请人: 索尼公司

    IPC分类号: H01S5/22 H01S5/183 H01S5/323

    摘要: 本发明提供能够防止电流窄化层剥离的激光器二极管。该激光器二极管包括台部,该台部依次具有第一多层膜反射器、有源层和第二多层膜反射器,并且该台部具有使注入到有源层的电流变窄的电流窄化层和与电流窄化层相邻的缓冲层。电流窄化层通过氧化包含Al的第一被氧化层而形成。缓冲层通过氧化第二被氧化层而形成,第二被氧化层的材料和厚度选择为使得其氧化速率大于第一多层膜反射器和第二多层膜反射器的氧化速率,而小于第一被氧化层的氧化速率。缓冲层的厚度为10nm以上。