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公开(公告)号：CN104201162B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201410379898.8
申请日：2009-12-08
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01Q21/00 , H01L23/48 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2225/1005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01042 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1903 , H01L2924/19104 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H01P3/121 , H01P3/122 , H01Q9/0407 , H01Q23/00 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供了一种毫米波电介质内传输装置，能够容易地在不使用具有大量端子的连接器和具有较大安装面积的布线线缆的情况下进行构造。该毫米波电介质内传输装置包括：设置在夹置衬底(4)的两个相对表面之一上并能够进行毫米波电介质内传输的半导体芯片(30)；连接至半导体芯片(30)的天线结构(32)；包括覆盖半导体芯片(30)及天线结构(32)的模制树脂(8)的两个半导体封装(20a)(20b)；以及设置在两个半导体封装(20a)(20b)之间并能够传输毫米波信号的电介质波导(21)。半导体封装(20a)(20b)被安装为使得其天线结构(32)将电介质波导(21)保持在两者之间。
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公开(公告)号：CN102150059B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN200980135681.X
申请日：2009-09-15
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01P3/16 , G01S7/032 , G01S2013/9371 , H01P5/02 , H01Q9/0407 , H01Q9/045 , H04B1/3822 , H04B10/00 , H04B10/501 , H04B10/5161 , H04B10/556 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明提供了一种毫米波介电体内传输装置，其包括：用于处理毫米波信号的第一信号处理板；与所述第一信号处理板进行信号结合从而接收所述毫米波信号并对所述毫米波信号进行信号处理的第二信号处理板；以及设置在所述第一信号处理板与所述第二信号处理板之间的粘弹性部件，所述粘弹性部件具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子。所述粘弹性部件构成介电体传输路径。利用这种结构，所述粘弹性部件吸收当向所述第一及所述第二信号处理板施加外力时所产生的震动，这样能够减小所述第一信号处理板和所述第二信号处理板的震动，并且不必使用连接器和电缆，而是利用所述粘弹性部件就能够在所述第一与所述第二信号处理板之间高速传输毫米波信号。
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公开(公告)号：CN102150324A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980135732.9
申请日：2009-09-15
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01P5/107 , H01P1/047 , H01P5/028 , H04B3/52 , H05K1/0237 , H05K1/144 , H05K2201/037 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明的设有多个电路板的电子装置使用用于支撑所述多个电路板的支撑部件作为无线信号传输路径。例如，所述电子装置设有用于处理毫米波信号的第一印刷电路板、与所述第一印刷电路板进行信号结合并接收所述毫米波信号从而对所接收到的信号进行信号处理的第二印刷电路板、以及设置在所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间且具有预定介电常数的波导，其中所述波导构成介电体传输路径，并且所述波导也支撑着所述第一印刷电路板及所述第二印刷电路板。该结构使得能够在构成所述介电体传输路径的所述波导的另一端接收到基于从所述波导的一端辐射的毫米波信号的电磁波。
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公开(公告)号：CN102150059A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980135681.X
申请日：2009-09-15
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01P3/16 , G01S7/032 , G01S2013/9371 , H01P5/02 , H01Q9/0407 , H01Q9/045 , H04B1/3822 , H04B10/00 , H04B10/501 , H04B10/5161 , H04B10/556 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明提供了一种毫米波介电体内传输装置，其包括：用于处理毫米波信号的第一信号处理板；与所述第一信号处理板进行信号结合从而接收所述毫米波信号并对所述毫米波信号进行信号处理的第二信号处理板；以及设置在所述第一信号处理板与所述第二信号处理板之间的粘弹性部件，所述粘弹性部件具有预定的相对介电常数和预定的介电损耗因子。所述粘弹性部件构成介电体传输路径。利用这种结构，所述粘弹性部件吸收当向所述第一及所述第二信号处理板施加外力时所产生的震动，这样能够减小所述第一信号处理板和所述第二信号处理板的震动，并且不必使用连接器和电缆，而是利用所述粘弹性部件就能够在所述第一与所述第二信号处理板之间高速传输毫米波信号。
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公开(公告)号：CN108475833A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780006580.7
申请日：2017-01-06
