公开(公告)号：CN1215198C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN02106574.8

申请日：2002-02-28

Applicant: 索尼公司

Inventor： 渡边喜夫 ,  三穗惠博则 ,  朝隈直子 ,  尼子博久

IPC: C23F1/08 ,  H05K3/06

Abstract: 提供一种蚀刻方法与装置，在微细化的图案上也能抑制侧面蚀刻的进行，高效地形成高精细的图案。对蚀刻对象物EO进行蚀刻的构成是：将蚀刻液EL与气体GS混合由2流体喷嘴N进行喷射，与蚀刻对象物EO碰撞时的蚀刻液的微小液滴ES的速度为30～300m/秒，发生粒径为15～100μm的蚀刻液的微小液滴ES，蚀刻对象物EO与2流体喷嘴N的间距d为50～500mm，将蚀刻液的微小液滴ES喷射在蚀刻对象物EO上，沿着掩模层的图案将导电层蚀刻，将电路部形成图案等。

公开(公告)号：CN1382831A

公开(公告)日：2002-12-04

申请号：CN02106574.8

申请日：2002-02-28

Applicant: 索尼公司

Inventor： 渡边喜夫 ,  三穗惠博则 ,  朝隈直子 ,  尼子博久

IPC: C23F1/08 ,  H05K3/06

Abstract: 提供一种蚀刻方法与装置,在微细化的图案上也能抑制侧面蚀刻的进行,高效地形成高精细的图案。对蚀刻对象物EO进行蚀刻的构成是:将蚀刻液EL与气体GS混合由2流体喷嘴N进行喷射,与蚀刻对象物EO碰撞时的蚀刻液的微小液滴ES的速度为30～300m/秒,发生粒径为15～100μm的蚀刻液的微小液滴ES,蚀刻对象物EO与2流体喷嘴N的间距d为50～500mm,将蚀刻液的微小液滴ES喷射在蚀刻对象物EO上,沿着掩模层的图案将导电层蚀刻,将电路部形成图案等。

公开(公告)号：CN112351891A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN201980042227.3

申请日：2019-05-16

Applicant: 索尼公司

Inventor： 水野裕 ,  尼子博久 ,  野本和正 ,  平井畅一 ,  石田武久

IPC: B41M5/28 ,  B41M5/40 ,  B41M5/42 ,  B41M5/44

Abstract: 根据本公开内容的实施方式的可逆记录介质包括：记录层，所述记录层包括作为着色化合物的无色颜料；和第一阻挡膜，所述第一阻挡膜设置在所述记录层的一个表面和侧面上，并且抑制水或氧气的至少一者的混合。

公开(公告)号：CN102469683A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110341008.0

申请日：2011-11-02

Applicant: 索尼公司

Inventor： 尼子博久

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K3/04 ,  H05K3/386 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0522 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及电路基板及其制造方法。所述电路基板包括：基板，其具有形成为平板状的布线形成表面；底漆树脂层，其形成在所述基板的所述布线形成表面上，并相对所述基板具有预定粘合力；及布线层，其形成在所述底漆树脂层上。所述布线层是通过移除单元移除导电油墨的与所述基板的所述布线形成表面相接触的一部分而形成，所述导电油墨涂布成覆盖所述底漆树脂层，所述导电油墨相对所述基板的粘合力小于所述底漆树脂层相对所述基板的粘合力。本发明能够通过简单过程形成电路基板，能够缩短制造时间并降低制造成本，并能够提高布线层的位置精度。

公开(公告)号：CN112351891B

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN201980042227.3

申请日：2019-05-16

Applicant: 索尼公司

Inventor： 水野裕 ,  尼子博久 ,  野本和正 ,  平井畅一 ,  石田武久

IPC: B41M5/28 ,  B41M5/40 ,  B41M5/42 ,  B41M5/44

Abstract: 根据本公开内容的实施方式的可逆记录介质包括：记录层，所述记录层包括作为着色化合物的无色颜料；和第一阻挡膜，所述第一阻挡膜设置在所述记录层的一个表面和侧面上，并且抑制水或氧气的至少一者的混合。