Applicant: 索尼公司
Abstract: 本公开涉及连接器模块、通信电路板和电子装置，借此可以优良地抑制高频电磁波的泄漏。本发明的连接器模块设置有：开口，用于传输高频电磁波的波导的端部可以插入该开口中；以及导体弹簧，在波导插入开口中的状态下，通过将波导朝向开口的一个表面按压来锁定波导，所述一个表面在开口的内侧上。导体弹簧被布置在开口与波导之间的间隙中，使得导体弹簧在波导传输电磁波的方向上与开口和波导接触。例如，本技术可以应用于使用毫米波执行通信的电子装置。
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公开(公告)号：CN105103369A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480018627.8
申请日：2014-03-12
Applicant: 索尼公司
Inventor： 冈田安弘
CPC classification number: H04B3/52 , H01P3/122 , H01P3/127 , H01P3/14 , H01P3/16 , H01P3/165 , H01P11/006
Abstract: 一种波导管具有包括如下部分的结构：电介质，包括与电场相交的两个表面；金属镀层，覆盖电介质的与电场相交的两个表面；以及保护层，覆盖包括由金属镀层覆盖的所述两个表面的电介质的周边。一种无线传输系统包括：被配置为发送高频信号的发送单元；和被配置为接收高频信号的接收单元。电介质波导管用作用于在发送单元和接收单元之间传送高频信号的波导管。
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公开(公告)号：CN104201162A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410379898.8
申请日：2009-12-08
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01Q21/00 , H01L23/48 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2225/1005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01042 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1903 , H01L2924/19104 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H01P3/121 , H01P3/122 , H01Q9/0407 , H01Q23/00 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供了一种毫米波电介质内传输装置，能够容易地在不使用具有大量端子的连接器和具有较大安装面积的布线线缆的情况下进行构造。该毫米波电介质内传输装置包括：设置在夹置衬底(4)的两个相对表面之一上并能够进行毫米波电介质内传输的半导体芯片(30)；连接至半导体芯片(30)的天线结构(32)；包括覆盖半导体芯片(30)及天线结构(32)的模制树脂(8)的两个半导体封装(20a)(20b)；以及设置在两个半导体封装(20a)(20b)之间并能够传输毫米波信号的电介质波导(21)。半导体封装(20a)(20b)被安装为使得其天线结构(32)将电介质波导(21)保持在两者之间。
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公开(公告)号：CN102484495A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080034609.0
申请日：2010-08-09
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H04B7/022 , H04B7/0413
Abstract: 本发明可以以简单的配置进行信号分配、信号切换和信号收集。一种电子设备，其包括：发射单元(108)，其用于将待传输的信号作为无线信号而发射；以及接收单元(208)，其用于接收从发射单元发射的无线信号。在电子设备中，可形成有多个成对的发射单元中的无线信号发射点和接收单元中的无线信号接收点。使用多个成对的发射点和接收点至少可进行信号分配和信号切换处理中的任一个，在所述信号分配处理中，将来自发射点的同一待传输的信号传输给多个接收点；在所述信号切换处理中，将来自发射点的待传输的信号选择性地传输给多个接收点之任一个。待传输的信号作为无线信号而发射。在此情况下，在无线信号的部分中进行信号分配、信号切换和信号收集。因为其中通过电线进行信号传输的部分不干涉用于进行信号分配、信号切换和信号收集的部分，故可以简单的配置进行信号分配、信号切换和信号收集。
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公开(公告)号：CN101989674A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN201010237354.X
申请日：2010-07-23
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01P1/161 , H01P1/17 , H01Q15/244 , H04J1/085
Abstract: 在此公开了一种无线电通信设备，包括：第一通信块；第二通信块，可关于相对于所述第一通信块的旋转轴旋转；以及无线电信号传输线，能够在所述第一通信块和所述第二通信块之间通过无线电进行信息传输；其中在所述第一通信块和所述第二通信块之间，要传输的信号转换为圆偏振波的无线电信号，并且经由所述无线电信号传输线传输圆偏振波的无线电信号。
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公开(公告)号：CN105144470A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480021513.9
申请日：2014-03-27
Applicant: 索尼公司
IPC: H01P5/107
CPC classification number: H01P5/02 , H01P3/026 , H01P5/107 , H01Q9/285 , H01R12/7076 , H04B3/52 , H04B5/0075
Abstract: 该连接器装置包括设置在波导管的端部的第一连接器部，和设置在形成在印刷线路板上的传输线路的终端部并且可附接至第一连接器部和从第一连接器部拆卸的第二连接器部，其中，第二连接器部被配置为通过电磁感应传输信号往/来于第一连接器部。
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